晶圆

十年磨一剑，霜刃未曾试。今日把示君，谁有不平事？ PQFP： 　　PQFP(Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。PQFP封装的芯片的四周均有引脚，其引脚总数一般都在100以上，而且引脚之间距离很小，管脚也 很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。用这种形式封装的芯片必须采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)将芯片边上的引脚与主板焊接起来。采用SMT安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊 点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。PQFP封装适用于SMT表面安装技术在PCB上安装布线，适合高频使用，它具有操作方便、可靠性 高、工艺成熟、价格低廉等优点。 　　但是，PQFP封装的缺点也很明显，由于芯片边长有限，使得PQFP封装方式的引脚数量无法增 加，从而限制了图形加速芯片的发展。平行针脚也是阻碍PQFP封装继续发展的绊脚石，由于平行针脚在传输高频信号时会产生一定的电容，进而产生高频的噪声 信号，再加上长长的针脚很容易吸收这种干扰噪音，就如同收音机的天线一样，几百根“天线”之间互相干扰，使得PQFP封装的芯片很难工作在较高频率下。此 外，PQFP封装的芯片面积/封装面积比过小，也限制了PQFP封装的发展。90年代后期，随着BGA技术的不断成熟

在不久的将来，我们将看到嵌入式STT-MRAM (eMRAM)出现在诸如物联网(IoT)、微控制器(MCU)、汽车、边缘运算和人工智能(AI)等应用中。美国EVERSPIN还提供了几种独立的MRAM产品，锁定包括航天、汽车、储存、工厂自动化、IoT、智慧能源、医疗和工业机器控制/运算等应用。 半导体工艺控制和支持技术供货商KLA对MRAM作为一种新兴的NVM技术的前景感到振奋，为IC制造商提供了一系列解决方案的组合，可帮助加速 MRAM 产品开发，确保成功实现量产并在生产中取得最佳良率。这些技术解决方案包括： 使用散射测量和成像的迭对量测系统进行图案对准(patterning alignment)量测，使用光学散射测量CD和形状计量系统进行关键尺寸和3D组件形状测量以及run time patterning control数分析，以优化MRAM cell patterning 组件迭对、CD和形状。 使用光谱椭圆偏振(SE)技术进行膜厚度和化学计量的测量，这些技术为MTJ迭层沉积提供了重要的关键参数。 MRAM堆栈沉积的电磁特性，可使用CAPRES电流平面穿隧(CIPTech)和MicroSense磁光Kerr效应，提供对预计的最终电池性能的早期反馈(MOKE)技术。CAPRESCIPTech是一种12点探针电阻技术，可在产品晶圆图案化之前，针对MTJ迭层进行沉积

在不久的将来，我们将看到嵌入式STT-MRAM (eMRAM)出现在诸如物联网(IoT)、微控制器(MCU)、汽车、边缘运算和人工智能(AI)等应用中。美国EVERSPIN还提供了几种独立的MRAM产品，锁定包括航天、汽车、储存、工厂自动化、IoT、智慧能源、医疗和工业机器控制/运算等应用。 半导体工艺控制和支持技术供货商KLA对MRAM作为一种新兴的NVM技术的前景感到振奋，为IC制造商提供了一系列解决方案的组合，可帮助加速 MRAM 产品开发，确保成功实现量产并在生产中取得最佳良率。这些技术解决方案包括： 使用散射测量和成像的迭对量测系统进行图案对准(patterning alignment)量测，使用光学散射测量CD和形状计量系统进行关键尺寸和3D组件形状测量以及run time patterning control数分析，以优化MRAM cell patterning 组件迭对、CD和形状。 使用光谱椭圆偏振(SE)技术进行膜厚度和化学计量的测量，这些技术为MTJ迭层沉积提供了重要的关键参数。 MRAM堆栈沉积的电磁特性，可使用CAPRES电流平面穿隧(CIPTech)和MicroSense磁光Kerr效应，提供对预计的最终电池性能的早期反馈(MOKE)技术。CAPRESCIPTech是一种12点探针电阻技术，可在产品晶圆图案化之前，针对MTJ迭层进行沉积

　　在我们超能网的一些有关产业链的新闻（特别是有关台积电这种代工厂的）中大家经常会看到下面这张图片，越来越多的读者也知道了这个东西叫做晶圆，虽然我们不会直接的接触到它，但是我们平常能见到的 CPU 和 GPU 裸 Die 则都是由这个东西切割后而来的，由于其形状为圆形，故称为晶圆。 　　那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢？特别是我们见到的 CPU 和 GPU 裸 Die 都是矩形，如果晶圆不是圆形而是矩形岂不是理论上可以完全无浪费的切割成小片，不是更好吗？ 　　这需要从晶圆的制造过程说起。 　　在将二氧化硅矿石与炭混合经由加热发生氧化还原反应之后，就可以得到粗硅了，但是这时候得到的粗硅纯度还不能用于制作集成电路。接下来把粗硅经盐酸氯化并经蒸馏后则可以进一步得到纯度更高的多晶硅，再接下来就有一个很重要的获取单晶材料的晶体生长方法了，它被称为柴可拉斯基法，是目前主要的获取单晶材料的晶体生长方法，利用它可以将多晶硅变成单晶硅。 　　做法是将前面得到的多晶硅熔解，将晶种（或称“籽晶”）置于一根精确定向的棒的末端，并使末端浸入熔融状态的硅。然后，将棒缓慢地向上提拉，同时进行旋转。对棒的温度梯度、提拉速率、旋转速率进行精确控制，那么就可以在棒的末端得到一根较大的、圆柱体状（确切的说是像两头削尖了的铅笔的形状）的单晶硅晶棒。 　　硅晶棒再经过切片、研磨、抛光后，即成为集成电路芯片的基本原料—

　　据韩媒报道，尽管半导体市场状况不断恶化，但三星还是降低了其代工厂报价，以赢得竞争对手的客户。 　　据市场研究机构 Trendforce 公开的数据，台积电估计今年第四季度占代工市场的 52.7％。同时，三星的市场份额预计为 17.8％，比上一季度（18.5％）下降了 0.7 个百分点。 　　尽管三星拒绝透露与客户进行价格谈判的结果，但业内观察人士称，三星很可能降低了价格。三星正寻求通过加速微细加工技术的发展并同时降低价格来增强其市场力量。 　　台积电大部分的生产线都用来生产苹果和华为等大型公司的芯片，三星则计划借助极具竞争力的价格来拉拢新客户。 　　此外有消息指出，三星近期也获得了中国的无晶圆厂公司及 IT 公司的订单，主要目的是为缩小其与台积电之间的差距。公开的消息就是三星将为百度代工生产 AI 芯片。 　　这次 AI 芯片产品是百度及三星第一次的合作，百度将提供先进的 AI 平台，以最大限度地提升 AI 性能，至于三星则把其代工业务扩展到涉及云端计算和边缘计算的高性能计算(HPC) 芯片领域。 　　许多专家预测，全球半导体市场即将迎接复苏，因此全球代工企业之间的竞争也日益剧烈激烈，大家也在尽可能的抢占此市场。为此，三星计划在未来十年投入 1160 亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。 来源： 51CTO 作者： axaq 链接： https://blog.51cto.com

　　据韩媒报道，尽管半导体市场状况不断恶化，但三星还是降低了其代工厂报价，以赢得竞争对手的客户。 　　据市场研究机构 Trendforce 公开的数据，台积电估计今年第四季度占代工市场的 52.7％。同时，三星的市场份额预计为 17.8％，比上一季度（18.5％）下降了 0.7 个百分点。 　　尽管三星拒绝透露与客户进行价格谈判的结果，但业内观察人士称，三星很可能降低了价格。三星正寻求通过加速微细加工技术的发展并同时降低价格来增强其市场力量。 　　台积电大部分的生产线都用来生产苹果和华为等大型公司的芯片，三星则计划借助极具竞争力的价格来拉拢新客户。 　　此外有消息指出，三星近期也获得了中国的无晶圆厂公司及 IT 公司的订单，主要目的是为缩小其与台积电之间的差距。公开的消息就是三星将为百度代工生产 AI 芯片。 　　这次 AI 芯片产品是百度及三星第一次的合作，百度将提供先进的 AI 平台，以最大限度地提升 AI 性能，至于三星则把其代工业务扩展到涉及云端计算和边缘计算的高性能计算(HPC) 芯片领域。 　　许多专家预测，全球半导体市场即将迎接复苏，因此全球代工企业之间的竞争也日益剧烈激烈，大家也在尽可能的抢占此市场。为此，三星计划在未来十年投入 1160 亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。 来源： 51CTO 作者： amzke 链接： https://blog.51cto.com

现在国内的TWS耳机蓝牙主控芯片市场，除了恒玄等少数几家厂商在用40nm做一些产品外，其实大部分厂商都主要是使用55nm工艺制造。他们之所以做出这样的选择，主要因为前者的成本为后者的1.65倍。这就不利于提高那些计划在白牌市场洗牌的芯片厂的竞争力。而从55nm看，现在国内的大型代工厂就是SMIC的55nm和上海华力的55nm。 虽然这些产能现状影响了当前的终端市场，从明年一季度开始，我们可以看到某些提供包括TWS蓝牙耳机芯片在内的蓝牙芯片供应商的月出货量会重新突破100KK，这足以见证这个市场的火爆。 而从Counterpoint Research提供的数据我们也可以看到，2019年Q3全球TWS耳机出货量达到3300万副，到二季度，出货量为2700万副，增幅达22.22%，2019年三季度全球TWS耳机出货额达41亿美元。现在华强北的白牌TWS耳机日出货量出货量达到20万台，有人则表示，国内非苹果TWS蓝牙耳机将会达到苹果AirPods的十倍，这样大的相关芯片厂和晶圆厂的压力也是可想而知。 而除了蓝牙主控以外，Nor Flash同样是被TWS推动的又一个产品名。据了解，为了存储相关的信息，现在的蓝牙耳机也都搭配了Nor Flash，这就带动国内包括兆易创新在内的供应商的成长，进而给提供Nor Flash代工的厂商（中芯国际、华虹宏力和武汉新芯）带来相关的压力。据说最近的Nor

在当今的多媒体系统级芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积、缩减成本。但随着下一代设计走向28nm工艺技术，也随之出现了新的挑战。音频编解??码器中的音频设计包括了很多模拟电路，它不随着工艺技术的发展而与时俱“小”，因此并不遵循传统的摩尔定律。 28nm工艺技术增加了晶圆成本，系统架构师和SoC设计师必须要考虑这对将音频编解码器整合进SoC的经济性产生了何种影响。Synopsys公司测试了几款目前在市场上出售的移动多媒体设备，发现目前多数智能手机和平板电脑可以支持用28nm工艺开发的音频编解码器。 本文介绍了测试结果还讨论了将音频功能整合进28nm移动多媒体SoC所面临的商业和技术挑战，同时阐述了如何克服这些挑战的见解。本文还解释了一些关键的设计考虑，包括缩放限制、电源电压的要求和系统划分选择等。 音频编解码器基础：为解释清楚和便于讨论，可使用下图1描述的一款音频编解码器。音频编解??码器包含麦克风和线输入、信号流送和混合、放大器模块、多通道ADC和DAC。它还包括各种输出驱动器，包括线输出、耳机和扬声器驱动器以及一个包含抽取/插值滤波器的小数字信号处理模块和一个标准的I2S数字音频接口。 图1：典型的音频编解码器方框图。 28nm工艺技术的成本考虑：在28nm工艺技术，晶圆成本比65nm技术高得多。对遵循摩尔定律的数字电路来说

【芯历史】从《瓦森纳协定》看中芯、华虹的崛起 https://www.ijiwei.com/html/news/newsdetail?source=pc&news_id=730493 集微网消息（文/Oliver），新中国壮丽七十载，而中国大陆制造芯片的历史只有二十年左右的时间。起步虽晚，但中芯国际和华虹半导体现已跻身全球晶圆代工前十名。集微网在国庆佳节之际，从这两家公司的角度，和您一同回顾中国的造芯往事。 拦路虎“瓦森纳” 上世纪末期，日韩和欧美都通过一些政策来给予集成电路产业最大的鼓励和支持。中国也紧跟国际趋势，推出了“908工程”和“909工程”。 中国政府主导的“908工程”是90年代第八个五年计划期间实施的发展微电子产业的重点工程，主体企业是由742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立的中国华晶电子集团公司，该项目的建成投产使国内集成电路生产技术水平由2-3微米提高到0.8-1微米。 “909工程”则是我国在发展微电子产业90年代第九个五年计划，第二次冲击IC产业高地的“909”共投资了100亿元。1996年，作为“909工程”的主体承担单位，上海华虹微电子有限公司正式成立。此后，上海华虹微电子与日本NEC公司合作，组建了上海华虹NEC作为该工程的主要承担者。 1998年，上海华虹微电子有限公司正式更名为上海华虹（集团）有限公司。次年

是什么阻止了在18寸(450mm)晶圆上生产芯片？ https://news.cnblogs.com/n/644247/ 投递人 itwriter 发布于 2019-10-16 14:32 评论(0) 有493人阅读 原文链接 [收藏] « » 　　目前世界上芯片的产能超过 70% 是 12 寸(300mm)晶圆，而第一条 12 寸 Fab 线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代 18 寸(450mm)晶圆厂呢？ 　　一、 　　首先，我们先看看为什么下一代非得是 18 寸，而不是 14 寸或者 16 寸呢？这是个有趣的问题。 　　在 90 年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从 200mm 晶圆提升到 400mm。 　　日本人成功拉出了一米多长的 400mm 晶棒，认为技术上可以实现 450mm，但需要一口大锅，但还真没这么大的锅。 　　拉晶炉底下是个石英锅(坩埚)，用来融化多晶硅碎块。做一口纯净无比的二氧化硅大锅，却是个高超的技术活。 　　同时，为了拉 450mm 的晶棒，锅里大概要放一吨的硅块，比煮 300mm 的汤重一倍，而且提拉的也会多用十几小时。 　　如何让这一大锅像熔岩一样的硅浆糊一直控制在稳定的温度下，硅棒提拉和旋转速度也都极其稳定，成为比 300mm 更大的挑战。 　　后来，还不断有各种用小锅不停加料的方法被设计出来。