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Zynq7000系列是基于APSOC的可拓展处理平台，它的本质特征是将一个双核ARM Cortex-A9处理器和一个可编程的FPGA芯片集成到一个片上系统中。在进行Zynq7000的详细说明前，本节首先对架构的高层模型进行介绍，如图2-1所示。 通常将ARM处理器和各种存储外设资源称为处理系统（Processor System，PS），.将FPGA部分称为可编程逻辑（Programmable Logic，PL）。ARM Cortex-A9是一个应用级处理器，支持类似Linux操作系统的运行。FPGA采用的Xilinx7架构实现了工业标准的AXI接口，该接口在ARM和FPGA之间形成高效耦合，减少了分立芯片产生的额外功耗，不仅实现了高带宽、低延迟的连接，同时带来了物理尺寸和生产成本的降低. 值得一提的是，Zynq7000的PL部分可以配置一个软处理器MicroBlaze。Micro-Blaze是由可编程逻辑部分的单元组合而成 [19] ，也就是一个MicroBlaze的实现和部署与FPGA中一个普通IP核是等价的。软处理器可以和ARM协同工作，负责协调特定底层功能和系统之间的配合，将一些要求不高的任务从ARM Cortex-A9处理器上脱离出来，提升系统的性能。 Zynq7000的PL部分用来实现高速逻辑运算和并行数据流处理的子系统是非常理想的，PS部分支持软件控制或者操作系统

stm32课程安排(13+4天) 1.stm32简介和开发环境搭建 2.GPIO 3.stm32启动过程，时钟系统 4.中断 5.定时器和PWM 6.串口 串口蓝牙(串口WIFI...) 7.温湿度传感器(一线式总线) 8.看门狗 9.ADC 10.IIC接口 at24c02 OLED 11.Flash和SPI接口 spi flash RFID 12.ucos操作系统 学完stm32能干什么(能找什么工作) 嵌入式软件工程师 单片机工程师 嵌入式驱动工程师 stm32的应用场景 单片机芯片的发展 51单片机，成本低，功耗小，能够实现简单的控制处理功能，位数为8位。51单片机的处理能力比较有限，在一些稍微复杂的应用场景受到限制 51单片机的外部接口几乎没有，外接其他外设不方便，造成设计成本和生产成本上升 stm32解决了51单片机所存在的这两个问题，位数为32位，处理能力大大提高，stm32有丰富的外部接口，进行产品设计非常方便。同时stm32也保留了51单片机的其他优点 stm32的功耗较低，成本较低 stm32芯片简介 st ----- 意法半导体公司 m ----- 微控制器 32 ----- 位数为32位 架构设计 IC设计 芯片制造 stm32芯片的命名规则 stm32f407zet6 st ----- 意法半导体公司 m ----- 微控制器 32 -----

基于XCVU9P+ C6678的40G光纤的加速卡 一、板卡概述 二、处理板技术指标 • 板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm; • FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; • FPGA挂载4组FMC HPC 连接器; • 板载4路QSPF+，每路数据速率40Gb/s; • DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678; • DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s; • DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB; • DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T; • FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。 三、软件 • CFPGA 加载测试代码； • CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码； • CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码； • DSP部分Flash加载测试代码； • DSP部分DDR3接口测试代码； • DSP网口部分测试代码； • DSP与FPGA之间SRIO测试代码； • DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码； • XCVU9P部分BPI加载测试代码； • XCVU9P部分QSFP+测试代码； • XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码； 四、物理特性： • 工作温度

基于Xilinx Virtex-6 XC6VLX240T 和TI DSP TMS320C6678的信号处理板 　1 、板卡概述 　　板卡由我公司自主研发，基于VPX架构，主体芯片为两片 TI DSP TMS320C6678,两片Virtex-6 XC6VLX240T-ff1156 FPGA，1个RapidIO Switch。FPGA连接FMC子卡。FPGA片外挂接2簇32bit DDRIII SDRAM， 大容量支持2GB。每片FPGA还通过EMIF总线连接一片TMS320C6678型8核心DSP。所有信号处理FPGA与DSP均通过SRIO 4X连接板上一片8端口SRIO 4X交换芯片。DSP芯片外挂 大容量支持2GB的DDRIII SDRAM。两片DSP之间通过HyperLink进行高速直接互联。两片FPGA之间通过8X GTX以及若干LVDS信号互联。 可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片可以满足工业级要求。 　 2 、处理板技术指标 SRIO 4X交换网络连接两片DSP以及两片Virtex-6 FPGA SRIO 4X交换网络连接4组SRIO 4X至VPX P1; 具备一个SRIO 4X交换芯片; 具备高速RocketIO数据传输链路; 具备I2C接口，实现系统功耗、状态管理; 可以接入VPX P0参考时钟进行工作;

一、是什么? 基于 Cortex-M3 内核，采用 ARMv7-M 架构的32bitMCU 二、能做什么？ 与内部资源有关，例如通信接口 USART： ESP8266 WIFI 模块、GSM 模块、蓝牙模块、GPS 模块、指纹识别模 块等。 IIC： EEPROM、MPU6050 陀螺仪、0.96 寸OLED 屏、电容屏等 SPI： 串行FLASH、以太网W5500、VS1003/1053 音频模块、SPI 接口的OLED 屏、电阻屏等。 AD/DA： 光敏传感器模块、烟雾传感器模块、可燃气体传感器模块、简易示 波器等。 三、系统结构 如图所示： 五个驱动单元： 　　　 ─ Cortex™-M3内核DCode总线(D-bus)，和系统总线(S-bus) 　　　 ─ 通用DMA1和通用DMA2 　　　 ─ 以太网DMA 三个被动单元 　　　 ─ 内部SRAM 　　　 ─ 内部闪存存储器 　　　 ─ AHB到APB的桥(AHB2APBx)，它连接所有的APB设备 这些都是通过一个多级的AHB总线构架相互连接的。 ICode总线：内核读取flash时用来取值 DCode总线：与flash数据接口连接（flash中存储const修饰的常量） System总线：连接CortexM3内核的系统总线(外设总线)到总线矩阵，总线矩阵协调着内核和DMA间的访问。 DMA总线

AG9310可以将视频和音频流从Type-C 接口传输到HDMI端口。在AG9310中，支持1路、2路@1.62Gbps、2.7Gbps和5.4Gbps频率输入的不同配置。 AG9310DEMO测试版： AG9310原理图： AG9310-MEQ特点： 嵌入式16位MCU AG9310支持EDID和MCC直通 支持热插拔检测 AG9310支持外部SPI闪存固件升级 支持嵌入式HDCP 1.4 1.2V核心电源和3.3V I/O电源 嵌入式5V/1.2V高效稳压器 同时显示通过HDMI输出 2KV ESD性能 支持下行扩频时钟（SSC） AG9310应用范围： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4383286/blog/3689332

1概述 在应用升级过程中，无线下载更新（OTA）是一种常用，且方便的升级方式。Liteos采用的OTA升级方案基于LwM2M协议，实现了固件升级（FOTA）和软件升级（SOTA）两种升级方案。用户可根据自己的开发环境选择合适的升级方式。 OTA功能代码结构如下图： 2升级文件二进制文件结构 如图所示，升级压缩包中二进制文件如下图所示，FOTA与SOTA采用相同的固件格式。 签名校验值：长度256字节，对剩余文件进行hash计算后，并进行sha256加密后得到的签名密文。 二进制信息：预留长度32字节，升级文件是全量升级文件或增量升级文件等信息。 升级文件内容：经压缩后的升级文件，升级文件使用hdiffpatch算法对新、旧镜像进行运算生成的差分包，并使用lzma算法进行压缩。 3 存储器接口 存储器结构代码位于iot_link/sotrage目录下。存储器结构被划分为两部分，分别定义为存储设备（storage.c）与设备分区（partition.c）。 存储设备定义的是系统中使用的不同类型存储器及接口，如内部flash，spi flash 或 nandflash等，所使用结构体如下： typedef struct { int id; char *name; uint32_t size; void (*init)(); int (*read)(void *buf, int32_t

一、ZYNQ中断框图 PL到PS部分的中断经过ICD控制器分发器后同时进入CPU1 和CPU0。从下面的表格中可以看到中断向量的具体值。PL到PS部分一共有20个中断可以使用。其中4个是快速中断。剩余的16个是本章中涉及了，可以任意定义。如下表所示。 二、ZYNQ中断分类 1.软件中断（SGI） 　　ZYNQ 2 个 CPU 都具备各自 16 个软件中断。通过 ICDSGIR 寄存器写入 SGI 中断号，以及指定目标 CPU 来产生一个软件中断。通过 CPU 私有总线实现写操作。CPU 能中断自己或者其他 CPU，或者所有的 CPU。通过读 ICCIAR（Interrupt Clear Pending）寄存器相应的比特位写1，可以清楚中断。所有的 SGI 为边沿触发，用于 SGI 的敏感性是固定的，不能修改。 ICDICFR0 寄存器是只读寄存器。 2.私有外设中断（PPI） 　　每个 CPU 连接一个私有的5个共享的外设中断，所有的中断敏感类型是固定的，不能修改。这里有 2 个 PL 到 CPU 的快速中断 nFIQ，私有中断包括 global timer、private timer 、watch dog 等。将来自 PL 的快速中断信号 FIQ 和中断信号 IRQ 翻转，然后送到中断控制器中。因此尽管在 ICDICFRI 寄存器内反映他们是活动低敏感信号，但是在 PS

一、GPIO原理 1.GPIO介绍 　　程序员通过软件代码可以独立和动态地对每个 GPIO 进行控制，使其作为输入、输出或中断。 　　　　（1）通过一个加载指令，软件可以读取一个 GPIO 组内所有 GPIO 的值。 　　　　（2）通过一个保存指令，将数据写到一个 GPIO 组内的一个或多个 GPIO 。 　　　　（3）在 ZYNQ-7000 SOC 内，GPIO 模块的控制寄存器和状态寄存器采用存储器映射方式，它的基地址为 0xE000_A000。 　　　　（4）每个GPIO都提供了可编程的中断。通过软件程序代码可以实现：①读原始和屏蔽中断的状态；②可选的敏感性，包括电平敏感或边沿敏感。 2.MIO与EMIO的异同 　　MIO（multiuse I/O）：多功能IO接口，属于Zynq的PS部分，Zynq7000 系列芯片有 54 个 MIO。它们分配在 GPIO 的 Bank0 和 Bank1 上，这些引脚可以用在GPIO、SPI、UART、TIMER、Ethernet、USB等功能上，每个引脚都同时具有多种功能，故叫多功能IO接口。这些 IO 与 PS 直接相连。不需要添加引脚约束，MIO 信号对 PL部分是透明的，不可见。所以对 MIO 的操作可以看作是纯 PS 的操作。GPIO 的控制和状态寄存器基地址为：0xE000_A000，我们 SDK

上海 巨微 集成电路有限公司专注 蓝牙SoC芯片 和与之相关的系统设计，提供最高性价比的无线传感器芯片和方案，并成为无线传感节点的主要供货商。其核心技术能力覆盖射频，模拟，SOC和系统软件的设计。 巨微的 蓝牙SoC芯片 是业内独有的专用功能芯片，具有最小的封装、最少的外围电路、最简易和灵活的系统应用。 MS1793S 是单模超低功耗蓝牙SoC芯片，射频采用 2.4GHz ISM 频段的频率，2MHz 信道间隔，符合蓝牙规范。MS1793S 使用高性能的 ARM M0 为内核的 32 位单片机，最高工作频率可达 48MHz，内置高速 SRAM 存储器，丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到 AHB 和 APB 总线。 MS1793S 工作电压为 2.0V ~ 3.6V，工作温度范围包含-40℃~ +85℃常规型。多种省电工作模式适合低功耗应用的要求。 MS1793S 产品提供 TSSOP24 封装形式，提供低成本低功耗解决方案，适合于多种应用场合： ● Beacon ● LED 灯控 ● 工业应用：工业遥控、遥测 ● 警报系统、门禁系统、数据采集和传输系统 特性 ● 内核与系统： - 32 位 ARM?Cortex-M0 处理器内核 - 最高工作频率可达 48MHz - 单指令周期 32 位硬件乘法器 ● 存储器 - 32K 字节的闪存程序存储器 - 4K 字节的 SRAM -