光耦如何选型

两盒软妹~` 提交于 2020-12-22 06:33:35


光耦是电子电路中常用的元器件之一,主要用在强电和弱电电路中起到隔离作用。 在选择光耦时需要根据实际电路的情况和光耦的参数来选择,在光耦选型时一般要考虑如下几个重要的参数。

1 光耦的响应时间

这个参数在光耦的datasheet上一般用Rise Time 和Fall Time来表示,分别简称tr和tf。 如果光耦单纯的用作隔离,对响应时间要求不高那么该参数可以忽略。 因为开关电源一般都是通过MOS管的频率切换来实现的,都有一个切换频率,比如说100kHz、400kHz,如果光耦是用在这个地方,那么这个参数必须要考虑,普通的光耦对于100kHz以上的频率无法响应,可能需要选型高速光耦。

2 隔离电压

这个参数在认证时非常重要。 光耦起到隔离作用,那么输入和输出之间能隔离多大的电压? 就通过这个参数来体现,隔离电压所表示的意思是光耦的输入端和输出端之间短时所能承受的最大不被击穿的电压。 比如UL认证、CE认证等,在标识产品时,都会讲到隔离电压是3000V,还是5000V。 如下图所示。

3 电流传输比CTR

输出电流和输入电流之间的比值的百分比就叫做电流传输比,简称CTR。 CTR越大,表明光耦越省电,但是也容易受到干扰; CTR越小,表明光耦的输入端需要更大的电流,即越耗电但是更稳定。 这个值一般在50%-600%之间。

4 正向电流、工作温度、封装等参数

光耦的输入端是发光二极管,流过发光二极管的电流具有一定的范围,该电流就是光耦的正向电流,这个电流可以通过设置限流电阻的参数来调节。
电子元器件对温度非常敏感,都有一个温度范围。 这个参数需要根据产品的使用需求来选择,比如0~85℃、-20~85℃、-40~125℃等。

光耦常用的封装有DIP-4、DIP-8、SOP4、SOP8等。 需要根据通道数和PCB空间来选择。


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