Cadence 元件原理图封装 PCB封装 3D封装制作

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。
我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。

一、焊盘制作

1. 打开Pad Designer软件

1. 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫米。
2. 选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表示我们使用的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢网层。

1. 由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。

到这里我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这里使用的规则s表示表贴，rect表示矩形，x为宽，y为高，点击保存即可。注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外，其它字符都不要使用，在某些情况下可能出现乱码。

二、封装制作

来源：https://www.cnblogs.com/ZzJan/p/11406335.html