pcb

摘自：http://hi.baidu.com/war551/blog/item/4f9c37fb09f20f6c034f56d8.html 敷铜作为PCB设计的一个重要环节，不管是国产的青越锋PCB设计软件，还国外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷铜功能，那么怎样才能敷好铜，我将自己一些想法与大家一起分享，希望能给同行带来益处。 所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，敷铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟敷铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？ 大家都知道在高频情况下，印刷电路板上的布线的分布电容会起作用，当长度大于噪声频率相应波长的1/20 时，就会产生天线效应，噪声就会通过布线向外发射，如果在PCB 中存在不良接地的敷铜话，敷铜就成了传播噪音的工具，因此，在高频电路中，千万不要认为，把地线的某个地方接了地，这就是“地线”，一定要以小于λ/20 的间距，在布线上打过孔，与多层板的地平面“良好接地”。如果把敷铜处理恰当了，敷铜不仅具有加大电流，还起了屏蔽干扰的双重作用。 敷铜一般有两种基本的方式

时钟线要求 时钟驱动器布局在PCB中心而非电路板外围，布局尽量靠近，走线圆滑、短，非直角、非T形，布线可选4~8mil，过窄会导致高频信号衰减，并降低信号之间电容性耦合。 避免时钟之间、与信号之间的干扰，避免几种信号平行布线，必要时采用GND屏蔽层包裹隔离，不同时钟或信号之间间距 30mil以上，可放在GND和VCC层之间 时钟信号尽量不采用跨界分割平面 若时钟线有过孔，在过孔相邻位置加旁路电容，确保换层后，参考层的高频电流回路连续。旁路电容所在电源层要是过孔穿过的电源层，并尽可能靠近过孔，建议不超过300mil 上下拉电阻放在靠近时钟源芯片 阻抗匹配、等长 不要驱动其他时钟 布线 时钟晶振：时钟线先经过负载电容，再到达晶振，周围打孔，GND屏蔽 同源时钟：时钟线的并联匹配电阻靠近负载芯片，串联电阻靠近时钟芯片或者CPU 来源： https://www.cnblogs.com/leviatan/p/9033581.html

基于内核栈实现进程切换的基本思路：当进程由用户态进入内核时，会引起堆栈切换，用户态的信息会压入到内核栈中，包括此时用户态执行的指令序列EIP。由于某种原因，该进程变为阻塞态，让出CPU，重新引起调度时，操作系统会找到新的进程的PCB，并完成该进程与新进程PCB的切换。如果我们将内核栈和PCB关联起来，让操作系统在进行PCB切换时，也完成内核栈的切换 来源： https://www.cnblogs.com/wew581/p/12270241.html

CAM自动化项目经历9个月时间里，在我们IT团队与工程部深入合作下，依据PCB各种场景定制特定功能，且这几个月里在不断的改进与迭代脚本功能,在此期间攻破了一个又一个难题，最终项目第一阶段已顺立上线运行了一个月了。能够上线除了我们团队的努力外,还离不开Incam软件本身功能强大,它的功劳挺大的,说真的，它绝对是PCB CAM界最强大的软件,虽我们目前技术没法打造CAM系统，但我们学会了借势，站在巨人肩膀上去看能让我们的起点更高。在这里将CAM自动化后台配置记录一下。 一.CAM自动化介绍 二.Web后台服务器配置 二.后台incam运行服务器 2019-7-2后台incam运行服务器增加到15台,CAM自动化我们已在路上了，初心不变，将CAM自动化进行到底。 三.CAM脚本运行流程 四.CAM规则配置 五 五.数据库表结构 来源： https://www.cnblogs.com/pcbren/p/11020517.html

简略写一下，后期会扩充 原理图逻辑功能设计生成Netlist ↓ PCB板数据库准备、板框、层叠、电源地 ↓ 导入Netlist ↓ 关键器件的预布局 ↓ 布线前仿真、空间分析、约束设计、SI仿真、PI仿真、设计调整 ↓ 约束驱动布局、自动布线、手工布线、可能要调整层叠设计 ↓ 布线后仿真 ↓ 修改设计 ↓ 布线后验证 ↓ 设计输出、PCB板加工 ↓ PCB功能调试、性能测试 来源： CSDN 作者： Deilay 链接： https://blog.csdn.net/qaz821915893/article/details/104184530

PCB设计中为什么需要先进行扇孔 扇孔的目的有两个，打孔占位，减少回流路径！ 比如GND孔，就近扇孔可以做到缩短路径的目的！ 预先打孔是为了防止不打孔后面走线的时候很密集的时候无法打孔下去，绕很远链一GND线，这种就很长的回流路径了。 这种做高速PCB设计及多层PCB设计的时候经常遇到。预先打孔后面可以删除很方便，反之 等你走线完了再想去加一个过孔，很难，这时候你通常的想法就是随便找根线连上便是，不能考虑到信号的SI，不太符合规范做法。 怎么判断那些该扇孔的？ 都可以进行扇孔短线可以直接表层链接上，长线都可以进行统一扇孔，这对PCB设计师规划走线有很大的帮助，走出来的线也整齐美观。 PCB layout 布线之前先全局扇孔 1.逆时针或者顺时针扇孔；短线直接连接。 2.例如，可左下角开始，短线直接连接。电源线直接加粗处理。VIA-8-16mil。 shift+e抓取中心。 3.为了美观，VIA上下或者左右对其。 4.晶振，π形滤波。晶振线路不要有过孔处理。对信号不好。然后对晶振电路包地处理。 5.电源类：vcc和GND过孔数量要一样。 6.过孔的时候要注意地平面的完整性。两个过孔之间要有地可以过。 转载自凡亿PCB 来源： CSDN 作者： 他 不懂 链接： https://blog.csdn.net/weixin_44146373/article/details

刚入门嵌入式开发，在使用中发现了AD绘制pcb时候出现了pcb连线距离很远的问题。 如图 AD元器件的连接点不在元器件体内，距离非常远。起初我怀疑是封装问题，然后去EDA器件库更新了新的封装，问题依旧。 器件连接点始终会漂移。 然后我切换了AD版本，换成AD20，问题依旧，但我发现移位问题是发生在我快速移动多个pcb器件时候。 移动完成后就会出现该问题。 然后我尝试了关闭屏幕缩放，问题得到修复。 推测 : AD在快速移动时候，由于移动距离过大，采用直接偏移XY坐标的方法，但是由于我使用了高分屏幕，使用了Windows缩放，导致出现致命BUG，而且只能重新创建pcb解决。 ** 最终解决方法： 由于笔记本屏幕过小，因此缩放是必备，所以我采用了单独更改AD设置的方法。在AD启动的属性 兼容性里面更改高DPI设置 ** 在这里插入代码片 来源： CSDN 作者： the_beautiful_world 链接： https://blog.csdn.net/the_beautiful_world/article/details/104166457

在PCB出现之前，电路是通过点到点的接线组成的。这种方法的可靠性很低，因为随着电路的老化，线路的破裂会导致线路节点的断路或者短路。绕线技术是电路技术的一个重大进步，这种方法通过将小口径线材绕在连接点的柱子上，提升了线路的耐久性以及可更换性。 当电子行业从真空管、继电器发展到硅半导体以及集成电路的时候，电子元器件的尺寸和价格也在下降。电子产品越来越频繁的出现在了消费领域，促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是，PCB诞生了。 PCB制作工艺 PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。 1、PCB布局 PCB制作第一步是整理并检查PCB布局(Layout)。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。 2、芯板的制作 清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。 下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板(芯板)加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板(4、5层线路

PCB设计前准备 1、准确无误的原理图。包括完整的原理图文件和网表，带有元件编码的正式的BOM。原理图中所有器件的PCB封装（对于封装库中没有的元件，硬件工程师应提供datasheet或者实物，并指定引脚的定义顺序）。 2、提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置、安装孔位置、需要限制定位的元件、禁布区等相关信息。 设计要求 设计者必须详细阅读原理图，与项目工程师充分交流，了解电路架构，理解电路工作原理，对于关键信号的布局布线要求清楚明了。 设计流程 1、PCB文档规范 文件命名规则：采用编号方法控制PCB文件的版本。文件名的构成为：项目代号-板名-版本号-日期。 说明： 项目代号：对于不同项目工程采用内部编号表示，如安维–AW，数伦–SL等。 板名：用英文作简单的说明。例如底板–mainboard，面板–panel等。 版本号统一采用两位，即V10、V11、V30…。如果有原理图的变化，版本升级改变第一位数字，如V10-V20；如果只是布局布线的变化，版本升级改变第二位数字，即V10-V11以此类推。 日期：包含年月日，格式为20100108。 整个编码中只能包含数字和字母，以中划线连接。 例子： 以安维底板为例，文件名为：AW-mainboard-v10-20100108 2、确定元件的封装 打开网表，将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都准确无误，特别是封装的尺寸

​感谢阅读本文，在接下来很长的一段时间里，我将陆续分享项目实战经验。从电源、单片机、晶体管、驱动电路、显示电路、有线通讯、无线通信、传感器、原理图设计、PCB设计、软件设计、上位机等，给新手综合学习的平台，给老司机交流的平台。所有文章来源于项目实战，属于原创。 一、设计思路 本文以BUCK降压拓扑为例进行讲解，其它拓扑结构设计思路大同小异，BUCK降压拓扑如下图： 1、功率环路尽量小。基于电磁场理论，环路越小，辐射越小，对后期EMC等认证很有帮助，同时，对模拟电路等其它电路干扰小，提高电源的稳定性； 2、模拟部分(FB反馈环路、使能、增益补偿等)靠近电源IC，同时，避免受功率环路的影响； 3、处理好地平面，模拟地单点接到功率地平面。 二、项目实战 1、原理图设计 原理图如下: 原理图设计根据datasheet的典型设计优化即可。 ①、输入部分增加TVS抗浪涌，增加1nF瓷片电容给高频干扰信号提供低阻抗回路等； ②、输入部分增加防反接，可以用肖特基二极管或PMOS管，PMOS管主要针对大电流场合； ③、BST管脚，串联电阻，可以平滑SW开关波形，降低EMC； ④、输出部分增加指示灯； ⑤、如果担心输出电压过高损坏后级昂贵的模块，输出部分可以增加稳压二极管； ⑥、如果输入部分电容C7过大，避免上电瞬间充电电流过大，可以增加PTC； ⑦、为了提高抗传导干扰功能，输入部分可以增加π型滤波器