创龙AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15多核处理器工业核心板最新规格书
由创龙自主研发的SOM-TL570x核心板,基于TI AM570x浮点DSP+ARM处理器,大小仅有58mm*36mm,性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,通过高低温和振动测试,满足工业环境应用。 SOM-TL570x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的DSP+ARM软件开发,还提供DSP+ARM双核通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 核心板简介 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器; pin to pin兼容AM5708/AM5706,集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元,支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发; C66x浮点VLIW DSP主频高达750MHz,基于C66x可实现运动控制、视觉处理等算法; 内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码,最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码;