集微网消息（李延报道）7月19日，随着在2019集微半导体峰会上颁奖活动的举行，整个芯力量评选活动完美收官。
经过18位评委的审议，15个项目获得了由评委亲自盖章的“最具投资价值奖”奖状，具体名单如下：
北京清微智能科技有限公司
北京博达微科技有限公司
上海陆芯电子科技有限公司
芯朴科技（上海）有限公司
合肥恒烁半导体有限公司
深圳市得一微电子有限责任公司
武汉聚芯微电子有限责任公司
珠海普林芯驰科技有限公司
珠海市一微半导体有限公司
京微齐力（北京）科技有限公司
江苏亚电科技有限公司
武汉鼎镓光电技术有限公司
赛腾微电子有限公司
广西芯百特微电子有限公司
西安恩狄集成电路有限公司
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此外，还有三家企业获得了由百家投资机构评选出来的“百家投资机构推荐奖”。他们是：北京清微智能科技有限公司，芯朴科技（上海）有限公司，北京博达微科技有限公司。
从启动以来，本次活动就拥有了超高的人气，无论项目征集还是投资机构报名，参与者的数量和质量都远超预期。而本次活动的压轴环节——项目路演更是精彩纷呈。
精彩路演
7月18日，中国芯力量项目路演如期举行。在18位顶级评委和100家投资机构代表的注视下，15个项目依次登台亮相。
这15个项目是从106个报名项目中脱颖而出的，涵盖了当下半导体领域最热门的技术和应用，加之芯力量评选从启动之初就获得了全行业的关注，让本次路演获得了超高的人气。路演现场座无虚席，不少迟来的观众在没有座位的情况下，站着听完了三个小时的报告。这种场面，也侧面反映了半导体行业目前的火爆状况。
AI是当下科技领域绕不开的话题。本次路演也有最多数的芯片涉及AI。北京清微智能科技有限公司开发了全球首款可重构超低功耗芯片，并已经与6月量产，应用于数千万手机、家居、玩具及智能穿戴设备中。珠海市一微半导体有限公司推出了机器人运动控制和定位导航（SLAM）专用SoC，采用了最新的视觉导航技术。合肥恒烁半导体有限公司则开发了基于NOR闪存的超低功耗存算一体边缘推理AI芯片，第二代产品可以满足中小型神经网络实时处理的容量与算力需求。珠海普林芯驰科技有限公司专注于端侧智能交互芯片及算法，最新的手势控制芯片以及人工智能语音识别芯将广泛用于家电和消费电子。北京博达微科技有限公司，将AI带入半导体测试领域，打造了AI-Driven Foundry EDA和测试产品生态。在国内FPGA领域独有建树的京微齐力（北京）科技有限公司，正在规划面向智能边缘计算的新型异构可编程自适应芯片，将FPGA与CPU、MCU、Memory、AI等多种异构单元集成在同一芯片上。
5G将至，Wi-Fi 6标准也已颁布，射频芯片业成为行业关注的焦点。国内的射频芯片行业出现了前所未有的繁荣。广西芯百特微电子有限公司和芯朴科技（上海）有限公司都不约而同地发力射频前端。广西芯百特在5G终端、微基站，及Wi-Fi 6上都有布局。而芯朴科技（上海）有限公司则凭借团队从2G时代就开始的积累，主攻5G手机PA芯片和模组，并掌握了行业领先的技术。
除了AI和5G，电源管理、功率器件、第三代半导体材料和半导体生产设备也是半导体新力量不断涌现的地方。
西安恩狄集成电路有限公司在快充、BMS和电机等高低压数模混合SoC方面皆有芯片推出，覆盖了工控、锂电池管理和消费电子等各大领域。同样的，武汉市聚芯微电子有限责任公司也专注于高性能模拟与混合信号集成电路设计，这次参赛的项目是采用背照式CIS工艺和近红外增强技术设计开发ToF芯片及其3D解决方案，可满足人脸识别、自动驾驶、AR/VR等多方面的需求。
集成电路高端湿法和检测设备研发与制造是本次路演中唯一的设备类项目，由江苏亚电科技有限公司开发，已经在多家知名Fab投入使用。该公司下一步将研发金属离子检测高端设备和7nm先进制程设备。
第三代半导体材料近年在国内取得了长足的进步，这在本次的路演上也有所反映。武汉鼎镓光电技术有限公司致力于 GaN紫外光探测器和射频芯片的自主研发，通过不断优化和改进外延片和电极生长工艺，已具备芯片量产和迭代研发的技术能力。
汽车芯片领域发展迅速，国内已出现一批有实力的企业，赛腾微电子有限公司就是其中之一。公司已推出了LED车灯主控MCU、车载前装无线充电主控MCU等多款车用MCU，并批量供货给国内一线汽车厂商。新一代32位车身控制专用MCU也即将量产。
功率器件以前多为国外寡头把持，现在也有国内公司开始进行突破。上海陆芯电子科技有限公司就在IGBT方面取得了进展。公司的IGBT芯片已经实现了1200V, 650V电压段的各种电流段全面量产，并拥有最先进的IGBT第六代技术， 累计出货量已经超过600万颗。
存储控制器一直是国内芯片领域的短板。本次路演上，深圳市得一微电子有限责任公司展示了全控制器产品线：消费级SSD 存储控制芯片、消费级Embedded 存储控制芯片、消费级General存储控制芯片、企业级与行业存储控制芯片。这也为国产存储芯片的晋级之路提供了很好的支撑。
本次项目路演的成功，也得益于投资人的积极助威。18位评委与项目代表进行了精彩的问答，不但展示了其深刻的洞察力和丰富的行业经验，也将这个活动的气氛推向高潮，让以“芯”联动的项目路演会圆满完成。
中国芯力量的成功举办，离不开众行业人士的热情参与，更是中国半导体行业积蓄多年的力量大爆发。相信在下一次的活动中，会有更多激动人心的项目涌现出来。
来源：oschina
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