趁着学习Cadence的时间,写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限,有不足的地方,欢迎大家指出。
我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例,先看技术手册,封装为SOT23-6,如下图所示。
一、焊盘制作
- 打开Pad Designer软件
- 因为我们做的是表贴焊盘,在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter,即单位修改为毫米。
- 选择Layers选项卡,勾选SIngle layer mode,表示我们使用的是表贴焊盘模式,选择BEGIN LAYER层,在Geometry中选择Rectangle焊盘,再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键,选择Copy,粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层,即阻焊层和钢网层。
- 由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm,所有我们还要修改阻焊层,选择SOLDERMASK_TOP层,修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。
到这里我们焊盘制作完成,点击菜单栏File,选择Save as,命名s_rect_x0_6_y1_2.pad,我这里使用的规则s表示表贴,rect表示矩形,x为宽,y为高,点击保存即可。注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外,其它字符都不要使用,在某些情况下可能出现乱码。