Cortex

TL437x- EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 180 mm * 1 30m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 按键 本开发板总共有1个热复位按键SW3 和3 个用户测试用按键（包括NMI）SW5~SW 7 。原理图如下： 串口 开发板上共引出了 5 个串口，串口在开发板上的位置、引脚定义如下图 、 表·所示： 串口名称 开发板位置 串口说明 RS485 CON7 使用3位接线端子 RS232 CON8 通过MAX3232EUE串口电平转换芯片转成RS232串口，使用9针DB9接口 Micro USB CON5 通过CH340芯片转成Micro USB接口 TTL UART CON9 ~ 10 由白色排针端子引出 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u

处理器 TI Sitara AM335x是 一款 高性能 嵌入式 32位工业级Cortex-A8 处理器 ， 主频 可 高达 1G Hz， 运算能力可高达 20 00DMIPS，搭配 DDR3， 兼容eMMC和NAND FLASH， 拥有多种工业接口资源， 以下是 AM335x CPU资源框图： 按键 5个按键包含1个复位按键KEY1，1个长按睡眠按键KEY2，1个唤醒按键KEY3，2个可编程输入按键（含1个非屏蔽中断按键）KEY4和KEY5。其硬件位置及原理图如下图所示： 串口 开发板上共引出了3个串口，分别为CON4、CON6、CON8，其中CON4为Micro USB调试串口（UART3）、CON6为RS232串口（UART0）、CON8为RS485串口（UART1）。其硬件位置及原理图如下图所示： 表 1 串口名称 开发板位置 串口说明 Micro USB CON4 通过CH340芯片转成Micro USB接口 RS232 CON6 通过 SP3232EEY-L/TR 串口电平转换芯片转成RS232串口，使用9针DB9接口 RS485 CON8 使用3位接线端子 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3158261

TL437x-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 175 mm * 1 10m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 SDIO /Micro SD 接口 CON3是Micro SD卡接口，主要用于外接大容量数据存储，CON4是SDIO接口，以SD的形式引出信号引脚。具体接口定义如下图所示： 拓展IO信号 J 3引出 了 GPMC、GPIO 拓展信号， J6以双排针的形式引出了IIC0、SPI2、EHRPWM、eQAP、eQEP拓展信号。 其引脚定义如下： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3158684

由广州创龙设计的SOM-TL8148和SOM-TL8127核心板是Pin To Pin兼容，两款核心板公用同一块底板。DM8148与DM8127相比，DM8148有SATA接口，DM8127没有SATA接口；而DM8127有CSI2接口，DM8148没有。具体请查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。 拓展IO信号 J7、CON26、CON25接口引出了GPIO/GPMC、McASP/I2C、CSI-2（仅DM8127支持）拓展信号，其引脚定义如下： RTC座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过可充电 CR2032型RTC座引出接口， 电压值为3V。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3167821

TL335x-EVM是由广州创龙基于TI ARM Cortex-A8而设计的工业级开发板。它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL335x核心板的整体性能。 TL335x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的AM335x入门教程以及Demo程序，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 CAN 总线接口 开发板搭载有一个CAN总线接口CAN。CON9为对应接线端子，接口定义如下图： RTC 座 芯片内部自带RTC时钟控制器，通过可充电ML2032型RTC座引出接口，电压值为3V，其接口为CON3。其硬件位置及原理图如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3173883

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 拓展IO信号 J 2引出 了 UART/I2C/SPI/McASP /NMI等拓展信号，J5 引出 了GPMC 拓展 信号。其 硬件 图及引脚定义如下： 底板 B2B连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过 2x 70pin 公头B2B， 2x 70pin 母头B2B，间距0.5mm，合高4.0mm；共280pin ，其中 底板 CON0C和CON0D 为 母座，CON0A和CON0B 为 公座， 下图 为 底板 各个B2B的 实物 图 ， 引脚定义详见光盘 中 的底板 原理 图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3158187

说明 由 广州创龙设计的SOM-TL8148 和 SOM-TL8127 核心 板是Pin To Pin 兼容 ， 两 款核心板公用同一块底板。 DM 8148 与 DM8127相比，DM8148有SATA接口，DM8127 没有 SATA接口；而DM8127 有 CSI2接口 ， DM8148 没有 。具体 请 查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。 BOOT SET启动选择开关 SW 2 设有5位启动选择开关，如下图方向放置，开关向 上 拨动为 1，向下拨动为0，详情 如下图所示： 表 1 SW2 BITS[5:1] BOOT DEVICE BOOT BITS[4:0] Nand-16 GPMC 10010 SPI0 10110 MMC1 10111 UART0 00001 EMAC0 00100 Micro SD 接口 CON11是Micro SD卡接口，主要用于SD卡启动和外接大容量数据存储，具体接口定义如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3159988

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 CSI2 CAMERA接口 CON 13是 CSI2 CAMERA接口，15pin FFC连接器，1.0mm间距，卧式下接式。该接口配合摄像头使用，接口定义如下图： 以太网接口 开发板 配备了一个RGMII千兆 以太网口 CON 15 ， 采用了KSZ9031RNX IA 网络芯片，可自适应10/100 /1000 M网络。 两个 PRU MII百兆以太网口CON16和 CON17， 可自适应10/100M网络 。 三网口均采用RJ45连接头内部已经包含了耦合线圈，因此不必另接网络变压器，使用普通的直连网线即可连接本开发板至路由器或者交换机。网络接口的接口定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 什么是单片机的上电复位 众所周知，单片机属于数字电路，数字电路里只有0（低电平）和1（高电平）之分，单片机要么是高电平复位，要么是低电平复位。以5V单片机为例，上电的过程其实是一个缓慢爬坡的过程，这个过程要几个微秒或几个毫秒，爬坡时单片机不能正常工作，需要复位电路延时到电压稳定后才开始正常执行程序，这就叫上电复位。 单片机系统 单片机高电平复位 51单片机是高电平复位的，在其RST引脚施加几个周期的高电平即可实现51单片机的复位，让其程序从头执行。 51单片机高电平复位电路 由于电容两端的电压不会发生突变，在上电瞬间复位引脚上是高电平，随着电容的放电过程，复位引脚上的电压逐渐降低，单片机开始正常工作。由此实现51单片机的上电复位。其上电复位的过程如下图所示。 高电平复位引脚电压曲线 单片机低电平复位 STM32的单片机，如Cortex-M3内核的单片机是低电平复位的单片机，在上电瞬间，引脚上低电平，随着电容的充电过程，单片机复位引脚上的电压逐渐上升，单片机正常工作。由此实现单片机的上电复位过程。单片机的低电平复位电路如下图所示。 单片机低电平复位电路 低电平复位引脚曲线如下图所示，在上电瞬间可见是一个低电平。 低电平复位引脚曲线 从复位电路可以看出，电容在哪一侧就是什么电平的复位。 单片机的软件复位

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL8168- EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*184 m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 UART 串口 开发板上共引出了 3 个串口，分别是CON 4 、CON 5、 CON 6 。UAR 0 通过串口电平转换芯片 转换为 RS232串口CON 6 。UART 1 通过串口电平转换芯片 转换为 RS 485 串口CON 5 。 UART2 则是 使用 串口电平转换芯片 转成Micro USB接口CON4。 串口在开发板上的位置、引脚定义如下图所示： BOOT SET 启动选择开关 SW 2 设有5位启动选择开关 BOOT SET ，如下图方向放置，开关向 上