近几年来，物联网发展迅速：据中商产业研究院《2016——2021年中国物联网产业市场研究报告》显示，预计到2020年，中国物联网的整体规模将达2.2万亿元，产业规模比互联网大30倍。
我们可以看到，物联网的前景广阔。
可物联网开发并不是一件容易的事：据CSDN《2018-2019 中国开发者调查报告》指出，39%的开发者认为嵌入式硬件开发很具有挑战性。
毕竟物联网技术是一个软件和硬件相结合的技术，数据采集涉及到各种传感器技术，包括声、光、温度、化学、电机等传感器。
所以如果作为一名物联网业务开发者，硬件方面需要掌握传感器技术、嵌入式开发、通信技术等底层知识；如果作为软件开发者，需要掌握网络通信编程、大数据分析、AI算法等相关知识。
同时嵌入式人才是最紧缺的：据统计，我国嵌入式人才缺口每年为 50 万人左右，人才非常紧缺。
2017 年，全球产业资讯关键信息服务供应商 HIS 公司曾预测，未来五年，全球物联网人才需求量将达 1000 万人以上。
涉及如此多的软硬件技术，那么当我们开始入门物联网技术时，你是否觉得无从入手呢？
我们可以从万物互联中作为敲门砖的连接服务入手，对此，今晚八点，CSDN 邀请360 IoT 云连接服务技术负责人张超，来分享 360 IoT云平台连接服务的技术框架及工程实现细节，对物联网协议应用和多协议，多网络的落地实践以及连接服务未来的演进方向。
干货课程分享，不可错过~
主题：360 物联网接入层连接服务入门实践
时间：9 月 11 日 20:00 -- 21：30
主讲人：张超，360 IoT 云连接服务技术负责人
课程大纲
1. 物联网接入层连接服务产生的背景
2. 物联网接入层连接服务的实现目标
3. 物联网接入层连接服务的技术框架详解
4. 多机房多网络环境的具体实践
5. 接入层工程落地实践中遇到的问题
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作为一个努力的技术人，未来最有可能的成就。至于具体如何去做，现阶段，该如何准备，请听老师们的分享吧！
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来源：CSDN
作者：CSDN 程序人生
链接：https://blog.csdn.net/csdnsevenn/article/details/100787853