半导体

从光刻机的发展，看懂ASML为何是不可取替 http://mini.eastday.com/mobile/171230223351249.html# 2017-12-30 22:33 来源：半导体行业观察 阿斯麦(ASML.O)是全球最大的半导体光刻机设备及服务提供商，在细分领域具备垄断地位。总部位于荷兰费尔德霍芬(Veldhoven)，是飞利浦与 ASMI于 1984年合资创立，原称 Advanced Semiconductor Material LithographyHolding N.V.。 1995年公司在 NASDAQ与阿姆斯特丹交易所上市， 2001年更名为 ASML。 公司技术实力在光刻设备领域领先， 45nm以下的高端光刻机的市场中，占据 80%以上的份额，尤其在极紫外光(EUV)领域，目前处于垄断地位。在 2017年，公司营收达 67亿欧元，净利润 15亿欧元，员工总数约有 16,500人，其中研发超过 6,000人。 光刻设备是半导体关键制程，公司推动了行业技术演进。光刻(lithography)设备是一种投影曝光系统，由紫外光源、光学镜片、对准系统等部件组装而成。在半导体制作过程中，光刻设备会投射光束，穿过印着图案的掩模及光学镜片，将线路图曝光在带有光感涂层的硅晶圆上;通过蚀刻曝光或未受曝光的部份来形成沟槽，然后再进行沉积、蚀刻、掺杂，架构出不同材质的线路

前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板——TT_M3HQ，其实开发板收到好几天了，这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章，看大家在社区也都发了第一篇评测，我也趁着周末有时间来写一下开箱报告。了解过东芝的光耦和存储设备，但不知道东芝还有MCU产品，更没有用过相关的开发板，这次有幸能申请到一块最新的M3开发板，非常感谢 面包板社区 、 东芝半导体 、 中科创达 的支持，让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用。 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是 东芝半导体 和国内的 中科创达 强强联手开发的产品，基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器，同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG微控制器的 TT_M4G9 开发板，这两款开发板官方售价均是150元人民币。从板载资源来看，售价150元，价格还是很良心的，就一个主控芯片TMPM3HQFDFG，我在淘宝搜索了一下，价格在 70RMB 左右，而且还板载调试器和USB-TTL芯片，对于开发者来说，只需要一根MicroUSB线即可满足供电、下载、调试的需求，还是非常方便的。 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU发布于2016年，采用65nm逻辑工艺

声明：本博文绝非本人原创，也绝不用于商业用途，只是对信息进行了收集整理。对博文中的图片、文字等信息等进行了来源标注。侵权请联系删除。 在阅读本文之前请先依顺序阅读先前博文： 摄影基础知识入门 感光芯片 感光芯片是数码摄像头重要组成部分，根据制作工艺不同可以分为CCD（电荷耦合器件）和CMOS（金属氧化物半导体元件）。其中CCD常用于高端技术，CMOS应用于较低影响品质的产品中。 他们的主要区别如下： 成像过程 由于CCD仅有一个（或少数几个）输出节点统一读出，其信号输出的一致性非常好；而CMOS芯片中，每个像素都有各自的信号放大器，各自进行电荷-电压的转换，其信号输出的一致性较差。但是CCD为了读出整幅图像信号，要求输出放大器的信号带宽较宽，而在CMOS 芯片中，每个像元中的放大器的带宽要求较低，大大降低了芯片的功耗，这就是CMOS芯片功耗比CCD要低的主要原因。尽管降低了功耗，但是数以百万的放大器的不一致性却带来了更高的固定噪声，这又是CMOS相对CCD的固有劣势。 集成性 CCD的制造工艺复杂，输出的只是模拟电信号，还需要后续的译码器，模拟转换器，图像信号处理器等，集成度低。COMS可以把信号放大器，模数转换器等集成在一块芯片上，集成度高，成本低。随着CMOS成像技术的进步，CMOS未来会有越来越多的应用场景。 成像过程由于CCD仅有一个（或少数几个）输出节点统一读出

前言 最近从面包板社区申请到一块东芝最新ARM Cortex-M3内核的开发板——TT_M3HQ，其实开发板收到好几天了，这几天一直在构思怎么来写这第一篇评测文章，看大家在社区也都发了第一篇评测，我也趁着周末有时间来写一下开箱报告。了解过东芝的光耦和存储设备，但不知道东芝还有MCU产品，更没有用过相关的开发板，这次有幸能申请到一块最新的M3开发板，非常感谢 面包板社区 、 东芝半导体 、 中科创达 的支持，让我们一起来学习一下东芝MCU的开发和使用。 关于TT_M3HQ 这款TT_M3HQ开发板是 东芝半导体 和国内的 中科创达 强强联手开发的产品，基于东芝ARM Cortex-M3内核的TMPM3HQFDFG微控制器，同时上线的还有基于M4内核TMPM4G9F15FG微控制器的 TT_M4G9 开发板，这两款开发板官方售价均是150元人民币。从板载资源来看，售价150元，价格还是很良心的，就一个主控芯片TMPM3HQFDFG，我在淘宝搜索了一下，价格在 70RMB 左右，而且还板载调试器和USB-TTL芯片，对于开发者来说，只需要一根MicroUSB线即可满足供电、下载、调试的需求，还是非常方便的。 关于东芝的MCU产品 TT_M3HQ开发板采用的TMPM3HQFDFG芯片是属于东芝TXZ3系列MCU，TXZ3系列MCU发布于2016年，采用65nm逻辑工艺

一、准分子激光概述 1.定义 　　准分子是一种在激发态复合成分子，而在基态离解为原子的不稳定缔合物，　激光跃迁发生在束缚的激光态到排斥的基态，属于束缚-自由跃迁。　 　　准分子激光器源自 “excited dimer”一词，是高电压泵浦的气体激光，是一种波长在紫外波段的脉冲气体激光器。气体由惰性气体如氩氪等和活性气体如氯或氟。当电激发后，气体混合物在短时间聚成活跃态并发出紫外激光，有XeF、KeF、ArF、XeCl、KrCl、ArCl等。 　　具有脉冲能量大、峰值功率高、且波长在紫外区域的特点。 2.准分子激光器的典型参数 3.发展史 （1）发展史 　　1960年提出准分子束缚-自由电子产生增益思想； 　　1970年Bosov采用强流电子束激发液态氙得到准分子激光，输出波长为172nm； 　　1974年，美国Kansan州立大学报道了稀有气体卤化物在紫外波段的强荧光辐射。 　　之后激励方式： 纯电子束扩展、自持放电、预电离放电 （2）准分子激光器的发展： 　　Lambda Physik公司的紫外预电结构如图1，重复频率为500Hz，平均功率为750w左右 　 转分子激光器的一次充气寿命进展： 　　采用低温循环净化技术去除卤化物气体产生的HF等杂质分子，采取卤素气体注入技术补充放电过程中的损耗，充气寿命增加。 （3）发展趋势——高能量、高功率、高重复率（高平均功率） 　　光刻应用中

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/2c583354419edf57574e0068.html 台湾半导体加工业之父---张忠谋 张忠谋 　　张忠谋简历： 　　1931年出生于浙江宁波 　　1952年获美国麻省理工学院机械系硕士学位 　　1958年进入美国德州仪器公司 　　1964年获斯坦福大学电机系博士学位 　　1972年升任德州仪器集团副总裁及半导体集团总经理 　　1984年任美国通用器材公司总裁 　　1985年担任台湾工业技术研究院院长 　　1986年创办台湾积体电路公司，任董事长 　　1994年创办世界先进积体电路公司 　　1999年被美国《商业周刊》评选为全球最佳经理人之一 　　2001年美国《时代周刊》及CNN评选为全球最佳的二十五位CEO之一 台湾集成电路公司是一家没有没有自己产品的代加工公司。作为这家公司的舵手，张忠 谋在当今的电子业声名赫赫，但业外人士很难想象，一个没有自己产品的企业，是怎样 称霸世界的？ 扬名德州仪器 50年代末，27岁的张忠谋揣着麻省理工的硕士证书，走进了美国德州仪器公司，一干就 是20多年。 进入德州仪器公司后，张忠谋一鸣惊人。他领着几位工程师，只用一年多时间，就开发 成功一项新产品，超过了研究者IBM原有的设计水准。这一壮举表现了他的超常能力，赢 得了总裁海格的器重。但是，张忠谋不久便意识到

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/5fd2d3011b171e051d95830b.html 他们是半导体产业历史上最伟大的三位发明家，他们和众多天才的科学家一起，开创半导体产业历史上激动人心的“发明时代”。他们是集成电路之父，他们是硅谷的开创者，他们改变了我们的世界。如今，他们已经全部远去，然而，他们创造的半导体产业，年产值已经超过2100亿美元，并且仍在他们开辟的大路上高速前进，为这个世界带来日新月异的变化。他们的故事已经成为传说，激励着一代又一代的工程师和掘金者……。 2005年6月20日，美国德州仪器(TI)退休工程师、业界公认的集成电路(IC)第一位发明者杰克·基尔比(Jack S.Kilby，1923-2005)的心脏停止了跳动，享年81岁。加上1989年逝世的“晶体管之父”威廉·肖克利(William Shockley，1910-1989)和1990年逝世的集成电路共同发明人罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce，1927-1990)，至此，20世纪半导体产业史上最伟大的三位发明家已经全部离我们远去。 然而，他们的伟大发明而带来的亿万颗芯片，正在世界的每一个角落一刻也不停息地跳动着，上至太空，下至海底，已经成为人类社会不可缺少的一部分。他们和福特、爱迪生、莱特兄弟一起，改变了我们的世界。 1947—1959年的13年间

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/5457fd01c452dfd2267fb54e.html ARM公司以及ARM芯片的现状和发展，从应用的角度介绍了ARM芯片的选择方法，并介绍了具有多芯核结构的ARM芯片。列举了目前的主要ARM芯片供应商，其产品以及应用领域。举例说明了几种嵌入式产品的最佳ARM芯片选择方案。 关键词：ARM MMU SOC RISC CPU =============================================================== 1 ARM芯片选择的一般原则 2 多芯核结构ARM芯片的选择 3 主要ARM芯片供应商 4 选择方案举例 ARM公司自1990年正式成立以来， 在32位RISC (Reduced Instruction Set Computer CPU开发领域不断取得突破，其结构已经从V3发展到V6。由于ARM公司自成立以来，一直以IP(Intelligence Property)提供者的身份向各大半导体制造商出售知识产权，而自己从不介入芯片的生产销售，加上其设计的芯核具有功耗低、成本低等显著优点，因此获得众多的半导体厂家和整机厂商的大力支持，在32位嵌入式应用领域获得了巨大的成功，目前已经占有75%以上的32位RISC嵌入式产品市场。在低功耗

http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/5457fd01cb1ad4da277fb58e.html William Bradford Shockley (February 13, 1910 – August 12, 1989) was an American physicist and inventor. Along with John Bardeen and Walter Houser Brattain, Shockley co-invented the transistor, for which all three were awarded the 1956 Nobel Prize in Physics. Shockley's attempts to commercialize a new transistor design in the 1950s and 1960s led to California's "Silicon Valley" becoming a hotbed of electronics innovation. In his later life, Shockley was a professor at Stanford, and he also became a staunch advocate of eugenics.

集微网消息（李延报道）7月19日，随着在2019集微半导体峰会上颁奖活动的举行，整个芯力量评选活动完美收官。 经过18位评委的审议，15个项目获得了由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状，具体名单如下： 北京清微智能科技有限公司 北京博达微科技有限公司 上海陆芯电子科技有限公司 芯朴科技（上海）有限公司 合肥恒烁半导体有限公司 深圳市得一微电子有限责任公司 武汉聚芯微电子有限责任公司 珠海普林芯驰科技有限公司 珠海市一微半导体有限公司 京微齐力（北京）科技有限公司 江苏亚电科技有限公司 武汉鼎镓光电技术有限公司 赛腾微电子有限公司 广西芯百特微电子有限公司 西安恩狄集成电路有限公司 打开百度App，看更多图片 此外，还有三家企业获得了由百家投资机构评选出来的“百家投资机构推荐奖”。他们是：北京清微智能科技有限公司，芯朴科技（上海）有限公司，北京博达微科技有限公司。 从启动以来，本次活动就拥有了超高的人气，无论项目征集还是投资机构报名，参与者的数量和质量都远超预期。而本次活动的压轴环节——项目路演更是精彩纷呈。 精彩路演 7月18日，中国芯力量项目路演如期举行。在18位顶级评委和100家投资机构代表的注视下，15个项目依次登台亮相。 这15个项目是从106个报名项目中脱颖而出的，涵盖了当下半导体领域最热门的技术和应用，加之芯力量评选从启动之初就获得了全行业的关注