pcb

之前一直听说 PCB 设计中信号完整性及阻抗方面的要求，但是本人对此还是有很多的不了解，每次和别人讨论到这里后就不知道该怎么继续就这个问题交谈下去。正巧最近手头有一点工作有这方面的一些需求，就拿来花了一点时间认真的了解了一下。自我感觉只是了解到了冰山一角，在此吧所了解到的知识进行下摘抄总结，后续有新知识再进行跟进。 本文主要讲述了PCB的阻抗控制 ，资料源自互联网，出处附于其后。 阻抗控制 （eImpedace Controling）,线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值的变化，使得信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应该控制在某一范围内，称谓“阻抗控制”。 在实际情况中，一般数字信号边沿低于 1ns 或者模拟频率超过 300MHz 时就需要控制阻抗了。印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的 PCB 设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。 PCB迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。 影响 PCB 走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。 PCB 阻抗的范围是 25 至 120 欧姆[ 1 ]。 注：本文大部分参考自

现在做板子基本上是选择嘉立创和捷配,今天看一下嘉立创如何下PCB和STM贴片单,改天再写一下捷配的下单 我喜欢用下单助手,比较方便 注意需要把自己的板子的PCB文件用压缩软件生成压缩包文件,名字自己取哈 自己选择自己要做的片数 一般嘉立创白天上班的时候审核订单,晚上不审核..... 等到明天咱看怎么弄SMT订单 来源: https://www.cnblogs.com/yangfengwu/p/11361416.html

关于PCB的Mark PCB板子做好后，需要贴装元器件，现在元器件的贴装都是通过机器来完成的(SMT)。SMT中会用到mark点。 一、什么是Mark点 Mark点也叫基准点，为贴装工艺中的所有元器件的贴装提供基准点。因此，Mark点对SMT生产至关重要。 二、ARK点作用及类别 2.1 MARK点分类 单板MARK，贴装单片PCB时需要用到，在PCB板上; 拼板MARK，贴装拼板PCB时需要用到，一般在工艺边上; 局部MARK，用以提高贴装某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封装; 1）拼版的工艺边上和不拼版的单板上至少又三个Mark点 呈L形分布，且对脚Mark点关于中心 不 对称（防呆）； 3）需拼版的单板上尽量有Mark点，如果没有放置位置，单板上可以没有； 4）集成电路引脚中心间距小于0.65mm的芯片需要在长边对角线上有一对Mark点； 1.2 MARK点的组成 mark点是由标记点/特征点和空旷区组成的： 三、Mark点的设计规范 3.1 形状 要求Mark点标记为实心圆，建议直径1.0mm 3.2 组成 一个完整的MARK点包括：标记点/特征点和空旷区域。 3.3 尺寸 Mark点标记最小的直径一般为1.0mm，最大直径一般为3.0mm 3.4 位置 Mark点位于电路板对角线的相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置。因此MARK点都必须成对出现

硬件工程师基础知识架构 目的：基于实际经验与实际项目详细理解并掌握成为合格的硬件工程师的最基本知识。 基本设计规范 CPU基本知识、架构、性能及选型指导 MOTOROLA公司的PowerPC系列基本知识、性能详解及选型指导 网络处理器(INTEL、MOTOROLA、IBM)的基本知识、架构、性能及选型 常用总线的基本知识、性能详解 各种存储器的详细性能介绍、设计要点及选型 Datacom、Telecom领域常用物理层接口芯片基本知识，性能、设计要点及选型 常用器件选型要点与精华 FPGA、CPLD、EPLD的详细性能介绍、设计要点及选型指导 VHDL和Verilog HDL介绍 网络基础 国内大型通信设备公司硬件研究开发流程; 二.最流行的EDA工具指导 熟练掌握并使用业界最新、最流行的专业设计工具 Innoveda公司的ViewDraw，PowerPCB，Cam350 CADENCE公司的OrCad， Allegro，Spectra Altera公司的MAX+PLUS II 学习熟练使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具; XILINX公司的FOUNDATION、ISE 一. 硬件总体设计 掌握硬件总体设计所必须具备的硬件设计经验与设计思路 产品需求分析

转至： https://blog.csdn.net/jiangchao3392/article/details/83419617 《PCB工艺边及拼板规范》：ttps://download.csdn.net/download/jiangchao3392/10981573 准备步骤: 拼板前，首先单板PCB是已经做好的。 确认需要拼接的两个(或多个)PCB工程层数是否一致,Subclass Name是否一致， 板层及Name调整一致才能拼板。 第一步:创建module 1、选择任意一需要拼板的PCB,打开所有层,并在find中打开所有选项 2、打开 Tools-->create module 选中PCB，单击左键,出现对话框,命名保存， 这里单击左键如果用坐标输入更精确的定位，通常定义（ x 0 0 ）原点位置。 输入坐标后按 Enter键，弹出如下对话框。 命名，保存。 第二步:导入module 1、打开Place-->Manually 点上√后，移动鼠标，Module会挂在鼠标上。 用输入坐标的方式，准确的摆放在板的旁边。 输完坐标会弹出框，放入PCB后会出现对话框,设定新的模块名称,点击OK。 可创建一个或多个模块,重复以上步骤,放入所需PCB工程中即可。丝印处理见最下方。 最后为美观可删除Module的外框框（注意不是删板框），删不掉时

PCB设计学习是一个要经过锤炼的过程，没有一定年限的经验是无法做出PCB精品的。今天卧龙会玉京龙给大家科普10点设计知识，也是经验，精髓问答！你再也不用瞎折腾了！ 1， 市场上主流PCB设计软件有哪些？ 答：市场上面主要有三款PCB设计软件，一是"Altium Design"，熟称AD；二是公司的PADS；三是大名鼎鼎的"allegro"； 2， 什么是3W原则？ 答：3W原则指的是线与线中心间距不小于3倍线宽；在PCB设计为了防止高速信号线之间的串扰，需要满足3W要求；当线中心距不少于3倍线宽时，则可保持70%的线间电场不互相干扰。 3， 什么是20H原则？ 答：指的是确保电源平面的边缘要比地平面边缘至少内缩相当于两个平面间层距的20倍。作用是抑制边缘辐射效应。原创今日头条：卧龙会IT技术 4， 什么是跨岛？跨岛对于PCB设计好，还是不好？ 答：走线在参考面的投影区的铜皮没有连续； 跨岛在PCB设计中一般是不允许的，跨岛会造成电磁波辐射。 5， 什么是回流路径？ 答：高频信号的地线电流总是会选择阻抗Z（不是电阻R）最小的路径走，这条路径并不是终端到源端的直线路径（电阻R 最小），而是走线在参考层上镜像路径（阻抗Z最小），也就是走线在其相邻参考平面上投影的路径。我们要做的就是保证这条路径连续，这样其构成的环路面积就是最小的，产生的电磁波辐射就最小。 6， 什么是回流过孔？ 答

有时候我们需要批量修改原理图或PCB中元器件名称的后缀，那么怎么操作呢，我是这样尝试的。 比如我将R1A,R2A,R3A换成R1B,R2B,R3B。 1.批量选择相同属性的器件Component 2.在pcb inspector 中点击name旁边的三点… 3.弹窗编辑对话框如图，填入A,B 将A换成B，然后确定 4.最终效果，原理图中可采用同样的操作 来源： https://blog.csdn.net/wangmaoquan163/article/details/102761392

　　在PCB设计，尤其是布局阶段，原理图与PCB交互是非常有帮助的，但参数设置不当却很难实现最高效率。昨天AD不是咋搞的，系统参数被修改了，在原理图中选中器件直接激活的是PCB所在的窗口，且PCB中对应器件飞到鼠标下，有些时候我只想看看原理图上的这个器件有没有在PCB上完成了布局，并不想移动，所以使用起来效率非常低，折腾了好久没能解决，最后请教别人才解决，为了帮助遇到相同问题的同行，现将解决过程分享如下，也是为了防止自己以后忘记。 1、按快捷键O+P进入系统参数设置界面如下图 2、展开System并选中Navigation后可以看到下图： 3、将下图红框中的√√去掉即可。 来源： https://www.cnblogs.com/cj0102/p/11730726.html

　　AD16的主要功能是画电路原理图和根据电路原理图设计PCB板。为了使设计的电路、画完的电路原理图，从电路原理上不存在错误，从电路逻辑上不存在混乱，AD16专门开发了电路原理图的仿真程序。这样可以把设计存在的问题，在第一步：绘制电路原理图阶段就及时发现，然后根据仿真结果，改进电路原理图。这就避免了等到印刷电路板装配零件完成为成品之后再发现问题时，造成的大量的人力物力损失。 同样：设计PCB时，也是先在电脑上根据电路原理图，绘制PCB板图。然后再把电脑PCB板图拿到PCB工厂生产PCB板。AD16同样设计了PCB板信号完整性分析程序，把电脑上绘制的PCB板图，进行信号完整性仿真分析，从而早期发现设计的PCB板图是否存在瑕疵，及时改进到理想状态。如果绘制好PCB板图，没有经过PCB板图的信号完整性分析仿真，直接拿到工厂生产PCB板，PCB板装配完工成为成品后，才发现有瑕疵，那就造成了极大的浪费。 PCB板的信号完整性分析，是指PCB板中的一个网络，这个网络的输出波形，与该网络的输入波形相比，尽量的相似，尽量的少失真、少延迟、少变形、少缺失、少振铃、少过冲。低频的数字电路PCB板，输入信号经过PCB内网络的处理后，网络输出的信号波形失真很小，而在高频的数字电路PCB板，如果PCB板设计稍有不当，被测试的网络输出信号与该网络输入信号相比，就会产生明显的延迟、失真，导致生产的PCB板不达标

电路板PCB抄板技术方法及经验！ PCB抄板 简单来说，就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单（BOM）并安排物料采购，空板则扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件，然后再将PCB文件送制版厂制板，板子制成后将采购到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后经过电路板测试和调试即可。 工具/原料 工具：BMP2PCB，QuickPcb2005，PHOTOSHOP，CBR，PMPCB 原料：一块完整的电路板PCB 方法/步骤 1 拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元器件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元器件位置的照片。很多的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。 2 拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。 3 调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰