pcb

信号线布线基本准则 合理选择层数 减少高速元器件引脚间引线的弯折 缩短高频电路元器件引脚间的引线 减少引线层间交替 对重要信号和局部单元实施包地措施 所有信号布线不能形成环路，也不能形成电流环路 每个集成块附近设置一个高频去耦电容 底线设计 单点接地和多点接地的选择 数模分开 尽量加粗地线 接地线构成闭环 布线后信号完整性仿真 意义 一般根据规则很难保住信号完整性。 元器件模型和PCB制造参数的精确性是决定仿真结果的主要因素 模型选择 IBIS 提高抗电磁干扰能力的措施 需要特别注意抗电磁干扰的系统 微控制器时钟频率特别高、总线周期特别快的系统 系统含有大功率、大电流驱动电路 包含微弱模拟信号电路以及高精度AD转换电路的系统 应采用的抗干扰措施 能用低速的芯片就不用高速的 可用串电阻的方法降低控制电路上升和下降沿跳变速率 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼电路 使用满足系统要求的最低频率时钟 时钟产生器尽量靠近使用该时钟的元器件， 用地线将时钟区包起来，时钟线尽量短 I/O驱动电路尽量靠近PCB边缘。 MCU无用引脚接高电平或接地或者定义输出端 门电路输入端闲置不用不要悬空 使用45度折线 ................... 来源： https://www.cnblogs.com/liuyuan6624/p/11677007.html

　　PCB layout工程师每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作，也许很多人会觉得是很枯燥无聊的工作内容。看似软件操作搬运工，其实设计人员在过程中要在各种设计规则之间做取舍，兼顾性能，成本，工艺等各个方面，又要注意到板子布局的合理整齐，并没有看上去的那么简单，需要更多的智慧。好的工作习惯，会让你受益匪浅，使你的设计更合理，生产更容易，性能更好。下面给大家列出以下六个让你受益匪浅的好习惯。 　　(一) 细节决定成败 　　PCB设计是一个细致的工作，需要的就是细心和耐心。刚开始做设计的新手经常犯的错误就是一些细节错误。器件管脚弄错了，器件封装用错了，管脚顺序画反了等等，有些可以通过飞线来解决，有些可能就让一块板子直接变成了废品。画封装的时候多检查一遍，投板之前把封装打印出来和实际器件比一下，多看一眼，多检查一遍不是强迫症，只是让这些容易犯的低级错误尽量避免。否则设计的再好看的板子，上面布满飞线，也就远谈不上优秀了。 　　(二) 学会设置规则 　　其实现在不光高级的PCB设计软件需要设置布线规则，一些简单易用的PCB工具同样可以进行规则设置。人脑毕竟不是机器，那就难免会有疏忽有失误。所以把一些容易忽略的问题设置到规则里面，让电脑帮助我们检查，尽量避免犯一些低级错误。另外，完善的规则设置能更好的规范后面的工作。所谓磨刀不误砍柴工

SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。 　　有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程 　　SMT流程介绍：由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 　　锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。 　　表面安装组件的类型： 　　1.全表面安装（Ⅰ型）： 　　 1）单面组装 ：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》

一、前言 电磁兼容(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它 包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)设计中的应用。 PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路，多层板使用高密度布线和集成度高的电路

作为电子工程师，很多人都是从画板子开始的，有些人可能觉得这项工作枯燥无味，没什么技术含量，而有些人却从细节中提取出自己的一些心得想法，慢慢的找到了走向高手之路。 ” 1、滤波电容要尽量与芯片电源近，振荡器也是，在振荡器前端放电阻 2、改变电路板大小在Design的Board Shape里 3、放置元件，过孔，焊盘，覆铜，放文本等都可用快捷键P+L 4、画完后要规定禁止布线层即KeepOut-Layer层，P+L布线 5、覆铜(place polygon pour)之前要修改安全间距design rules(clearance 16mil左右)注意一般用Hatched，并且NET网络连接到地GND,选择pour all same net projects,还要去除死铜（remove dead copper） 补充：多层覆铜要注意电源层和地层，因为FPGA里面的走线只有6mil,所以覆铜的时候要把rule->clearance设置为6mil再覆铜，在其他层覆铜的时候最好rule->clearance弄大一点16mil左右，再把规则改回去，这时候Track 8mil,Grid 24mil 6、在顶层和底层覆铜时要注意Track 12mil,Grid 24mil 7、地线和电源线一般要很粗60-80mil，正常最小线宽10mil，FPGA一般6mil 8、排线操作用S+L，使用P+M布线，

减少谐波失真的 PCB 设计方法 实际上印刷线路板 (PCB) 是由电气线性材料构成的，也即其阻抗应是恒定的。那么， PCB 为什么会将非线性引入信号内呢？答案在于：相对于电流流过的地方来说， PCB 布局是“空间非线性”的。 　　放大器是从这个电源还是从另外一个电源获取电流，取决于加负载上的信号瞬间极性。电流从电源流出，经过旁路电容，通过放大器进入负载。然后，电流从负载接地端 ( 或 PCB 输出连接器的屏蔽 ) 回到地平面，经过旁路电容，回到最初提供该电流的电源。 　　电流流过阻抗最小路径的概念是不正确的。电流在全部不同阻抗路径的多少与其电导率成比例。在一个地平面，常常有不止一个大比例地电流流经的低阻抗路径：一个路径直接连至旁路电容；另一个在达到旁路电容前，对输入电阻形成激励。图 1 示意了这两个路径。地回流电流才是真正引发问题的原因。 　　当旁路电容放在 PCB 的不同位置时，地电流通过不同路径流至各自的旁路电容，即“空间非线性”所代表的含义。若地电流某一极性的分量的很大部分流过输入电路的地，则只扰动信号的这一极性的分量电压。而若地电流的另一极性并没施扰，则输入信号电压以一种非线性方式发生变化。当一个极性分量发生改变而另一个极性没改动时，就会产生失真，并表现为输出信号的二次谐波失真。图 2 以夸张的形式显示这种失真效果。 　　当只有正弦波的一个极性分量受到扰动时

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在印刷电路板行业，印刷电路板数控铣削的加工方法是什么？使用哪种方法来处理PCB外形？其优点是什么？接下来，由小编简单的为您介绍一下。 用数控铣的方法，硬质合金刀具加工印制板外形及内部的异形孔已成为印刷电路板生产中的一项重要技术。与剪切、下料、锯切相比，加工表面光滑，尺寸精度高，避免了材料浪费，缩短了加工周期。最新的多轴数控铣床的出现大大降低了加工成本。随着电子技术的发展，许多印刷电路板线路都接近于板的边缘。只有用铣的发放加工才能满足这一要求。比较数控铣削与其他加工方法，成本其重要指标。在印刷电路板生产技术含量高、数控铣应用广泛的国家、地区和地区，数控铣的成本低于冲模的成本。这是由生产效率、设备成本、刀具成本、工装成本等因素决定的。 杭州捷配极速打样工厂 除此之外，用哪种方法来加工PCB的形状也与PCB的材质和厚度有关。例如，含有更多增塑剂的XXPC层压板，可以进行冲压和剪切，不会使模具磨损过快。然而，如果印刷电路板材料很薄，如著名的环氧玻璃布板，冲头磨损很快，采用数控铣更好。此外，通过数控铣，可以很容易地获得较厚截面薄板的光滑度和尺寸精度。当然，在印刷电路板生产中，冲裁仍然以其相应的精度得到广泛应用。例如，单板多工位跳模，能以很低的成本有效地生产钟表工业印制电路板。一套模具的产量接近10万件甚至100万件。 杭州捷配极速打样工厂 数控铣削的优点是加工周期短，设计容易修改

近期又要使用 Altium 进行 PCB 板的绘制，算起来从大学课上第一次接触 Protel99SE 到现在已经算是半个熟练工了。不过现在想来还是能回忆起第一次使用的情景，对着一幅简单的原理图使用着自动连线的功能，得到最终结果时的那种激动。虽说用了这么多次，但还是有很多的地方不是很清楚，这个文章作为一个长期更新文，作为 Altium 或者说 PCB 绘制中遇到的一些小问题的总结吧。 PCB相关术语 NPTH ，Non PLATING Through Hole，孔壁无铜，一般是定位孔及锣丝孔。可用干膜封孔或在电镀前胶粒塞或电镀后二次钻孔。 HASL ，Hot Air Solder Level，俗称喷铅，国内也叫热风整平。是将 PCB 浸入熔融的焊料中，再通过强热风将表面及孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮的涂层。 优点 ：焊锡性佳，可靠度优良； 缺点 ：较差的流平性及塞孔问题，对绿油、板材及层压结合力有较高要求，存在板弯、板翘的隐患 ENIG ，Electroless Nickel/Immersion Gold，中文叫做化学镍金、化镍金或者沉镍金。是 PCB 表面处理工艺的一种。ENIG主要用于电路板的表面处理.用来防止电路板表面的铜被氧化或腐蚀.并且用于焊接及应用于接触（例如按键，内存条上的金手指等） OSP ，Organic Solderability

本文将讨论新手和老手都适用的七个基本(而且重要的)技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。 技巧一：注重研究制造方法和代工厂化学处理过程 在这个无工厂IC公司时代，有许多工程师真的不知道从他们的设计文件生成pcb所涉及的步骤和化学处理过程，这点其实也不奇怪。这种实用知识的缺少经常导致设计新手做出没有必要的较为复杂的设计选择。举例来说，新手易犯的一种常见错误是用特别精确的尺寸设计pcb版图，也就是使用关联在紧密栅格上的正交导线，最后发现并不是每家pcb加工厂能够生产出在现场使用寿命期间能够保持足够可靠性的设计来。 具有这些能力的工厂可能无法提供最经济的pcb价格。设计真的需要那么复杂吗?可以在更大的栅格上设计pcb版图，从而降低pcb成本并提高可靠性吗?设计新手遇到的其它误区还有太小的过孔尺寸以及盲孔和埋孔。这些先进的过孔结构是pcb设计师工具箱中强大工具的产物，但其有效性与具体情形高度相关。只是因为它们存在于工具箱中并不意味着应该用它们。 Bert Simonovich的“设计笔记”博客关于此事就说到了过孔的截面纵横比：“一个纵横比为6:1的过孔能够很好地保证你的pcb可以在任何地方制造。”对于大多数设计来说，只要稍加思考和规划，这些HDI特征就能完全避免，从而再次节省成本，提高设计的可制造性