spreadsheet

使用POI导出Excel数据的时候有两个方法可以创建WorkBook： HSSFWorkbook:是操作Excel2003以前（包括2003）的版本，扩展名是.xls XSSFWorkbook:是操作Excel2007的版本，扩展名是.xlsx 当数据量超出65536条后，在使用HSSFWorkbook或XSSFWorkbook，程序会报 OutOfMemoryError：Javaheap space 内存溢出错误。 从POI 3.8版本开始，提供了一种基于XSSF的低内存占用的API，也就是SXSSFWorkbook。 SXSSFWorkbook-来至官方的解释：实现“BigGridDemo”策略的流式XSSFWorkbook版本。这允许写入非常大的文件而不会耗尽内存，因为任何时候只有可配置的行部分被保存在内存中。您可以提供用作书面数据基础的模板工作簿。有关详细信息，请参见https://poi.apache.org/spreadsheet/how-to.html#sxssf 请注意，仍然可能会消耗大量内存，这些内存基于您正在使用的功能，例如合并区域，注释......仍然只存储在内存中，因此如果广泛使用，可能需要大量内存。SXSSFWorkbook默认使用 内联字符串而不是共享字符串表 。这非常有效，因为没有文档内容需要保存在内存中，但也被称为制作与某些客户不兼容的文档

3 月，跳不动了？>>> 立题详解： 本次讨论使用excel快速建立多引脚器件原理图封装，对硬件设计而言，若是比作修建房屋，那么“器件库”就是“砖头”，“砖头的质量”、“砖头的种类”、“砖头的储备”很大程度上决定了你的工作效率； AD下为： orCAD下为： PADS下为： 对“普通元器件”而言，使用“AD”、“PADS”或是“orCAD”基本看不出差异，譬如对阻容器件而言，三者截图如下： 如上所示，由于器件引脚数少、核对简单等因素，软件本身对效率的影响就微乎其微； 但从目前而言： “电子电路”的集成度越来越高，所用芯片的引脚数也成倍增加，尤其是对高集成对MCU、ARM芯片、FPGA/CPLD、DSP等，其引脚数目很多都已经达到100+，176Pin的STM32芯片也已经不是稀有物品；此时，若是想完全依赖手工制作“IC原理图库”，难度很大； 1、使用方法 如上图本次， 使用方法为： “orCAD”下制作“库文件”下的“New Part from SpreadSheet”进行快速制作；辅助工具为“excel 2013”； 如“EPM240T100C5”，其为“CPLD芯片”，引脚数为“100PIN”，绘制库时，将其切割为“5个PART”，如下所示： 如上所示，若是使用AD绘制，则需逐个核对，并对“每个PIN脚”进行独立设置；工程量很大，而且后期核对的难度也较大； 2、优化方案 使用

一、需求介绍 　　当前B/S模式已成为应用开发的主流，而在开发企业办公系统的过程中，常常有客户这样子要求：把系统数据库中的数据导出到Excel，用户查看报表时直接用Excel打开。或者是：用户已经习惯用Excel打印，也就要求必须把数据导入到Excel文件。这样在我们实际的开发中，很多时候需要实现导出Excel的应用。目前从网上找到的比较常用的实现Java导出Excel的技术有三种 POI、JXL、PageOffice，（CSV技术就不讨论了，它只是生成以逗号间隔的文本文件）下面我就分析一下这三种方案。 二、方案分析 　　POI 是apache的子项目，目标是处理ole2对象，它提供了一组操纵Windows文档的Java API。用于操作Excel格式文件的是HSSF接口，处理MS Excel对象，它不象我们用CSV生成的仅仅是没有格式的可以由Excel转换的文本文件，而是模拟操作Excel对象，你可以控制一些属性如sheet,cell等等。HSSF 是Horrible SpreadSheet Format的缩写，翻译过来就是“讨厌的电子表格格式”。 HSSF的名字很不严肃，但通过HSSF，你可以用Java代码来修改Excel文件内容。HSSF 为读取操作提供了两类API：usermodel和eventusermodel，即“用户模型”和“事件-用户模型”，接口比较抽象，不好理解。