SOM-TL665x是TI系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板

白昼怎懂夜的黑 提交于 2020-11-15 19:31:08

1.核心板简介

  • 基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x,单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容,同等频率下具有四倍于C64x+器件的乘累加能力;
  • 主频1.0/1.25GHz,每核运算能力可高达40GMACS和20GFLOPS,包含2个Viterbi协处理器和1个Turbo协处理解码器,每核心32KByte L1P、32KByte L1D、1MByte L2,1MByte多核共享内存,8192个多用途硬件队列,支持DMA传输;
  • 支持PCIe、SRIO、HyperLink、uPP、EMIF16、千兆网口等多种高速接口,同时支持I2C、SPI、UART、McBSP等常见接口;
  • 连接稳定可靠,80mm*58mm,体积极小的C66x核心板,采用工业级高速B2B连接器,关键大数据接口使用高速连接器,保证信号完整性;
  • 提供丰富的开发例程,入门简单,支持裸机和SYS/BIOS操作系统。

 

图 1 核心板正面图

 

图 2 核心板背面图

由广州创龙自主研发的SOM-TL665x是一款基于TI KeyStone系列多核架构的定点/浮点TMS320C665x高端DSP核心板,采用沉金无铅工艺的8层板设计,专业的PCB Layout保证信号完整性的同时,经过严格的质量控制,满足多种环境应用。

SOM-TL665x引出CPU全部资源信号引脚,二次开发极其容易,客户只需要专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,让产品快速上市,及时抢占市场先机。

不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP核间通信开发教程,全面的技术支持,协助客户进行底板设计和调试以及多核软件开发。

 

2.典型应用领域

  • 数据采集处理显示系统Telecom Tower:远端射频单元(RRU)
  • X射线:行李扫描仪
  • 专业音频混合器
  • 军用和航空电子成像
  • 军用:军需品和目标应用
  • 军用:雷达/声纳
  • 军用:雷达/电子战
  • 打印机
  • 无线通信测试仪
  • 机器视觉:帧捕捉器
  • 机器视觉:摄像机
  • 条码扫描仪
  • 点钞机
  • 电信基带单元
  • 视频分析服务器
  • 软件无线电(SDR)
  • 高速数据采集和生成

 

3.软硬件参数

硬件框图

图 3 核心板硬件框图

 

硬件参数

 

表 1

CPU

单核TMS320C6655/双核TMS320C6657,主频1.0/1.25GHz

ROM

64Mbit SPI NOR FLASH

128/256MByte NAND FLASH

RAM

512M/1GByte DDR3

EEPROM

1Mbit

SENSOR

1x TMP102,核心板温度传感器,I2C接口

B2B Connector

2x 50pin公座B2B,2x 50pin母座B2B,间距0.8mm,合高5.0mm;

1x 80pin高速B2B连接器,间距0.5mm,合高5.0mm,共280pin,信号速率最高可达10GBaud

LED

1x供电指示灯

2x用户指示灯

Hardware resources

1x SRIO,四端口四通道,每通道最高通信速率5GBaud

1x PCIe Gen2,单端口双通道,每通道最高通信速率5GBaud

1x Ethernet,10/100/1000M

1x EMIF16

1x uPP,双通道,共32bit

1x HyperLink,最高通信速率40GBaud,KeyStone处理器间互连的理想接口

2x McBSP

2x UART

1x I2C

1x SPI

2x TIMER

32x GPIO

1x JTAG

1x BOOTMODE,13bit

备注:广州创龙TMS320C6655、TMS320C6657核心板在硬件上pin to pin兼容。

 

软件参数

 

表 2

DSP端软件支持

裸机、SYS/BIOS操作系统

CCS版本号

CCS5.5

软件开发套件提供

MCSDK

 

4.开发资料

  1. 提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet,缩短硬件设计周期;
  2. 提供丰富的Demo程序,包含DSP多核通信教程,完美解决多核开发瓶颈;
  3. 提供完整的平台开发包、入门教程,节省软件整理时间,上手容易;

部分开发例程详见附录A,开发例程主要包括:

  • 裸机开发例程
  • SYS/BIOS开发例程
  • 多核开发例程

5.电气特性

核心板工作环境

 

表 3

环境参数

最小值

典型值

最大值

商业级温度

0°C

/

70°C

工业级温度

-40°C

/

85°C

工作电压

/

9V

/

 

核心板功耗

 

表 4

典型值电压

典型值电流

典型值功耗

8.95V

418.8mA

3.75W

备注:功耗测试基于广州创龙TL6657-EasyEVM开发板进行。

 

6.机械尺寸图

 

表 5

PCB尺寸

80mm*58mm

安装孔数量

4个

散热器安装孔数量

2个

图 4 核心板机械尺寸图

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