模拟技术的困境|半导体行业观察
模拟技术衰落有几个原因，其中一些是建立在自身缺陷上的。摩尔定律适用于数字电路而不是模拟电路；晶体管可以而且必须做得更小，这有利于数字电路。但这对模拟晶体管的影响并不大，反而器件尺寸越小，模拟器件特性往往越差。器件的小型化一直是这个世界技术进步的关键，在这一点上模拟技术不能跟上时代，渐渐被遗忘了。
工艺技术已经针对数字化进行了优化，这并不奇怪，但这对剩下的模拟元件造成越来越大的压力。产品生命周期中的制造工艺变化和参数退化在模拟世界中更具挑战性。这意味着模拟元件需要比数字元件更多的分析和巧妙的设计。
PHY（英语：Port Physical Layer），中文可称之为端口物理层，是一个对OSI模型物理层的共同简称。
PHY连接一个数据链路层的设备（MAC）到一个物理媒介，如光纤或铜缆线。典型的PHY包括PCS（Physical Coding Sublayer，物理编码子层）和PMD（Physical Media Dependent，物理介质相关子层）。PCS对被发送和接受的信息加码和解码，目的是使接收器更容易恢复信号。
将模拟电路数字化可减少芯片面积
系统芯片（英语：System on Chip，缩写：SoC）是一个将电脑或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大，一般达到几百万门到几千万门。
一个完整系统芯片由硬件和软件两部分组成，其中软件用于控制硬件部分的控制器、微处理器或数字信号处理器核心以及外部设备和接口。系统芯片的设计流程主要是其硬件和软件的设计。
典型的系统芯片具有以下部分：
~ 至少一个微控制器或微处理器、数字信号处理器，但是也可以有多个中央控制核心
~ 内存则可以是只读存储器、随机存取存储器、EEPROM和闪存中的一种或多种
~ 用于提供时间脉冲信号的振荡器和锁相环电路
~ 由计数器和计时器、电源电路组成的外部设备
~ 不同标准的连线接口，如通用串行总线、火线、以太网、通用异步收发和序列周边接口等
~ 用于在数字信号和模拟信号之间转换的模拟数字转换器和数字模拟转换器
~ 电压调理电路以及稳压器
来源：https://www.cnblogs.com/Liu-Jing/p/6894784.html