pcb

高速模拟信号链设计中PCB的布局布线在不同的“攻城狮”眼中，考虑的选项也不尽相同；但无论什么情况下，设计者都应该尽量消除“最佳做法”的误差，而不是去计较布局布线的细节。作为一名优秀的设计师，哪些技巧是必要掌握的呢？ 从裸露焊盘说起 一般的设计师在设计时常常可能会忽视裸露焊盘(EPAD)，但它对充分发挥信号链的性能以及器件充分散热却是非常重要的。 ADI公司称裸露焊盘为引脚0，它是目前大多数器件下方的焊盘。同时它也是一个重要的连接——芯片的所有内部接地都是通过它才能连接到器件下方的中心点。不知大家是否发现一个有趣的现象：目前许多转换器和放大器中都缺少接地引脚，原因就在于裸露焊盘。关键是要将此引脚妥善固定(即焊接)至PCB，实现牢靠的电气和热连接。 如果此连接不牢固，就会发生混乱；换言之，这样的设计可能无效。 实现最佳连接 那们接下来，又该如何通过裸露焊盘实现最佳电气和热连接呢？主要有三个步骤—— 首先，为了“与所有接地和接地层形成密集的热连接，从而达到快速散热”的目的，应该在可能的情况下 尽量在各PCB层上复制裸露焊盘 。此步骤与高功耗器件及具有高通道数的应用相关。 在电气方面，这将为所有接地层提供良好的等电位连接；甚至还可以在底层复制裸露焊盘(见图1)，可以用作去耦散热接地点和安装底侧散热器的地方。 其次，将裸露焊盘分割成如同棋盘一样的多个相同部分

　　PCB库文件是PCB设计时原材料，如果没有PCB库文件，元件将不会出现在PCB板上，从原理图转换为PCB时只能出现元件名称而没有元件的外形封装。 　　使用 Protel DXP 新建PCB库文件的方法有以下两种： 　　1、在项目文件PCB_Project1.PrjPCB上单击鼠标右键，在弹出的快捷菜单中执行【追加新文件到项目中】-【PCB Library】命令，如图4-1-9所示。 　　2、执行【文件】-【创建】-【库】-【PCB库】命令，如图4-1-10所示。 　　通过以上两种方式建立PCB库文件将显示在PCB_Project1.PrjPCB项目文件中，被命名为PcbLib1.PcbLib，并自动打开PCB库设计界面，该PCB库文件进入编辑状态，如图4-1-11所示。 来源： 51CTO 作者： wx5d5a400fd09e3 链接： https://blog.51cto.com/14507444/2471784

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。 1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。 2．尽量避免布线层相邻的设置。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻

转载自：http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的，后来转行。想来已经有一年半的时间没有画过了。突然转到AD，有些不适应。用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大。花了不少时间和精力，将之前的一些经验技巧，进行整理总结。希望这篇文章，可以让人少走线些弯路。让初学者可以快速入门。 好了，言归正传，开始启程！ AD17出了，试试好玩不，后面有介绍新添加功能。 首先下载AD17： Altium Designer 17 (AD17) 首先下载AD16： Altium Designer 16.0.6 Build 282 安装教程： Altium designer14.x /15.x软件安装与破解 按流程一步步安装ok！ 一、 软件优化设置 1. 打开PCB，使用快捷键 T+P，如下图设置： 2. 取消HTM文件 3. 禁止检查 4. 单层显示无阴影 5. 笔记本布线换层 台式机有小键盘，可以 * - +来换层，笔记本该如何换层呢，有两种方法。 第一种方法： CTRL+SHIFT+鼠标滑轮 第二种方法：如,将 * 快捷键改为 = 首先打开一个PCB文档，之后依次选择DXP >> Customize，在Command中修改以下几个命令的快捷方式： Next Layer：切换到下一层

装配图的输出 BOM文件的输出 Gerber文件的输出 规范文件的整理 装配图：发给贴片厂，进行元器件装配的参考 BOM表：物料表格，采购可以根据BOM表进行采购 Gerber：板厂进行生产PCB时的文件 1. 装配图的输出的两种方式 法1： 点击F，选择装配输出 2. 保存装配图，点击确定后，将PDF保存到指定目录即可。 法2：可保存出更清晰，式样更多的装配图 点击F快捷键，选择 智能PDF 2. BOM文件的输出 1.快捷键RI 2.设置BOM表中的内容 （1）BOM表模板选择： （2）BOM表内容选择： 保存BOM表即可 3. Gerber文件的输出 1.按下图选择Gerber Files 输出 通用设置： 光圈 默认即可。 即Gerber文件输出成功。 输出钻孔文件 输出坐标文件： 输出IPC网标： 规范文件的整理 来源： CSDN 作者： 潘大仙是大锤 链接： https://blog.csdn.net/weixin_37964410/article/details/104445505

基本布线规则（转载）： 入口（这个博主写得挺好的） https://blog.csdn.net/qq_36958104/article/details/90486498 注意：布线一定要捕获到中心 。 顺序：先难后易。 学习时遇到的一些小的知识点： ctrl+单击 高亮； shift+c 高亮取消 取消 room：工程-》工程选项-》room 取消勾选。 布线快捷键 CTRL+w 布线 1mm（40mil）一般过1A电流。电源线宽一些，一般信号线10mil就够了 关于线距： 关于：线宽 一般走线不走直角，这种情况，在直角两边加两个“支架”。 这时要取消“自动取消回路”勾选。 在线DRC 如果出现报错： 有可能是因为焊盘与焊盘之间，元器件之间距离太近了。 也有可能是引脚链接错误了 来源： CSDN 作者： 薛定谔的猪猪猪 链接： https://blog.csdn.net/qq_45563820/article/details/104444300

一、带状线： 走在内层(stripline/double stripline),埋在PCB内部的带状走线，如下图所示 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，stripline是嵌在两层导体之间的带状导线。 因为stripline是嵌在两层导体之间，所以它的电场分布都在两个包它的导体（平面）之间，不会辐射出去能量，也不会受到外部的辐射干扰。但是由于它的周围全是电介质（介电常数比1大），所以信号在stripline 中的传输速度比在microstrip line中慢！ 二、微带线：是走在表面层(microstrip),附在PCB表面的带状走线，如下图所示 蓝色部分是导体，绿色部分是PCB的绝缘电介质，上面的蓝色小块儿是microstrip line。 其中黄色部分是环氧有机材料。 由于microstrip line（微带线）的一面裸露在空气里面（可以向周围形成辐射或受到周围的辐射干扰），而另一面附在PCB的绝缘电介质上，所以它形成的电场一部分分布在空中，另一部分分布在PCB的绝缘介质中。但是microstrip line中的信号传输速度要比stripline中的信号传输速度快，这是其突出的优点！ 三、其他知识点 1.微带线是一根带状导线(信号线)．与地平面之间用一种电介质隔离开。如果线的厚度、宽度以及与地平面之间的距离是可控制的，则它的特性阻抗也是可以控制的。 2

1.原理图的连线长度修改方法。点延伸标志(绿色的小方块)或者crtl+鼠标拖动 Drag 2.并行的数据线接法。不用一条一条的方法，先让热点相连，然后crtl+鼠标拖动获得合适长度 Drag 3.shift 可以进行复制（shift相当于word里边的ctrl了，比如选中多个对象需要按住shift） 4.网络标号也要和热点相连 5.查找元件可以直接在列表的位置输入相应的名称，如Header 8 6.Area 选项可以选取关心的部分进行放大 7.元件列表可以用altium designer生成,Bill of Material（BOM） 8.元件的序号可以用altium designer生成，不用一个一个去修改 Annotate Schematics（很方便）, 如果要恢复初始状态，选择Reset Schematic Designator即可 9.放置No REC 检测可以避免不必要的报错（很实用） 10.如果有不明白的菜单，可以求助knowledge center或者help（权威详细） 11.查找用crtl+F ，查找替换用crtl+H(比如批量修改总线的各支路名称) 12.Find Similar Object(批量修改功能)很强大，凡是批量的才是真正方便好用的。取消遮蔽点右下角Clear 13.Footprint manager可以查看修改所有的元件封装(set as

上一篇文章（ PCB封装欣赏了解之旅（上篇）—— 常用元器件 ）带大家欣赏了常用元器件的PCB封装，接下来PCB封装欣赏之旅下半程开启，随我一起踏上剩下的PCB封装欣赏之旅吧~ 声明：本文中图片全部来源于立创商城！ 1. 直插集成电路 单列直插 单列直插器件主要是三端稳压芯片（线性稳压芯片），常用的封装是TO-220封装，更加完整的封装信息是TO-220-x，x表示引脚数量，比如常见的7805系列稳压器件： 双列直插 这个类型的封装名称为DIP-x，x为引脚数，这种封装比较古老，体积大，占地方，现在不常用，以最熟悉的STC89C52为例： 2. 贴片集成电路 SOT-223封装 这种器件主要是一些贴片稳压芯片（低压差线性稳压芯片LDO），常用的封装是SOT-223封装，比如常见的LDO系列稳压器件AMS1117-3.3： 注意与贴片三极管之间的区别！ LQFP封装 QFP封装全称Quad Flat Package，意为四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面看呈L型，根据厚度分为QFP，LQFP，TQFP三种，QFP有一个缺点是引脚容易产生弯曲，为了防止引脚出现弯曲，现已出现了几种改进的QFP品种，比如BQFP（封装的四个角带有树脂缓冲垫），GQFP（带树脂保护环覆盖前端引脚），TPQFP（放在专用防止引脚变形的夹具中即可测试）等等，在本文中主要带大家欣赏LQFP封装，即Low

參考资料 通过以下的关键词直接从网络上Google或Baidu就能非常easy的找到以下的资料，这里仅仅是以參考文献的方式做一个整理以及简单的说明。 刘雅芳，张俊辉. 抗干扰角度分析六层板的布线技巧. 天津光电通信技术有限公司技术中心. 介绍了六层板的布线技巧，非常有用，画多层板的强烈推荐。 AN1258, "Op Amp Precision Design: PCB Layout Techniques", Microchip. 我就是看着这个做运放的PCB的布局布线的，看了非常多遍。 John Ardizzoni. Apractical Guide to High-Speed Printed-Cricuit-Board Layout. Analog Dialogue. 快速PCB设计的布局方法，简单看了看，老外写的东西含金量就是高。 美国国家半导体公司. 简单开关电源PCB布局指南. 2002年7月. 这是一份关于开关电源的布局布线技巧，文章内有一些理论性的解释。 科通集团Cadence Allegro基础培训. 共6期. 不得不说，对于使用Cadence绘制PCB的project师们，科通集团的这份培训PPT可谓价值不菲啊（基于Cadence 16.5）。PPT中除了含有Allegro的使用技巧外，还有非常多有价值的关于PCB设计中应该注意的一些问题（如：BGA的十字扇出