核心板简介
创龙SOM-TLZ7xH是一款基于Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100高性能SoC处理器设计的高端核心板,处理器集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。处理器信号引脚通过工业级高速B2B连接器引出,可通过PS端配置及烧写PL端程序,且PS端和PL端可以独立开发。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。
使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。




典型应用领域
- 软件无线电
- 雷达探测
- 光电探测
- 视频追踪
- 图像处理
- 电子对抗
- 水下探测
- 定位导航
- 深度学习
软硬件参数
硬件框图




硬件参数
表 1
| CPU |
Xilinx Zynq-7000 XC7Z035/XC7Z045/XC7Z100-2FFG900I,ARM主频800MHz,2.5DMIPS/MHz per CPU |
| RAM |
PS:单通道32bit DDR总线,1GByte PL:单通道32bit DDR总线,1/2GByte可选 |
| ROM |
256Mbit QSPI NOR FLASH |
| eMMC |
8GByte |
| OSC |
PS端:33.33MHz |
| B2B Connector |
2x 140pin公座,2x 140pin母座,B2B高速连接器,间距0.5mm,合高7.0mm,共560pin |
| LED |
1x供电指示灯 |
| 2x用户指示灯 |
|
| 1x PL端DONE指示灯 |
|
| 硬件资源 |
1x USB with DMA,核心板集成PHY,接到PS端MIO |
| 2x GigE with DMA,核心板集成1路PHY,接到PS端MIO |
|
| 2x SD/SDIO 2.0/MMC3.31 with DMA |
|
| 2x SPI |
|
| 2x UART(up to 1Mb/s) |
|
| 2x CAN 2.0B |
|
| 2x I2C |
|
| 1x 8-channel DMA |
|
| 2x 12bit XADC |
|
| 16x GTX |
|
| Security(AES and SHA 256-bit Decryption;Authentication for Secure Boot) |
备注:部分资源存在复用情况,请根据实际应用合理分配。
软件参数
表 2
| ARM端软件支持 |
Linux-4.9,FreeRTOS,裸机 |
|
| Vivado版本号 |
2017.4 |
|
| 软件开发套件提供 |
PetaLinux-2017.4,Xilinx SDK 2017.4,Xilinx HLS 2017.4 |
|
| 驱动支持 |
QSPI NOR FLASH |
DDR3 |
| USB 2.0 |
eMMC |
|
| LED |
BUTTON |
|
| JTAG |
MMC/SD |
|
| Ethernet |
CAN |
|
| 7in Touch Screen LCD(Res) |
XACD |
|
| RTC |
PCIe |
|
| CAMERA |
RS232 |
|
| RS485 |
|
电气特性
核心板工作环境
表 3
| 环境参数 |
最小值 |
典型值 |
最大值 |
| 工作温度 |
-40°C |
/ |
85°C |
| 工作电压 |
/ |
5V |
/ |
核心板功耗
表 4
| 类别 |
状态 |
电压 |
电流 |
功耗 |
| 核心板 |
空闲状态 |
5.0V |
0.533A |
2.67W |
| 满负荷状态 |
5.0V |
1.342A |
6.71W |
备注:功耗为常温25℃,散热片外加风扇工作散热,外接7寸电阻屏,PS端进入Linux系统,PL端加载按键与LED程序条件下测得。
空闲状态:上电启动进入系统,接入双网口、U盘4个,接入CameraLink摄像头,PL端未加载程序。
满负荷状态:在空闲状态基础上,PS端进行DDR memtester压力测试,PL端运行HDMI IN & OUT程序。
机械尺寸图
表 5
| PCB尺寸 |
100mm*62mm |
| PCB层数 |
14层 |
| 板厚 |
1.6mm |
| 固定安装孔数量 |
4个(M2.5) |

来源:oschina
链接:https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4256849