物联网

人工智能、区块链与物联网,正在成为智能时代的“三大件”

六眼飞鱼酱① 提交于 2020-10-25 22:04:01
云栖号资讯:【 点击查看更多行业资讯 】 在这里您可以找到不同行业的第一手的上云资讯,还在等什么,快来! 这是我在【物女心经】专栏写的第178篇文章。 在上周的文章《广东1800亿打响新基建第一枪,河南、陕西工业互联网投资迎头赶上,500个项目揭示最佳赛道...》中,我们重点追踪并分析了已公布具体信息的466个工业互联网新基建项目及内涵,并且形成了一张总览全国性工业互联网项目分布的气泡图。 这次的新基建,让工业互联网的发展,搭载在具有周密计划、覆盖全国重点区域、超大规模的集体决策智慧之上。 在分析的过程中,我们还有很多颇具价值的发现。 区块链和人工智能,同样被列入新基建的范畴。 在4月底由国资委和发改委同时召开经济运行例行发布会上,首次明确划定了新基建的范围。物联网作为通信网络基础设施的代表,区块链、人工智能作为新技术基础设施的代表,共同属于信息基础设施这一层面。 就像自行车、手表和缝纫机是工业时代的“三大件”。人工智能、区块链与物联网,正在成为智能时代的“新三大件”。 加之新基建和新冠疫情的不期而遇,成为了人类社会数字化迁徙的助推剂,让新三大件之间的耦合越来越紧密,落地越来越加速。 从物理世界到数字世界跨越的分水岭已经出现。 你肯定知道,近期非常重要的一个事件是石油价格的暴跌。这是一次金融市场发生的踩踏事件,也是一次新旧能源转换的标志性事件。工业文明,石油是能源;智能文明

天猫精灵发布四款新品 阿里今年将砸100亿布局AIoT

送分小仙女□ 提交于 2020-10-25 21:57:33
  5 月 20 日,天猫精灵举办了今年的春季新品发布会。发布会上,阿里宣布将在今年投入 100 亿元,围绕天猫精灵全面布局 AIoT 及内容生态领域。这是继今年 1 月天猫精灵升级为独立事业部后,阿里巴巴加码 AIoT 赛道的又一大动作。   此次发布会共发布了四款新产品,分别是 10 寸家庭智慧大屏 CC10、主打高音质的智能音箱 X5、高性价比产品方糖2、以及针对女性用户推出的“丝绒蓝版”智能美妆镜。同时,天猫精灵也宣布与支付宝生态打通,将无缝接入超过 170 万的支付宝小程序。   天猫精灵也在当天推出了智能家居子品牌“天猫精灵妙物”,事业部总经理库伟表示,“妙物”是一个面向全行业开放合作的智能家居品牌,他还宣布启动“双百计划”:100 亿元投入生态建设,与合作伙伴共同推出 100 款千万级智能产品。   “经过三年的积累,我们已经进入了 2000 多万中国家庭,陪伴着许多人的生活。”库伟介绍,目前天猫精灵可连接的智能设备已经超过 2.72 亿台,“智能家居并不是简单地把家电连上网,我们与合作伙伴一起孵化了许多智能的‘新物种’。目前在我们的平台上,用户可以选择的智能设备超过 80 个品类、5000 多种不同型号,1100 多个品牌,可以说我们已经成为中国最大的智能新品‘孵化器’。”   据介绍,今年天猫精灵将全面接入阿里经济体包括文娱、健康、教育、购物等内容和服务能力

物联网技术比较适宜社区的应用

浪子不回头ぞ 提交于 2020-10-25 21:20:35
物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上加以延伸和扩展的网络,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,实现的信息交换和通信。 作者:佚名来源:中国安防行业网|2020-08-04 09:46 收藏 分享 物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上加以延伸和扩展的网络,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,实现的信息交换和通信。因此,运用物联网与大数据技术相结合,可以把社区内万物状态的信息实现时时收集、分析、管理、运行,实现社区尝试解决社区管理中“人力所不能及、人力所无法及、人力所没有及”的实际问题,提高社会管理的精细度,破解城市治理难题。 “社区”虽小,却千头万绪,一直以来被誉为推进“智能化”建设的难点。首先社区人口数据海量却复杂,涉及的防控范围十分细化,传统管理方式难以取得高效的社区安防管控,其次,社区管理与“民生”服务息息相关。这不仅要求警务管理方面设备的技术升级,同时也更讲究将社区这个“数据”集散地,用数据化的思路进行整体调控和管理。 物联网的核心和基础仍然是互联网,是在互联网基础上加以延伸和扩展的网络,其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间,实现的信息交换和通信。因此,运用物联网与大数据技术相结合,可以把社区内万物状态的信息实现时时收集、分析、管理、运行,实现社区尝试解决社区管理中“人力所不能及、人力所无法及、人力所没有及”的实际问题

2020年:系列文章总结

爱⌒轻易说出口 提交于 2020-10-25 13:53:13
2020年:系列文章总结 先以时间轴分,年底再按 学科分类 背景 2020年学习的文章都在这里了。 岗位有关时间轴 一月 《设备树DTS 学习:学习总结》 :Linux内核有关,这里面介绍了设备树的语法以及使用。 二月 《MQTT 协议学习: 总结 与 各种定义的速查表》 :本人学习的第一个物联网协议。 三月 《基于 SQLite 3 的 C/C++ 学习 总结》 :介绍了如何移植和使用SQLite进行开发,也提到了一些数据库的高级用法。 《Linux 网络编程的5种IO模型 总结》 :关于网络编程服务器的有关学习。 《Linux 系统编程 学习 总结》 :整理了有关进程之间的通信、线程同步的有关知识。 六月 FreeRtos学习总结 : 介绍FreeRTOS的基础入门,能够使用一些比较基础的功能进行开发。 来源: oschina 链接: https://my.oschina.net/u/4392850/blog/4457343

Go 语言在极小硬件上的运用(二)

杀马特。学长 韩版系。学妹 提交于 2020-10-25 12:25:43
在本文的 第一部分 的结尾,我承诺要写关于接口的内容。我不想在这里写有关接口或完整或简短的讲义。相反,我将展示一个简单的示例,来说明如何定义和使用接口,以及如何利用无处不在的 io.Writer 接口。还有一些关于反射reflection和半主机semihosting的内容。 ] 接口是 Go 语言的重要组成部分。如果你想了解更多有关它们的信息,我建议你阅读《 高效的 Go 编程 》 和 Russ Cox 的文章 。 并发 Blinky – 回顾 当你阅读前面示例的代码时,你可能会注意到一中打开或关闭 LED 的反直觉方式。 Set 方法用于关闭 LED, Clear 方法用于打开 LED。这是由于在 漏极开路配置open-drain configuration 下驱动了 LED。我们可以做些什么来减少代码的混乱?让我们用 On 和 Off 方法来定义 LED 类型: type LED struct { pin gpio.Pin } func (led LED) On() { led.pin.Clear() } func (led LED) Off() { led.pin.Set() } 现在我们可以简单地调用 led.On() 和 led.Off() ,这不会再引起任何疑惑了。 在前面的所有示例中,我都尝试使用相同的 漏极开路配置open-drain

5G芯片深度报告!华为超高通登顶,五大巨头惨烈厮杀

北慕城南 提交于 2020-10-25 09:53:49
来源:北京物联网智能技术应用协会 过去十年,中国智能手机品牌拿下中国市场 85%的份额。未来五年,凭借中国的制造、5G的普及和积累的经验,中国智能手机品牌将豪取海外市场 10%的份额,在 2024 年夺走 42%的份额。中国品牌力量会是未来智能手机行业的最强音。 本期的智能内参,我们推荐前瞻研究院的研究报告,揭秘5G芯片的发展概况、全球以及中国的5G市场分析以及5G领先芯片厂商的现状 。 本期内参来源:前瞻研究院 原标题: 《 5G芯片行业研究报告》 作者:未注明 5G芯片发展概况 2008年NASA最早提出5G概念,并于2014年发展全球的5G项目,带动了对5G芯片的需求。5G芯片经历了2016年之前的早期研发阶段,2016-2018年逐步推进试用,并于2019年开启商用,目前已经进入商用发展阶段。 ▲5G芯片行业发展历程分析 基于第五代移动通信技术,5G芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码,是5G发展上游产业链的核心环节。 近年来,国家及地方政府频繁出台政策,并提供大规模的资金支持,且在消费者5G消费热情的促进下,多因素推动5G商用化发展,增加了对5G芯片核心产品的需求。 ▲政府积极推动5G产业发展 ▲5G产业基金提供资金支持 ▲ 消费者积极拥抱5G新科技 截至2020年底我国5G基站数可达65万个,5G用户数约2亿人,手机出货量超1.3亿台

飞凌Linux版LS1028A嵌入式开发板测评分享

痞子三分冷 提交于 2020-10-25 06:45:41
FET1028A- C核心板 基于 NXP 公司的Layerscape LS1028A设计,是对Layerscape 产品线系列化的完善。 Layerscape LS1028A工业应用处理器包括支持TSN的以太网交换机和以太网控制器,可支持融合的IT和OT网络。两个功能强大的64位Arm®v8内核支持 工业控制 的实时处理,以及 物联网 中 边缘计算 的虚拟机。集成的GPU和L C D控制器使人机接口( HMI )系统支持新一代接口。 · 面向工业应用的Armv8双处理器 · 4端口时间敏感网络交换机 · 2个具有时间敏感网络功能的以太网控制器 · GPU和LCD控制器 · 可配置的加密分流引擎 · PCI Express · CAN总线 Layerscape LS1028A功能单元框图 OK1028A-C开发平台(CPU/1. 5G Hz +内存/2GB+eMMC/8GB)支持5个Ethernet网络:1个1000Mbps SGMII HE和QSGMII引出的4个1000Mbps,以及PCIe 2.0、SATA3.0、USB3.0、UA RT 、IIC、 SPI 等接口,板载一颗16M的QSPI Flash和一颗8GB的EMMC,OK1028A-C平台支持QSPI启动和SD/EMMC启动,支持TF 提供了1个标准3.5mm耳机口,以及1个喇叭接口,支持 飞凌 配套的LVDS显示屏

自动化数据:被误解的战略资产

会有一股神秘感。 提交于 2020-10-25 04:19:00
尽管自动化在工厂环境中非常重要,但是关于它们的仍然有些困惑。 许多现代控制系统和自动化软件都基于与传统技术相同的方法,仅关注自动化的物理部分。但是,制造商应该更多地关注当今自动化平台可以提供的好处,更多信息尽在振工链。 例如,利用实时洞察力,制造商,工程师和工厂经理可以了解有关生产资产的所有信息,周围的部门和利益相关者可以从中获取洞察力,从而为重要的决策提供依据。 为了帮助企业有效地接受现代技术,即将举行的网络研讨会将打破现代自动化系统的神话。 7月30日14:00, 制造商的 James Smith,Sean Robinson(英国和爱尔兰的Novotek)和David Collard(GE Digital)将探讨制造商,工程师和工厂经理如何利用现代自动化解决方案。Novotek和GE Digital将解释为何重新定义自动化边界很重要,如何将策略从传统的自动化软件转移到更广泛的IT解决方案以及如何 在自动化数据中应用“ 3R”:减少重叠,重用数据源并重新打包不同利益相关者的数据,更多信息尽在振工链。 肖恩·罗宾逊(Sean Robinson)评论说:“由于工业物联网(IIoT),数据分析软件和自动化技术,数字工厂可以成为现实,并在数量和质量上产生影响。 “但是,当工厂经理使用数千个电子表格来监视生产,控制库存并确保机器正常运行时,许多工厂似乎仍停留在90年代的自动化方法中。

A7600C1-LNSE 国内纯数据4G模块

我只是一个虾纸丫 提交于 2020-10-25 04:18:32
A7600C1-LNSE是一款面向中国市场的LTE Cat 1模块,支持LTE-TDD/LTE-FDD/GSM/GPRS/EDGE 等无线通信制式。该产品支持最大下行速率10Mbps和最大上行速率5Mbps。 A7600C1-LNSE含税价格约50元,有需要可联系:1766 6215 391(同微) A7600C1-LNSE采用LCC+LGA封装形式,与UMTS/ HSPA+模块SIM5320/SIM5360系列,以及LTE模块SIM7600/SIM7600-H系列封装兼容,实现了3G产品向LTE产品的平滑切换,极大方便了客户端更多产品类型的兼容设计。 A7600C1-LNSE内置了多种网络协议,支持多种主流软件操作系统的驱动(Windows,Linux和Android等操作系统主流版本的USB驱动)和软件功能。同时也集成了主流的工业标准接口,具有强大的扩展能力,包括UART、SDIO、I2C、GPIO等丰富的接口,广泛适用于主流物联网应用领域,如车载通信终端、安防终端、POS、工业路由器和远程医疗终端等。 主要优势: LCC+LGA封装,具有丰富的接口 支持中国LTE网络全覆盖 丰富的软件功能:远程升级(FOTA)、基站定位(LBS)、SSL协议 超高性价比 一般特性 : 频段: LTE-TDD B34/B38/B39/B40/B41 LTE-FDD B1/B3/B5/B8

让台积电独吃苹果的关键者,带着Chiplet技术首度“献声”SEMICON China

心已入冬 提交于 2020-10-25 04:10:28
     SEMICON China 2020 的中国国际半导体技术大会 CSTIC 2020,齐聚全球重量级的半导体技术领军者,分享当前最前沿、最热门的技术愿景。   此次受邀的 台积电研究发展组织系统整合技术副总余振华,在会中详解让摩尔定律持续的三大先进封装技术:整合型扇出 InFO、2.5D 的 CoWoS、3D IC,以及 Chiplet 小芯片趋势的兴起。      对于 Chiplet 小芯片近年来成为国际半导体厂、IC 设计公司的热议焦点, 余振华以三国演义的“天下大势,分久必合,合久必分”,来作为注解。   余振华毕业于台湾清华大学物理系,研究所转念材料,之后到美国佐治亚理工学院获得材料科学工程博士。他加入台积电超过 20 年,参与过不少“战役”,最有名一役当属 2000 年左右的 0.13 微米铜制程技术。    闻名业界的铜制程战役   约莫 1997 年时,当时执半导体技术牛耳的 IBM,首次发表铜制程技术,在此之前半导体都是采用铝制程。   铜的优势是电阻系数比铝低很多,但电流流量大时,会出现电迁移(electromigration)现象,若是电阻系数够低,可以降低电迁移所导致的原子流失。   铜制程的另一个关键是以 Low-K Dielectric(低介电质绝缘)作为介电层的材料。铜就像是骨头,Low K 材料是肌肉一样,彼此都非常关键。