pcb

一、前言 电磁兼容(Electro-MagneticCompatibility，简称EMC)是一门新兴综合性学科，它主要研究电磁干扰和抗干扰问题。电磁兼容性是指电子设备或系统在规定的电磁环境电平下，不因电磁干扰而降低性能指标，同时它们本身产生的电磁辐射不大于限定的极限电平，不影响其它系统的正常运行，并达到设备与设备、系统与系统之间互不干扰、共同可靠工作的目的。 电磁干扰(EMI)产生是由于电磁干扰源通过耦合路径将能量传递给敏感系统造成的，它 包括由导线和公共地线的传导、通过空间辐射或近场耦合3种基本形式。 实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响，所以保证印制电路板电磁兼容性是整个系统设计的关键，本文主要讨论电磁兼容技术及其在多层印制线路板(PrintedCircuitBoard，简称PCB)设计中的应用。 PCB是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，是各种电子设备最基本的组成部分。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突出。PCB有单面板(单层板)、双面板(双层板)和多层板之分。单面板和双面板一般用于低、中密度布线的电路和集成度较低的电路，多层板使用高密度布线和集成度高的电路

整个PCB设计的流程可分为5大部分，即原理图sch、布局layout、走线router、覆铜和验证、生产文件输出cam，每一部分又包含很多细节。需要指出的是 原理图和pcb布局布线一般意义上两个不同的工种，类似web开发中前端和后台开发。有经验的后台虽然也可以做些前端的工作，但毕竟不如专业的前端熟悉。同理原理图一般是由对电子和元器件很熟悉的硬件工程师完成，然后普通的layout工程师依据原理图进行布局布线，layout工程师一般都会了解些电路以看懂原理图，但一般并不专业去画原理图。 在一些小公司，就像web开发前后端不严格区分，都由一个人搞定类似，小公司的pcb原理图和layout一般也是个人完成。当然这其中很多是在方案公司给出的参考原理图之上修改。对于复杂的项目，让一个人去搞前后端或者一个人完全进行原理图和pcb布局布线就有些牵强了。 SCH 原理图即用一些符号和连接关系表示实际元件电气连接原理。该阶段仅用于表示元件间的连接关系，不涉及实际的电路板制造细节。基于此，该阶段需要和产出的内容为： 1、原理图符号封装和库 能够表示元器件的符号，由一个图形和连接在外面的管脚组成。需要注意的是，这时侯的符号形状和实际的元器件形状、大小没有直接关系，你可以随便画个形状表示实际的元件。唯一需要限定的是该符号的引脚数量必须和实际元件管脚数一致，这个符号是给人看的，只要方便人区分不同的元件即可

　　EDA技术是在电子CAD技术基础上发展起来的计算机软件系统，是指以计算机为工作平台，融合了应用电子技术、计算机技术、信息处理及智能化技术的 最新成果，进行电子产品的自动设计。利用EDA工具，可以将电子产品从电路设计、性能分析到设计出IC版图或PCB版图的整个过程在计算机上自动处理完成。 　　 　　EDA常用软件 　　EDA工具层出不穷，目前进入我国并具有广泛影响的EDA软件有：protel、MentorPADS、OrCAD、Mentor WG、Mentor EN、allegro、EWB、PSPICE、 Synopsys等等。按主要功能或主要应用场合，大致可分为电路设 计与仿真工具、PCB设计软件、IC设计软件、PLD设计工具及其它EDA软件。 　　电子电路设计与仿真工具 　　电子电路设计与仿真工具包括： 　　SPICE/PSPICE、EWB、Matlab、SystemView、Multisim、MMICAD等。下面简单介绍前三个软件。 　　1)SPICE：由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，现在用得较多的是PSPICE6.2，在同类产品中是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真 EDA软件，它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无 论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果

本文主要参考《计算机操作系统（第四版）》（西安电子科技大学出版社）以及清华大学操作系统公开课（向勇、陈渝），整理操作系统的基本概念，供自己复习查阅。 进程（Process） 在多道程序环境下，程序的执行是并发的，因此程序也失去了封闭性，执行具有间断性且执行结果具有不可再现性。这也就决定了程序是不能参与并发执行的。为此，引入了“进程”的概念。 定义 进程是一个具有一定独立功能的程序在一个数据集合上的一次动态执行过程。进程包含 代码段 、 数据段 、以及 进程控制块（Process Control Block，PCB） 。进程的创建和撤销实质上是创建和撤销进程实体中的PCB。 基本状态 进程在并发时共享系统资源，因此它们在运行时呈现间断性，即进程在生命周期中可能具有多种状态。一般来说进程处于三种基本状态之一，同时为了保证描述的完整性，引入了创建状态和终止状态。 分类 创建状态 前面提到进程的创建主要是指创建PCB。创建PCB一般需要如下步骤：申请一个空白PCB，并向其中填写用于控制管理进程的信息；为该进程分配运行所必须的资源。完成上述步骤之后，进程就处于就绪状态并被送入就绪队列。 就绪（Ready）状态 指进程已经处于准备好运行的状态（即进程已经获取到除了CPU以外所有所需的资源，只要再获得CPU即可执行）。通常把所有就绪态的进程按一定的 策略 排序，存放到 就绪队列 中。 执行

由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。 如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。 正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。 文中从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。 一、RF布局 这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。 元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。 在布局中常采用以下一些技巧： 1.一字形布局 RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。 但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局(如图2所示)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1.5cm以上。 图1 一字形布局 图2 L形和U字形布局 另外在采用L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进入接口就转，如图3左所示，而是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所示。 图3 两种方案 2

图片转成protel altium AD PCB封装 LOGO方法 1、 2、 3、 4、打开下列顺序文件夹 Examples-->Scripts-->Delphiscript Scripts-->PCb--> PCB Logo Creator-->PCBLogoCreator.PRJSCR 若没有这个文件夹，请下载这个文件，并且把改文件放在 Examples文件夹中 我的文件目录是这样的：E:\software\AD10\Examples 下载 https://files-cdn.cnblogs.com/files/QQ2962269558/AltiumDesigner2013PCBLogoCreator.zip 5、 6、 7、 8、 9、 10、 logo导入pcb成功，但还不是我们要的效果。 将logo选中，ctrl+C复制后；打开或新建一个PCB封装库，工具----新的空元件---ctrl+v粘贴到中心点位置； 修改好封装名字后保存就可以放到PCB中去了。 可复制到pcb中也可以在封装列表右击--选择放置，就放置到PCB中。 参考： 1、AD中的PCB如何导入自己制作的logo图标？ https://blog.csdn.net/Sier521/article/details/82949783 2、插件的下载 http://www.openedv.com/posts

我们在设计电子线路时，比较多考虑的是产品的实际性能，而不会太多考虑产品的电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性。用这样的电路原理图进行PCB的排板时为达到电磁兼容的目的，必须采取必要的电路措施，即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路，以提高其产品的电磁兼容性能。 实际PCB设计中可采用以下电路措施： (1) 可用在PCB走线上串接一个电阻的办法，降低控制信号线上下沿跳变速率。 (2) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼（高频电容、反向二极管等）。 (3) 对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 (4) MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地。或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。 (5) 闲置不用的门电路输入端不要悬空，而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。 (6) 为每个集成电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 (7) 用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作电路板上的充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4228486/blog/3136282

我们在设计电子线路时，比较多考虑的是产品的实际性能，而不会太多考虑产品的电磁兼容特性和电磁骚扰的抑制及电磁抗干扰特性。用这样的电路原理图进行PCB的排板时为达到电磁兼容的目的，必须采取必要的电路措施，即在其电路原理图的基础上增加必要的附加电路，以提高其产品的电磁兼容性能。 实际PCB设计中可采用以下电路措施： (1) 可用在PCB走线上串接一个电阻的办法，降低控制信号线上下沿跳变速率。 (2) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼（高频电容、反向二极管等）。 (3) 对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区到低噪声区的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。 (4) MCU无用端要通过相应的匹配电阻接电源或接地。或定义成输出端，集成电路上该接电源、地的端都要接，不要悬空。 (5) 闲置不用的门电路输入端不要悬空，而是通过相应的匹配电阻接电源或接地。闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。 (6) 为每个集成电路设一个高频去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。 (7) 用大容量的钽电容或聚酯电容而不用电解电容作电路板上的充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4228486/blog/3136282

　　进程活动是通过在cpu上执行一系列程序和相对应数据进行操作来实现的，程序和进程操作的数据是进程存在的实体，但程序和数据都是静态的代码段和文本，不能反映进程的动态性。为此，需要一个数据结构来描述进程当前的状态和特性等，这种数据结构就称为进程控制块（pcb）（在linux称为task-struct，下文将会介绍）。 进程控制块pcb 　　pcb包含一个进程描述的信息、控制信息和资源信息，有些系统中还有进程调度等待所使用的现场保护区。进程并发执行时，由于资源需要共享，各进程之间相互制约，为了反应这些制约关系和资源共享关系，在创建一个进程时，应当创建其pcb，然后再根据pcb中的信息对进程实施有效的管理和控制。当一个进程完成其功能后，系统会释放该pcb，标志进程消亡。 　　pcb记录的进程控制信息按照功能大致可以分成四个部分：进程标识符、处理机状态、进程调度信息、进程控制信息。 1、进程标识符： 　　进程标识符用于唯一地标识一个进程，一个进程通常有以下两种标识符 　　（1）进程内部标识符。在所有的操作系统中，为每一个进程赋予一个唯一的数字标识符，通常是一个进程的序号。内部标识符主要是为了方便操作系统使用 　　（2）进程外部标识符。它有创建者提供，通常是由字母、数字组成。往往由用户在访问进程时候使用。为了描述其家族关系，还应设置父进程标识符和子进程标识符。 2、处理机状态： 　

一：导入方法 1.确认Allegro PCB的单位精度设置和DXF文件保持一致（一般情况下DXF文件用mm，Allegro文件用mil）。 2. 在Allegro中点击File→Import→DXF…→在DXF file中选中要导入的dxf文件→Edit/View layers…→选中select all→Map→OK→Import→等待导入成功即可。 二：DXF文件说明 Use default text table 使用默认文本 影响字号,可选可不选 Incremental addition 在原有的基础上新增 一般必选 Fill Shapes 一般不选 三：常见错误 1.在导入DXF文件时，无法选择层，页面是空的，如图所示： 原因： 检查DXF文件名称是否含有非法字符，层名称也是一样，否则无法正确导入文件（汉字等） 本文仅供学习交流使用，后序会继续更新和完善...欢迎各位批评指正。 来源：博客园 作者： 链接：https://www.cnblogs.com/shendanblogs/p/11488134.html