创龙TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业开发板规格书

你。 提交于 2019-11-29 06:31:50

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板,它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台,用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。

TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程,还协助客户进行底板的应用开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。

不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP+ARM核通信开发教程,全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。

开发板简介

基于TI AM570x浮点DSP C66+ ARM Cortex-A15工业控制及高性能视频处理器

pin to pin兼容AM5708/AM5706集成ARM Cortex-A15C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU处理单元支持OpenCL、OpenMPIPC多核开发

内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码,最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码;

集成PowerVR SGX544 3D GPUGC320 2D图形加速引擎(仅限AM5708),支持OpenGL -ES 2.0

开发板引出1路RGMII千兆以太网,2路PRU MII百兆网完美支持EtherCAT等工业现场总线;

支持1MIPI CSI-2摄像头输入接口含有2个数据LAN支持Raspberry Pi Camera V2.1,Digilent Pcam 5C摄像头模块

支持1HDMI OUT1LCD电阻屏1080P60全高清视频输出

通过GPMC拓展口引出GPMC总线,可在底板实现FPGA通信;通过扩展接口引出UART、I2C、SPI、McASP、NMI等信号

具备各1路USB 3.0 HUBUSB 2.0RS232RS4852路CAN等丰富通信接口

底板引出PCIe 2.0Gen2 SLOT插槽,支持1*1 lane、1*2 lane、2*1 lane

开发板大小为180mm*130mm采用工业级精密B2B连接器核心板相连保证信号完整性

提供丰富例程,支持RT-Linux、TI RTOS实时操作系统,确保工业实时任务的执行。

典型运用领域

工业PC&HMI

工业机器人

机器视觉

医疗影像

电力自动化

EtherCAT主/控制器

工业多协议智能网关

高端数控系统

开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;

提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码,以及丰富的Demo程序;

提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

提供详细的DSP+ARM核通信教程,完美解决核开发瓶颈;

提供基于Qt的图形界面开发教程。

标签
易学教程内所有资源均来自网络或用户发布的内容,如有违反法律规定的内容欢迎反馈
该文章没有解决你所遇到的问题?点击提问,说说你的问题,让更多的人一起探讨吧!