cadence

I have written syntax highlighting for a slightly unfamiliar language (Cadence SKILL) in sublime text 2. Its working like a charm, however I miss the feature of CTRL + R , which locates all the symbols (functions) in the present file in an easily accessible way. Can anyone please suggest how to tell Sublime Text where to look for a pattern of function (procedure) declaration? Thanks! skuroda Take a look at Default/Symbol List.tmPreferences . You can create this preference file and specify scopes to include in the symbol list. You may also want to look at Java/Symbol List <some specifier>

注册表： Windows Registry Editor Version 5.00 [ HKEY_USERS\S - 1 - 5 - 21 - 4124586831 - 1997789383 - 970267334 - 5707 \Software\ODBC\ODBC . INI ] [ HKEY_USERS\S - 1 - 5 - 21 - 4124586831 - 1997789383 - 970267334 - 5707 \Software\ODBC\ODBC . INI\BenchAccess1660 ] "DBQ" = "C:\\Cadence\\SPB_16.6\\tools\\Capture\\Samples\\BENCH.MDB" "Driver" = "C:\\Windows\\odbcjt32.dll" "UID" = "NULL" "SafeTransactions" = dword : 00000000 "DriverId" = dword : 00000019 "FIL" = "MS Access;" "Description" = "Access sample database" [ HKEY_USERS\S - 1 - 5 - 21 - 4124586831 - 1997789383 - 970267334 - 5707 \Software\ODBC

PasteMask_Top　　助焊层【与焊盘大小对应，对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top　　 阻焊层【负片，实际是不盖绿油漏出铜皮的部分，通常比规则焊盘大4mil（0.1mm）】 阻焊层就是 solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 助焊层 paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所的贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 来源：博客园 作者： guanglun 链接：https://www.cnblogs.com/guanglun/p/11573744.html

立题简介 ： 内容 ：介绍orCAD下器件信息显示推荐； 来源 ：实际使用得出； 作用 ：介绍orCAD下器件信息显示推荐； PCB环境 ：Cadence 16.6； = 分割线 ==== 立题详解 ： 对“PCB设计”而言，其布线完成后，需要进行2步操作：“覆铜”&&“添加泪滴”，其中涉及的重点为3个： i） 、“覆铜”：大部分情况下，覆铜网络为“GND”，为PCB板提供尽可能完整的基准面、减小地线阻抗、提高抗干扰能力等； ii) 、“泪滴”：对“PCB线路”而言，“线路”与“焊盘”的连接处较为薄弱，易出现断线现象，使用泪滴可有效缓解此类问题；虽然现今工艺已大幅改善，但泪滴对小批量或量产版也是一项有效的优化方式； 本次重点介绍“ allegro 下的泪滴”； 1、泪滴作用 对“Cadence的allegro”下，对“泪滴”而言，泪滴可以让电路在PCB板上的连接更加稳固，可靠性高，这样做出来的系统才会更稳定，所以在电路板中添加泪滴是很有必要的； 作用至少有以下3点： i） 、对“PCB板性能”：避免电路板受到巨大外力的冲撞时，导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开，也可使得PCB板更加美观； ii） 、对“PCB板焊接”： 焊接上，可以保护焊盘，避免多次焊接是焊盘的脱落，生产时可以避免蚀刻不搜索均，过孔偏位出现的裂缝等； iii） 、对“PCB板信号”：信号传输时平滑阻抗

作为功能如此强大的操作类画图软件，快捷键设置怎么能少呢。小时候玩个小霸王还要矫情的设置个自己的按键。 Allegro 在这方面也是非常强大友好的。有多种方式进行个性化设置。 比如：Skill的应用，快捷键的设置，Stroke的应用，脚本文件的应用，菜单命令的加载等。 今天我就主要跟大家讲解一下快捷键的设置。当然，皮皮我主要是授之以渔，以后自己需要什么都可以自己设置。不管是带新人，跟人讲解问题，皮皮的一向观点还是以真正学会为目的。所以，不要直接问我要文件哦。 我也会贴出来一些常用的命令，你可以模仿着设置，自己多设置几次，设着设着就会了。而且，自己设置的都会用的上。 我的ENV文件都好几米长，都是数十年用下来，各种地方搬过来，自己设置修改的。但是，真正自己能用的也就那几毫米的几个常用功能吧。下面就来具体讲讲怎么用吧! 快捷键的类型： 一般分为执行命令功能和在命令中执行选项的功能。这种解释是皮皮自己非官方的解释。下面举个栗子， 比如你想设置一个拉线的功能，正常你需要点击下图这个图标，然后进行拉线命令下选项选择，最后进行拉线操作。 然鹅，我们使用这么高频的功能，怎么能忍受这样点来点去。岂不是加速鼠标手的恶化，关键是影响效率啊。 所以，我们就迫切的需要键盘鼠标多进程的并行操作。所以就可以如下操作。 设置拉线命令： alias Insert add connect

在ubuntu上搭建IC数模混合环境 仅以这篇博客来纪念一下当年因搭环境而掉的头发 文章目录 在ubuntu上搭建IC数模混合环境 对linux新手的一些搭环境常识补充 尽信书不如无书 没有基础的劝退 更改所有配置之前,先做备份! 回车前看看提示 看任何教程留意发行版,版本号和几位的系统 尊重linux的用户组概念. 理解环境变量的概念 如果出错要干啥 cadence各种软件的安装 EDA版本说明 安装 patch license 配置环境变量文件 写脚本快速启动 写桌面快捷方式 转换工艺库 cdb2oa 已知bug修复 libXp.so.6.2.0 结语 参考资料 装的环境是cadence全家桶.所以有 标题2:在ubuntu18上搭建IC数模混合环境 因为我用的发行版是ubuntu18,但是这方法是一模一样的,因为我再ubuntu16上也装过一次. 标题3:在ubuntu18上安装cadence ic617 其实就是围绕着cadence ic617来安装的… 对linux新手的一些搭环境常识补充 尽信书不如无书 有一些教程其实作者的linux基础是很差的 比如我 ,所以 不要尽信教程!!! 没有基础的劝退 其实如果搭环境没有linux基础,没有对linux文件系统的有最基本的认识,没有对linux包管理,用户组,文件属性有一点了解的话.其实我建议还是现在虚拟机上学学吧

此时第一步检查allergo软件里面的封装库路径有没有设置对，为Setup→ user preferences editor → paths→ library→ 里面的padpath和psmpath。 如果确认路径设置正确还是出现Error（24），此时应该检查网表导入路径填写是否正确。有很多人没有注意到这个细节，耽误了很多时间。检查方法为： 在图中的import directory里面选择网表路径时，要双击打开网表所在的文件夹，在点击OK。如果不双击打开网表文件夹，cadence导入的路径为上一级文件路径，所以此时软件会报Error（24）。更改后一般可以解决问题 来源： https://www.cnblogs.com/lwei93/p/11684478.html

PasteMask_Top　　助焊层【与焊盘大小对应，对应钢网文件的孔】 SolderMask_Top　　 阻焊层【负片，实际是不盖绿油漏出铜皮的部分，通常比规则焊盘大4mil（0.1mm）】 阻焊层就是 solder mask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。 助焊层 paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所的贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。 来源： https://www.cnblogs.com/guanglun/p/11573744.html

趁着学习Cadence的时间，写一篇关于元器件的原理图封装、PCB封装和3D封装制作的文章分享给大家。个人能用有限，有不足的地方，欢迎大家指出。 我使用的是Cadence 16.6版本。这里以MP2359为例，先看技术手册，封装为SOT23-6，如下图所示。 一、焊盘制作 打开Pad Designer软件 因为我们做的是表贴焊盘，在Parametes选项卡中我们只修改Units为Millimeter，即单位修改为毫米。 选择Layers选项卡，勾选SIngle layer mode，表示我们使用的是表贴焊盘模式，选择BEGIN LAYER层，在Geometry中选择Rectangle焊盘，再根据手册输入Width 0.6mm和Height 1.2mm。在BEGIN LAYER层前单击鼠标右键，选择Copy，粘贴到SOLDERMASK_TOP层和PASTEMASK_TOP层，即阻焊层和钢网层。 由于阻焊层要求要比实际焊盘边距大0.1mm，所有我们还要修改阻焊层，选择SOLDERMASK_TOP层，修改Width 0.8mm和Height 1.4mm。 到这里我们焊盘制作完成，点击菜单栏File，选择Save as，命名s_rect_x0_6_y1_2.pad，我这里使用的规则s表示表贴，rect表示矩形，x为宽，y为高，点击保存即可。 注意命名除了数字、字母、下滑杠和中杆以外