pcb

一、 原理图方面： 1、protel99常用元件的电气图形符号和封装形式要记牢： 1）电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL翻译成中文就是轴状的， 从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil. 2）电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。 3）电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5. 4）二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7 6）三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管） 7）场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管

Protel 99SE 简明使用手册 Protel 99SE内容简介 Protel 99SE采用数据库的管理方式。Protel 99SE软件沿袭了Protel以前版本方便易学的特点，内部界面与Protel 99大体相同，新增加了一些功能模块，功能更加强大。新增的层堆栈管理功能，可以设计32个信号层，16个地电层，16个机械层。新增的3D功能让您在加工印制版之前可以看到板的三维效果。增强的打印功能，使您可以轻松修改打印设置控制打印结果。Protel 99SE容易使用的特性还体现在“这是什么”帮助，按下右上角的小问号，然后输入你所要的信息，可以很快地看到特性的功能，然后用到设计中，按下状态栏末端的按钮，使用自然语言帮助顾问。 第一章 Protel 99SE的安装 Protel 99SE 设计平台软硬件配置要求： １ 硬件配置 最低： CPU－Pentium II 233MHZ 内存－32M 硬盘－300M 显示器－15〃 显示分辩率－1024′768 建议配置：CPU－Pentium II 300 以上 内存－128M 硬盘－6G以上 显示器－17〃以上 显示分辩率－1280′1024 2 操作系统 Ｍicrosoft Windows NT 4.0 或以上版本（含中文版）。 Ｍicrosoft Windows 98/95 或以上版本（含中文版）。 Protel

虽然protel 99se的教材比较多，但是一大本书说得太详细，新手刚看，往往不知重点。哈哈，以下是我平时的经验。用建一个简单的电源为例从头到未说明下最基本的操作。学完了应该可以画出自己的版了。当然protel 99se的操作远不止于此。那些还是要靠个人不断多练习多学习人家经验积累。废话少说，开始讲课啦！！！同学们。^_^ 首先，打开protel 99se。会打开电脑的人都会这步操作。^_^ 进入主界面 新建一个工程文件 下一步 在这里你可以改变你文件的储存路径了哦。不要到时候不知道放到哪里啦。哈哈 点击browse（浏览） 重新名命。 点击file－new。新建一个文件，注意要选new，非new design（新建工程文档） 进入选择新建文件类型，主要是选择新建原理图还是新建PCB文件 这里首先新建一个原理图文件 双击进入原理图绘图界面 左侧是元件选择框，包括所加的库，下面就是所选库的元件列表，双击型号和选中元件后点击place都可放置元件到原理图中。在放置前可以按键盘的tab键进入元件属性修改界面。元件属性填写下面再慢慢详述。 在原理图绘图中，元件的属性填写十分重要，这里就是决定了你的实际出版效果。说得简单点就是元件封装一定要准确。进入编辑元件属性的方法很多，直接双击元件，右击选择属性或者选中按住元件再按tab键都可。 填写封装footprint（重点）

在PCB反向技术研究中，反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图，旨在说明线路板原理及工作情况。并且，这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中，一般产品的研发要先进行原理图设计，再根据原理图进行PCB设计。 PCB反推原理图的流程： 1、分析PCB布局，把电路分成若干单元； 2、准备两台电脑，一台查看PCB文档，一台绘制原理图； 3、调取单元电路内的所有元件，跟据经验进行布局； 4、将PCB文档内一条网络高亮度显示，在另一台电脑上连接电性联接线；整条网络接完后，删降PCB文档内的该条网络； 5、重复上面两项，直到PCB文档内所有网络被删完，再对原理图进行优化。 原理图生成PCB的过程： 1、在OrCAD设计原理图 2、PowerPCB中生成PCB PCB反推原理图的流程： 无论是被用作在反向研究中分析线路板原理和产品工作特性，还是被重新用作在正向设计中的PCB设计基础和依据，PCB原理图都有着特殊的作用。而且，在产品的调试、维修及改进过程中起着不可或缺的作用，反向原理图制作是我们PCB抄板服务项目的细分。 我们拥有新颖的逆向设计思路和方法技巧，能进行板级电源完整性分析，进行结果验证，并且根据导出的技术文件逆向设计出走线清晰、布局合理的原理图。我司反推的原理图，均与PCB作过严格的网络校对，图中元件位置号、型号

现在做板子基本上是选择嘉立创和捷配,今天看一下嘉立创如何下PCB和STM贴片单,改天再写一下捷配的下单 我喜欢用下单助手,比较方便 注意需要把自己的板子的PCB文件用压缩软件生成压缩包文件,名字自己取哈 自己选择自己要做的片数 如果自己不下SMT,等着审核完付款就好了, 一般嘉立创白天上班的时候审核订单,晚上不审核..... 等到明天咱看怎么弄SMT订单 来源： https://www.cnblogs.com/yangfengwu/p/11361416.html

1.\library\pcb\connectors目录下的元件数据库所含的元件库含有绝大部分接插件元件的PCB封装 1）.D type connectors.ddb,含有并口，串口类接口元件的封装 2）.headers.ddb:含有各种插头元件的封装 2.\library\pcb\generic footprints目录下的数据库所含的元件库含有绝大部分的普通元件的PCB封状 1）.general ic.ddb,含有CFP，DIP，JEDECA，LCC，DFP，ILEAD，SOCKET，PLCC系列以及表面贴装电阻，电容等元件封装 2）.international rectifiers.ddb,含有IR公司的整流桥，二极管等常用元件的封装 3）.Miscellaneous.ddb,含有电阻，电容，二极管等的封装 4）.PGA.ddb,含有PGA封装 5）.Transformers.ddb,含有变压器元件的封装 6）.Transistors.ddb含有晶体管元件的封装 3.\library\pcb\IPC footprints目录下的元件数据库所含的元件库中有绝大部 分的表面帖装元件的封装 二、 将Protel 99 SE的元件库转换到Protel DXP中： 在Protel 99 SE中有部分封装元件是Protel DXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事

一、电子设计流程概述： 项目立项 ------ 元件创库 ---------- 原理图设计 ----------- 封装绘制 -------pcb 设计 -------- 生产文件的输出 --------pcb 文件加工 二、 快捷键汇总： a 、 pcb 里面的快捷键： shift+c 取消选中的元器件 shift+s 单层显示 Shift+e 抓取器件中心 参考点设置汇总： e+f+c 设置成中心 e+f+p 设置为 1 脚 e+a 特殊粘贴 ctrl+m 测量器件的中心距离 Shift+ 空格 可以改变走线的模式 T+A 实现放置泪滴的作用，使器件连接更加牢固 U+m 多根走线 u+i 差分走线 Shife+b 增加线的间距 b 减少线的间距 E+K 切断线 A+P 丝印位置的调整 T+M 进行复位 Dsd 定义板子的形状 b 、原理图里面的快捷键汇总： 1 、元件的复制可以用快捷键 ctrl+c 进行复制，也可以鼠标右击找到复制快捷键来， 最后最为方便的快捷键是用鼠标选中元器件，再按住 shift 键，鼠标拖动器件就可以成功复制元器件了 2 、 p+p 放置管脚 3 、 p+l 走线 4 、 p+r 放置矩形 5 、 p+y 放置多边形 6 、 v+g+s 设置捕捉栅格 7 、 g 捕捉栅格 8 、 ctrl+shift+g 切换可视栅格 9 、 x 或 y 可以实现 x

一、裸铜板 优缺点很明显： 优点：成本低、表面平整，焊接性良好(在没有被氧化的情况下)。 缺点：容易受到酸及湿度影响，不能久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化;无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。 纯铜如果暴露在空气中很容易被氧化，外层必须要有上述保护层。所以就需要在电路板加工中进行表面处理。 二、OSP工艺板 OSP不同于其它表面处理工艺之处为：它的作用是在铜和空气间充当阻隔层，简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机薄膜。因为是有机物，不是金属，所以比喷锡工艺还要便宜。 这层有机物薄膜的唯一作用是，在焊接之前保证内层铜箔不会被氧化。焊接的时候一加热，这层膜就挥发掉了。焊锡就能够把铜线和元器件焊接在一起。但是这层有机膜很不耐腐蚀，一块OSP的电路板，暴露在空气中十来天，就不能焊接元器件了。电脑主板有很多采用OSP工艺。因为电路板面积太大了，OSP更加经济实惠。 优点：具有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也可以重新做一次表面处理。 缺点： 1.OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别是否经过OSP处理。 2.OSP本身是绝缘的，不导电，会影响电气测试。所以测试点必须开钢网加印锡膏以去除原来的OSP层才能接触针点作电性测试

画XXPCB总结 1、布局 1.1 对板子的需要实现的功能应该有大概的了解 1.2 对原理图的主要芯片器件要有一定的了解 针对这些需要特别注意的芯片摆放位置，或者需要特别走线的器件，应该要有标注。比如用文档记录下这些需要特别注意的芯片。 3 按模块与网络摆放元器件。 4 一、布局操作要依照各模块电路的特性,遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 二、参考原理图,根据电路的特性安排主要元器件布局。 三、要考虑各元件立体空间协调与安规矩距离的符合。 本次项目注意的事项： 1 重点是天线的摆放位置，放在边缘且靠近芯片，天线周围的电阻、电容需要靠近芯片，且将天线包围，芯片和天线走的线要尽量短，避免信号干扰，天线底下禁止布线与摆放元器件。如下图所示。 2电源芯片下面禁止布线，防止干扰，所以不要有元器件摆在下面，而且电源芯片发热强，方便散热。 3 元器件的摆放正反面需要考虑哪些元器是要在同一面的，本项目中，重点注意天线和SIM800C芯片是不能放不同面的，还有主芯片和晶振。 2、 布线 1 在正式布线之前，首要的一点是将线路分类。主要的分类方法是按功率电平来进行，以每30dB功率电平分成若干组。 2 1 晶振要尽量靠近IC，且布线要较粗 2 电源线要粗 3 电源如果是供给其他元器件的一定要粗。 4 电流与线宽的关系 1mil=0.0010inch=0

对于立志当电工的筒子们来说，画板是门硬武艺，不练就成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 设计流程 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。 硬件论坛 一、前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二、PCB结构设计 这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB 设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 三、PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表