Cortex

https://blog.csdn.net/zhzht19861011/article/details/8645661 在编写STM32程序代码时由于自己的粗心会发现有时候程序跑着跑着就进入了 HardFault_Handler中断，按照经验来说进入HardFault_Handler故障的原因主要有两个方面： 1：内存溢出或则访问越界。 2：堆栈溢出。 发生异常后我们可以首先查看LR寄存器的值，确认当前使用的堆栈是MSP还是PSP，然后找到相对应的堆栈指针，并在内存中查看相对应堆栈的内容，内核将R0~R3，R12，LR，PC，XPRS寄存器依次入栈，其中LR即为发生异常前PC将要执行的下一条指令地址。那么Cortex-M3 内核HardFault错误调试定位方法有： ​ 方法1 如何精确定位出问题代码的所在位置： 以访问越界为例：（对STM32F103C8T6内部flash模拟EEPROM） #define STM32_FLASH_SIZE 64 #define STM32_FLASH_WREN 1 #define FLASH_SAVE_ADDR 0X08078000 ​#define FLASH_HIS_ADDR 0X08078002 ... FLASH_SAVE_ADDR是开始存储的基地址，STM32F103C8T6内部flash大小是64K，在STM32的内部闪存（FLASH

TL 5728 -EasyEVM是一款广州创龙基于 TI AM5728 （ 浮点 双 DSP C66 x +双ARM Cor t ex-A15 ） SOM-TL5728 核心板设计的开发板，它为用户提供了 SOM-TL5728 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL5728 核心板的整体性能。 TL 5728 -EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的 AM5728 入门教程，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM 多 核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 处理器 基于TI A M5728浮点 双 DSP C66 x +双ARM Cor t ex-A15 工业 控制及高性能 音 视频处理器 。 拥有多种工业接口资源，下图 为 A M5728 CPU资源框图： FLASH 核心板上采用工业级eMMC（4G Byte/ 8 GByte ），硬件如下图： RAM RAM采用工业级 低功耗 DDR 3L， RAM存储大小为： 1 GByte/2GByte （4*256MByte/ 4 *512MByte） ，硬件如下图： 另外 ，核心背面有一 片 DDR3L，专门用于做ECC 校验

TL8168-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*1 24.5m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 底板 B2B 连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过5 个 8 0pin、0.5mm间距 、合 高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 0D 和CON 0C为 母座，CON 0A 和CON 0B为 公座， CON0E是高速B2B连接器， 以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC 座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过 CR1220型RTC座引出接口， 电压值为3V ，其接口为 BT1。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u

TL 5728 - IDK 是一款广州创龙基于 SOM-TL5728 核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了 SOM-TL5728 核心板的测试平台，用于 快速评估 SOM-TL5728 核心板的整体性能 。 处理器 基于TI A M5728浮点 双 DSP C66 x +双ARM Cor t ex-A15 工业 控制及高性能 音 视频处理器 。 拥有多种工业接口资源，下图 为 A M5728 CPU资源框图： FLASH 核心板上采用工业级eMMC（4G / 8 GByte ），硬件如下图： RAM RAM采用工业级 低功耗 DDR 3L， RAM存储大小为： 1 G/2GByte （4*256MByte/ 4 *512MByte） ，硬件如下图： 另外 ，核心背面有一 片 DDR3L，专门用于做ECC 校验 作用 不计入 内存大小： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3176182

TL335x-EVM是由广州创龙基于TI ARM Cortex-A8而设计的工业级开发板。它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL335x核心板的整体性能。 TL335x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的AM335x入门教程以及Demo程序，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 BOOT SET 启动选择开关 SW2设有5位拨码开关，如下图方向放置，拨码向ON方向拨动为1，向ON的相反方向拨动为0，其硬件位置及原理图如下图所示： Micro SD接口 Micro SD卡接口，主要用于外接大容量数据存储，其硬件位置及原理图如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3165447

TL437x- EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 180 mm * 1 30m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 拓展IO信号 J 4引出 了 GPMC、GPIO 拓展信号，其引脚定义如下： 底板 B2B连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过 4个 6 0pin、0.5mm间距 、 合高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 1A 和CON 1C为 母座，CON 1B 和CON 1D为 公座，以下为 底板 各个B2B的引脚定义： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3171606

TL437x-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 175 mm * 1 10m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 底板 B2B连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过 4个 6 0pin、0.5mm间距 、 合高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 1A 和CON 1C为 母座，CON 1B 和CON 1D为 公座，以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过 CR1220 型RTC座引出接口， 电压值为3V ，其接口为BT1 。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3165798

TL8168- EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*184 m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 Micro SD 接口 CON7是Micro SD卡接口，主要用于SD卡启动和外接大容量数据存储，具体接口定义如下图所示： 拓展 IO 信号 J 6、CON24引出 了 GPIO、GPMC 拓展信号，其引脚定义如下： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3160748

TL8168- EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*184 m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 底板 B2B 连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过5 个 8 0pin、0.5mm间距 、合 高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 0D 和CON 0C为 母座，CON 0A 和CON 0B为 公座， CON0E是高速B2B连接器， 以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC 座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过 RTC座引出接口， 电压值为 5 V ，其接口为 BT1。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog

TL8168-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*1 24.5m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 Micro SD 接口 CON7是Micro SD卡接口，主要用于SD卡启动和外接大容量数据存储，具体接口定义如下图所示： 拓展 IO 信号 J 10、J11、CON12引出 了 GPIO、GPMC、SPI、I2C、M c ASP、UART 拓展信号，其引脚定义如下： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3160717