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PCB的地与机壳（连接大地）为什么用阻容连接？只用电容是否可以？ - 知乎 https://www.zhihu.com/question/52398463 PCB的地与机壳（连接大地）为什么用阻容连接？只用电容是否可以？ PCB板卡置于金属机壳中，机壳一般接大地。PCB的GND与机壳之间经常使用一个电容（0.01uF/1KV）并联一个电阻（1M）连接。请教一下： （1）这么连接据说是为了做ESD保护，具体原理是什么？ （2）有些机器只用电容，没有1M电阻，两者有何区别？ 作者：卢贤资 链接：https://www.zhihu.com/question/52398463/answer/139585763 来源：知乎 著作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 1. 电容是干啥用的 从EMS（电磁抗扰度）角度说，这个电容是在假设PE良好连接大地的前提下，降低可能存在的，以大地电平为参考的高频干扰型号对电路的影响，是为了抑制电路和干扰源之间瞬态共模压差的。其实GND直连PE是最好的，但是，直连可能不可操作或者不安全，例如，220V交流电过整流桥之后产生的GND是不可以连接PE的，所以就弄个低频过不去，高频能过去的路径。从EMI（电磁干扰）角度说，如果有与PE相连的金属外壳，有这个高频路径，也能够避免高频信号辐射出来。 2. 1M电阻是干啥用的 这是对付ESD

除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。最常见返回电流问题来自于参考平面的裂缝、变换参考平面层、以及流经连接器的信号。跨接电容器或是去耦合电容器可能可以解决一些问题，但是必需要考虑到电容器、过孔、焊盘以及布线的总体阻抗。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。 PCB分层策略 电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层”策略。下面我们将具体谈谈优良的PCB分层策略。 1．布线层的投影平面应该在其回流平面层区域内。布线层如果不在其回流平面层地投影区域内，在布线时将会有信号线在投影区域外，导致“边缘辐射”问题，并且还会导致信号回路面积地增大，导致差模辐射增大。 2．尽量避免布线层相邻的设置。因为相邻布线层上的平行信号走线会导致信号串扰，所以如果无法避免布线层相邻

PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测 PCB 板的时候，我们应注意下面的9个小常识。 1、严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板 严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。 2、检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能 不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。 3、检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理 检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。 4、测试PCB板不要造成引脚间短路 电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。 硬件论坛 5

从 PCB 设计到所有元件焊接完成为一个质量很高的电路板，需要PCB设计工程师乃至焊接工艺、焊接工人的水平等诸多环节都有着严格的把控。 影响PCB焊接质量主要有以下因素： PCB图、电路板的质量、器件的质量、器件管脚的氧化程度、锡膏的质量、锡膏的印刷质量、贴片机的程序编制的精确程度、贴片机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等因素。 焊接厂本身无法逾越的环节就是PCB画图的环节。由于做电路设计的人往往不焊电路板从而无法获得直接的焊接经验，不知道影响焊接的各种因素;而焊接厂的工人不懂画板，他们只管完成生产任务，没有心思、更没有能力分析造成不良焊接的原因。由于这两方面的人才各司其职，难以有机结合。 硬件论坛 02 二、画PCB图时的建议 下面我就PCB画图的环节给画PCB图的设计布线工程师们提出一些建议，希望在画图的过程中能避免出现影响焊接质量的各种不良画法。将主要以图文的形式介绍。 1、关于定位孔：PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图： 2、关于Mark点：用于贴片机定位。PCB板上要标注Mark点，具体位置：在板的斜对角，可以是圆形，或方形的焊盘，不要跟其它器件的焊盘混在一起。如果双面有器件，双面都要标注。 设计PCB时，请注意以下几点： Mark点的形状如以下图案。(上下对称或左右对称)

PCB打样是批量生产的前期步骤，只有打样准确了才能大批量投产，那么，提供准确的打样文件尤为重要，那大家都清楚需要提供哪些文件吗？以及提供的文件中应该注意哪些问题？ 首先，需要提供PCB或者GERBER文件，文件中要包含制版说明——包括板子层数、材质、焊盘工艺、油墨颜色等具体要求，下面就来具体了解一下部分主要的参数说明。 材料：要说明PCB的制作材料是需要什么样的，目前最普遍的是用FR4，主要材料是环氧树脂剥离纤维布板。 板层：要说明制作PCB板的层数。(PCB板的制作层数不同，价格也会不同，PCB线路板打样流程是大同小异的) 阻焊颜色：颜色有很多种，也可根据要求来进行选择，一般的是绿色。 丝印颜色：PCB上丝印的字体和边框的颜色，一般选择为白色。 铜厚：一般根据PCB电路的电流来进行科学计算铜的厚度，一般越厚越好，但成本会更高，所以需要合理平衡。 过孔是否覆盖阻焊：过阻焊就是将过孔绝缘起来，否则就是让过孔不绝缘。 表面涂层：有喷锡和镀金。 数量：制作PCB的数量要说明清楚。 以上几点总结，希望对大家的PCB打样有帮助。更多关于PCB相关知识，尽在捷配官网www.jiepei.com/g602，欢迎大家一起登入学习！ 来源： https://blog.51cto.com/14312423/2427347