剥离强度

一、几种代表性的转印技术 1.概述 转印适用于二维、三维布局的微米和纳米材料组装，也适用于大型组件 典型的打印过程包括：拾取和打印 在拾取步骤中，首先将预先制造在供体衬底上的功能器件组件（如微/纳米膜、带、纳米线、纳米管等）拾取到压膜上，在印刷步骤中，使着墨的印章与接收器接触，然后移走印章，以将设备组件印到接收基板上，其中关键是印模的设计。 转印过程设计在印模/设备界面和设备/基板界面处的竞争性断裂， 印模/基板界面断裂发生在印刷工序中，而在设备/供体界面断裂发生在拾取步骤。 成功的拾取步骤要求在印模/设备界面处的粘合强度大于在设备/供体界面处的粘合强度，从而导致在设备/供体界面处发生分层，从而将功能性设备转移到弹性体印模上。 在打印过程中，设备/接收器界面处的粘附强度比在印模/设备界面处的粘附强度强，因此可以实现印刷。 种类： 基于调节界面粘合强度的原理――动力学黏着控制、表面化学和溶剂辅助黏着控制等 2.优点 （1）使用常规的基于晶圆的技术制造的设备组件可实现电子系统的高性能 （2）确定性组装高效、高精度； （3）转印过程甚至在大规模集成时也是可以重复的，例如卷对卷应用； （4）某些转印技术可以在室温下低成本运行 （5）适用于宽范围的结构和材料，从纳米结构在各种形状和大小的组建，其包括有机分子材料、无机半导体材料、功能聚合物、金属、压电材料等。 二、转印方式 1.运动控制转印

一、几种代表性的转印技术 1.概述 转印适用于二维、三维布局的微米和纳米材料组装，也适用于大型组件 典型的打印过程包括：拾取和打印 在拾取步骤中，首先将预先制造在供体衬底上的功能器件组件（如微/纳米膜、带、纳米线、纳米管等）拾取到压膜上，在印刷步骤中，使着墨的印章与接收器接触，然后移走印章，以将设备组件印到接收基板上，其中关键是印模的设计。 转印过程设计在印模/设备界面和设备/基板界面处的竞争性断裂， 印模/基板界面断裂发生在印刷工序中，而在设备/供体界面断裂发生在拾取步骤。 成功的拾取步骤要求在印模/设备界面处的粘合强度大于在设备/供体界面处的粘合强度，从而导致在设备/供体界面处发生分层，从而将功能性设备转移到弹性体印模上。 在打印过程中，设备/接收器界面处的粘附强度比在印模/设备界面处的粘附强度强，因此可以实现印刷。 种类： 基于调节界面粘合强度的原理——动力学黏着控制、表面化学和溶剂辅助黏着控制等 2.优点 （1）使用常规的基于晶圆的技术制造的设备组件可实现电子系统的高性能 （2）确定性组装高效、高精度； （3）转印过程甚至在大规模集成时也是可以重复的，例如卷对卷应用； （4）某些转印技术可以在室温下低成本运行 （5）适用于宽范围的结构和材料，从纳米结构在各种形状和大小的组建，其包括有机分子材料、无机半导体材料、功能聚合物、金属、压电材料等。 二、转印方式 1.运动控制转印

一、准分子激光概述 1.定义 　　准分子是一种在激发态复合成分子，而在基态离解为原子的不稳定缔合物，　激光跃迁发生在束缚的激光态到排斥的基态，属于束缚-自由跃迁。　 　　准分子激光器源自 “excited dimer”一词，是高电压泵浦的气体激光，是一种波长在紫外波段的脉冲气体激光器。气体由惰性气体如氩氪等和活性气体如氯或氟。当电激发后，气体混合物在短时间聚成活跃态并发出紫外激光，有XeF、KeF、ArF、XeCl、KrCl、ArCl等。 　　具有脉冲能量大、峰值功率高、且波长在紫外区域的特点。 2.准分子激光器的典型参数 3.发展史 （1）发展史 　　1960年提出准分子束缚-自由电子产生增益思想； 　　1970年Bosov采用强流电子束激发液态氙得到准分子激光，输出波长为172nm； 　　1974年，美国Kansan州立大学报道了稀有气体卤化物在紫外波段的强荧光辐射。 　　之后激励方式： 纯电子束扩展、自持放电、预电离放电 （2）准分子激光器的发展： 　　Lambda Physik公司的紫外预电结构如图1，重复频率为500Hz，平均功率为750w左右 　 转分子激光器的一次充气寿命进展： 　　采用低温循环净化技术去除卤化物气体产生的HF等杂质分子，采取卤素气体注入技术补充放电过程中的损耗，充气寿命增加。 （3）发展趋势——高能量、高功率、高重复率（高平均功率） 　　光刻应用中