PCB的EMC设计
1、PCB的EMC简单对策 同系统EMC的解决措施一样,PCB的EMC也要针对其三要素(干扰源、耦合途径、敏感装置)对症下药: 降低EMI强度 切断耦合途径 提高自身的抗扰能力 针对PCB的耦合途径之一传导干扰,我们通常采用扩大线间距、滤波等措施; 针对PCB的耦合途径之二辐射干扰,我们通常主要采取控制表层布线,增加屏蔽等手段; 2、单板层设置的一般原则 A.元器件下面(顶层、底层)为地平面,提供器件屏蔽层以及顶层布线提供回流平面; B.所有信号层尽可能与地平面相邻(确保关键信号层与地平面相邻),关键信号不跨分割; C.尽量避免两信号层直接相邻; D.主电源尽可能与其对应地相邻; E.兼顾层压结构对称; 以六层板为例,以下有3种方案: A.S1 G1 S2 S3 P1 S4 B. S1 G1 S2 P1 G2 S3 C. S1 G1 S2 G2 P1 S3 优先考虑方案B,并优先考虑布线层S2,其次是S3、S1; 在成本较高时,可采用方案A,优选布线层S1,S2,其次是S3,S4; 对于局部、少量信号要求较高的场合,方案C比方案A更合适;(为什么?) (注意,在考虑电源、地平面的分割情况下,实际情况因分割等因素可能有所出入) 3、电源、地系统的设计 3.1 滤波设计 3.1.1滤波电路的基本概念 滤波电路是由电感、电容、电阻、铁氧体磁珠和共模线圈等构成的频率选择性网络