pcb

原址： http://blog.csdn.net/qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的，后来转行。想来已经有一年半的时间没有画过了。突然转到AD，有些不适应。用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大。花了不少时间和精力，将之前的一些经验技巧，进行整理总结。希望这篇文章，可以让人少走线些弯路。让初学者可以快速入门。 好了，言归正传，开始启程！ 首先下载AD16： Altium Designer 16.0.6 Build 282 安装教程：Altium designer14.x /15.x软件安装与破解 按流程一步步安装ok！ 一、 软件优化设置 1. 打开PCB，使用快捷键 T+P，如下图设置： 2. 取消HTM文件 3. 禁止检查 4. 单层显示无阴影 5. 笔记本布线换层 台式机有小键盘，可以 * - +来换层，笔记本该如何换层呢，有两种方法。 第一种方法： CTRL+SHIFT+鼠标滑轮 第二种方法：如,将 * 快捷键改为 = 首先打开一个PCB文档，之后依次选择DXP >> Customize，在Command中修改以下几个命令的快捷方式： Next Layer：切换到下一层。默认快捷方式是小键盘的+号（Plus） Next Signal Layer：切换到下一可布线的层。默认快捷方式是小键盘的*号

如需转载请注明出处： http://blog.csdn .NET /qq_29350001/article/details/52199356 以前是使用DXP2004来画图的，后来转行。想来已经有一年半的时间没有画过了。突然转到AD，有些不适应。用了下发觉很多功能确实比DXP要来的强大。花了不少时间和精力，将之前的一些经验技巧，进行整理总结。希望这篇文章，可以让人少走线些弯路。让初学者可以快速入门。 好了，言归正传，开始启程！ AD17出了，试试好玩不，后面有介绍新添加功能。 首先下载AD17： Altium Designer 17 (AD17) 首先下载AD16： Altium Designer 16.0.6 Build 282 安装教程： Altium designer14.x /15.x软件安装与破解 按流程一步步安装ok！ 一、 软件优化设置 1. 打开PCB，使用快捷键 T+P，如下图设置： 2. 取消HTM文件 3. 禁止检查 4. 单层显示无阴影 5. 笔记本布线换层 台式机有小键盘，可以 * - +来换层，笔记本该如何换层呢，有两种方法。 第一种方法： CTRL+SHIFT+鼠标滑轮 第二种方法：如,将 * 快捷键改为 = 首先打开一个PCB文档，之后依次选择DXP >> Customize，在Command中修改以下几个命令的快捷方式： Next Layer

　　在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。 　　1) 电源分配系统 　　电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统(电源和地平面)之间阻抗是设计的关键。理论上讲，电源系统间的阻抗越低越好，阻抗越低，噪声幅度越小，电压损耗越小。实际设计中我们可以通过规定最大的电压和电源变化范围来确定我们希望达到的目标阻抗，然后，通过调整电路中的相关因素使电源系统各部分的阻抗(与频率有关)目标阻抗去逼近。 　　2) 地反弹 　　当高速器件的边缘速率低于0.5ns时，来自大容量数据总线的数据交换速率特别快，当它在电源层中产生足以影响信号的强波纹时，就会产生电源不稳定问题。当通过地回路的电流变化时，由于回路电感会产生一个电压，当上升沿缩短时，电流变化率增大，地反弹电压增加。此时，地平面(地线

本文明确指出印刷电路板中与湿度有关的问题。这是一篇关于降低任何类型印刷电路板上水分影响的精确文章。从材料融合，PCB布局，原型设计，PCB工程，装配到包装和订单交付阶段，应该注意PCB制造中水分的影响，以避免损坏和PCB功能的其他问题。此外，让我们深入了解在层压过程中控制湿度水平的重要措施，在PCB组装和控制存储，包装和运输过程中实施的控制。 刚性/柔性印刷电路板组件，电缆束，盒装组件或线束PCB组件由各种类型的材料制成，这些材料完全符合全球所有主要行业中使用的电子产品中强大机械和电气性能所需的属性。它需要高频率，低阻抗，紧凑，耐用，高抗拉强度，低重量，多功能，温度控制或耐湿度，PCB分为单层，双层或多层，具体取决于复杂性电路。在PCB制造的初始阶段应该注意的所有严重问题中，湿度或湿度是导致在PCB操作中为电子和机械故障创造空间的主要因素。 水分如何在印刷电路板上造成巨大的麻烦？ 通过在环氧玻璃预浸料中存在，在存储过程中在PCB中扩散，在吸收时，水分可以在PCB组件中形成各种缺陷。PCB制造过程中的湿法工艺时间，存在于微裂缝中或者可以在树脂界面中形成一个家。由于高温和蒸汽压力与PCB组装中的四轴飞行器构平行，因此会导致水分吸收。 随着印刷电路板中的粘合剂和内聚故障导致分层或开裂，水分可以使金属迁移成为可能，从而导致尺寸稳定性变化的低阻抗路径。随着玻璃化转变温度的降低

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。 我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。 一、焊盘制作 打开Pad Designer软件 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫米。 选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表示我们使用的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢网层。 由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。 到这里我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这里使用的规则s表示表贴，rect表示矩形，x为宽，y为高，点击保存即可。 注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外

　　PCB设计对于电源电路设计来说至关重要，也是新手必要攻下的技术之一，小编在本文中就将分享关于PCB设计中的一些精髓看点。 　　PCB结构设计 　　这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域(如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域)。 　　PCB布局 　　①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区(怕干扰)、功率驱动区(干扰源); 　　②完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁;同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁; 　　③ 对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度;发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施; 　　④I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件; 　　⑤时钟产生器(如：晶振或钟振)要尽量靠近用到该时钟的器件; 　　⑥在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容(一般采用高频性能好的独石电容);电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容; 　　⑦继电器线圈处要加放电二极管(1N4148即可); 　　⑧布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。 　　需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小

【前言】 hello，大家好， 今天钛叔给大家讲讲由LM2596设计的多路开关电源，LM2596这个芯片使用非常非常之广泛，生产该芯片的厂家也比较多，例如TI(德州仪器)、HGSEMI(华冠)、HTC以及ON(安森美)等。芯片的特点主要有： 1、支持负载电流能到3A 2、支持负3.3V、5V、12V以及可调输出 3、ADJ输出范围1.2~37V±4% 4、支输入电压最大可到40V 5、低功耗挂起模式下 静态电流为80uA 从上面的描述我们可以大致看出该芯片的性能还算可以，输入输出电压范围比较宽，静态电流也不大，芯片的效率根据输入输出电压大小，以及负载电流大小来决定，输出电压3.3V、5V以及12V 在负载电流3A情况下通常效率70%~90%之间，效率不算很高，但还过得去。该芯片的价格相对比较便宜，所以在普通使用场合，该芯片的性价比还是可以的。 【硬件电路设计】 下面是钛叔根据LM2596设计的多路电源，包括3.3V、、5V、12V以及ADJ输出等4路电源，原理图和PCB如下。 1、关于芯片的外围，如下图所示，芯片采用的是TO-263-5封装，输出和输出设计合适大小和数量的电容，需考虑电容的耐压值是否足够；电感选型的时候；肖特基二极管需要注意正向电流大小，如果需求3A负载电流，该二极管的电流值就需要高于它，这里钛叔选用的SS510正向电流为5A；对于电感的选择，下图可大概了解

印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，这里仅就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。 1.电源线设计 根据印制线路板电流的大小，尽量加租电源线宽度，减少环路电阻。同时、使电源线、地线的走向和数据传递的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。 2.地线设计 地线设计的原则是； (1)数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 (2)接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 (3)接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。 3.退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是： (1)电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。 (2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。 (3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM

https://www.jiepei.com/orderprocess.html 以我的板子为例 查看下自己板子的信息 切换到mm 键盘 Q 压缩PCB文件 付款什么的自己哈 改天我有贴片的订单的时候,把STM贴片的步骤放上 来源： https://www.cnblogs.com/yangfengwu/p/11380791.html

第一篇 高密度(HD)电路的设计 本文介绍，许多人把芯片规模的ＢＧＡ封装看作是由便携式电子产品所需的空间限制的一个可行的解决方案，它同时满足这些产品更高功能与性能的要求。为便携式产品的高密度电路设计应该为装配工艺着想。 当为今天价值推动的市场开发电子产品时，性能与可靠性是最优先考虑的。为了在这个市场上竞争，开发者还必须注重装配的效率，因为这样可以控制制造成本。电子产品的技术进步和不断增长的复杂性正产生对更高密度电路制造方法的需求。当设计要求表面贴装、密间距和向量封装的集成电路ＩＣ 时，可能要求具有较细的线宽和较密间隔的更高密度电路板。可是，展望未来，一些已经在供应微型旁路孔、序列组装电路板的公司正大量投资来扩大能力。这些公司认识到便携式电子产品对更小封装的目前趋势。单是通信与个人计算产品工业就足以领导全球的市场。 高密度电子产品的开发者越来越受到几个因素的挑战：物理复杂元件上更密的引脚间隔 、财力贴装必须很精密 、和环境许多塑料封装吸潮，造成装配处理期间的破裂 。物理因素也包括安装工艺的复杂性与最终产品的可靠性。进一步的财政决定必须考虑产品将如何制造和装配设备效率。较脆弱的引脚元件，如０．５０与０．４０ｍｍ０．０２０″与０．０１６″ 引脚间距的ＳＱＦＰｓｈｒｉｎｋ ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋ ，可能在维护一个持续的装配工艺合格率方面向装配专家提出一个挑战