spi

文章来源：转来转去的不知道是谁的了。。 SPI由于接口相对简单（只需要4根线），用途算是比较广泛，主要应用在EEPROM，FLASH，实时时钟，AD转换器，还有数字信号处理器和数字信号解码器之间。即一个SPI的Master通过SPI与一个从设备，即上述的那些Flash，ADC等，进行通讯。而主从设备之间通过SPI进行通讯，首先要保证两者之间时钟SCLK要一致，互相要商量好了，要匹配，否则，就没法正常通讯了，即保证时序上的一致才可正常讯。而这里的SPI中的时钟和相位，指的就是SCLk时钟的特性，即保证主从设备两者的时钟的特性一致了，以保证两者可以正常实现SPI通讯。 SPI的极性Polarity和相位Phase，最常见的写法是CPOL和CPHA，不过也有一些其他写法，简单总结如下： (1) CKPOL (Clock Polarity) = CPOL = POL = Polarity = （时钟）极性 (2) CKPHA (Clock Phase) = CPHA = PHA = Phase =（时钟）相位 (3) SCK=SCLK=SPI的时钟 (4) Edge=边沿，即时钟电平变化的时刻，即上升沿(rising edge)或者下降沿(falling edge) 对于一个时钟周期内，有两个edge，分别称为： (1)Leadingedge=前一个边沿=第一个边沿，对于开始电压是1

CPU处理器 基于TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C6678 + Xilinx Kintex -7 FPGA的高性能信号处理器 ，TI TMS320C6678集成8核 C66x ，每 核 主频1.0/1. 25 GHz，每核运算能力高达 40GMACS 和 20 GFLOPS，FPGA XC7K325T逻辑单元 326 K个，DSP Slice 8 40个， 8 对速率为 12 . 5 Gb/s高速串行收发器，以下是CPU功能框图： 拓展IO信号 开发板引出3个拓展信号接口(CON6、CON12、CON17)。DSP端2个(CON6、CON12)， 50 pin IDC3简易牛角座，间距2.54mm，含EMIF16、SPI、TIMER、GPIO拓展信号；FPGA端1个(CON17)，48pin欧式连接器，GPIO拓展接口。硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/4284132

对于通用mcu芯片制造商来说，最大的挑战是保持差异化、高质量、解决方案能力和完善匹配的开发软件。差异化意味着mcu芯片的定义需要与市场需求趋同。mcu产品差异化是指在物联网零碎化的情况下，采用传统的soc设计，将rf电路和mcu集成到同一个晶圆上，对mcu公司来说，包括人员、设计环境、工艺制造、ip授权、研发管理等都是一个巨大的负担。这些对于面向碎片化市场的MCU公司，都是不经济也不现实的。如何让MCU用最快和最经济的方法装上无线功能。 一颗有品质保障的BLE 射频芯片 通过简单接口，与通用MCU芯片通信，是一个优化的无线MCU的解决方案。在此解决方案中，RF芯片的设计、制造和质量控制遵循模拟rf芯片的流程，而通用的mcu芯片是根据传统逻辑芯片的流程完成的。这样，整体的性价比和Time-to-Market的时间将大大缩短。而MCU芯片可以将主要的设计力量投放在与应用相关的开发上。这样，让整个设计流程和投入变得简单而有效。 两颗芯片通过PCB模组或合封的方式来完成功能组合。这一工作可以通过MCU或射频芯片原厂来完成，也可以通过方案商来完成。射频芯片厂家 上海巨微 通过提供芯片驱动和软件协议栈来支持无线功能的实现。 这样，通过将通用ble射频芯片和多样化的微控制器芯片相结合，制造商可以快速组合多样化和灵活的BLE单芯片或模块化解决方案，以满足不同的生态需求和市场需求。

如何可以给现有MCU快速增加BLE功能，提供BLE协议栈集成和SIP方案，可以使MCU厂商经济、快速的集成BLE，更好的适应物联网市场。在行业中能够提供通用BLE无线前端芯片的公司凤毛麟角。这种芯片硬件设计非常精简，但是其配合的协议栈和软件支持上需要长期对蓝牙和手机生态的经验，还需要设计者对各类MCU生态有深刻的了解。这种解决方案在技术跨度上非常大。 上海巨微 提供的MG126就是其中的佼佼者。巨微总代理英尚微支持提供产品解决方案及技术支持。 MG126面向MCU芯片生态，根据应用和功能需求的不同，搭配合适资源的MCU芯片，节省成本，提供高性价比的解决方案，灵活适应物联网的碎片化应用。 MG126使用独创的创新架构设计，采用常见的SPI通信接口，芯片本身不需要额外的唤醒信号已节省MCU IO资源。前端芯片包含RF和BLE数字基带，完成BLE广播和数据的接收/发送和调制/解调以及基带数据转换。BLE协议栈运行在MCU上，复用MCU强大的处理和控制能力，提高了MCU的资源利用率。该芯片采用QFN16封装，体积只有3mmX3mm。 MG126创新的架构设计 在BLE协议栈设计上，上层协议严格按照分层设计和模块划分以增加设计独立性和代码可读性。Host协议栈包括L2CAP、ATT/GATT、GAP、SM，以及常用的profile，巨微协议栈符合BLE规范并通过了蓝牙SIG BQB认证测试。

提起 Spring Cloud 的限流降级组件，一般首先想到的是 Netflix 的 Hystrix。 不过就在2018年底，Netflix 宣布不再积极开发 Hystrix，该项目将处于维护模式。官方表示 1.5.18 版本的 Hystrix 已经足够稳定，可以满足 Netflix 现有应用的需求，所以接下来其会把焦点转向对于自适应的实现，更多关注对应用程序的实时性能做出响应。对于新应用的熔断需求，将采用其它项目实现，Netflix 推荐了 Resilience4j。 作为 Spring Cloud Netflix 重要套件，Hystrix已经成为保障微服务稳定性的首选应用。其实除了 Netflix 和 Resilience4j，限流降级还有一个新的选择，就是阿里巴巴的Sentinel组件。 一、阿里开源 Sentinel 简介 2018年8月，阿里巴巴宣布将 Sentinel 进行开源，同时推出了结合Dubbo的适配器，捐赠给了Apache Dubbo社区。 1.Sentinel 的历史 2012 年，Sentinel 诞生，主要功能为入口流量控制。 2013-2017 年，Sentinel 在阿里巴巴集团内部迅速发展，成为基础技术模块，覆盖了所有的核心场景。Sentinel 也因此积累了大量的流量归整场景以及生产实践。 2018 年，Sentinel 开源，并持续演进。 2

RFID作为一项专业度较高的技术，在一些公司，可能还会专门招聘专业的RFID工程师。本篇阐述的涉及到的只是基本选型设计、电路框架，关于RFID天线调试、低功耗检卡调试等，后续再其他篇章会继续更新！ NFC(Near Field Communication)芯片选型： 主要考量点： 芯片支持的协议、是否支持低功耗检卡、是否能过金融认证、芯片价格 芯片支持协议： ISO14443A/B、ISO15693、 ISO18092 和 ISO21481 等 ISO14443A 卡：Mifare 系列、 Ultralight 系列、 Plus 系列、 CPU 卡系列等。 ISO14443B 卡：身份证、 SR176、 SRI512 等。 ISO15693：NXP 的 ICODE 系列、 TI 的 Tag_it HF-I、 ST LRI 等。 ISO18092： 包括读卡模式、卡模式、点对点通信模式。 ISO21481：在 ISO18092 基础上兼容 ISO15693 协议。 LPCD 功能：芯片低功耗检测卡片功能。没有卡片靠近时，芯片处于低功耗状态， 仅需10uA 电流，就能完成卡片侦测， 当卡片靠近时，芯片侦测到卡片，唤醒单片机读卡。 金融认证：PBOC2.0/3.0 标准、 EMV 标准 电路架构： NFC芯片外部电路通常由以下几个部分组成：供电电路、通信接口电路、天线电路、振荡电路；

STM32测试试题 本试题默认以STM32F407ZE作为考试内容 一、选择题（50分，每题1分） 1.Cortex-M4处理器采用的架构是（ D ） A.v4T B.v5TE C.v6 D.v7 2.Cortex-M4的提供的流水线是（ B ） A.2级 B.3级 C.5级 D.8级 3.Cortex-M4使用的存储器格式是（ A ） A.小端格式 B.大端格式 C.小端或大端格式 D.没有正确答案 4.所有的GPIO引脚为（ D ）模式 A.输入 B.输出 C.模拟 D.以上都对 5.每个I/O端口位可以自由的编程，尽管I/O端口寄存器必须以（ D ）的方式访问。 A.16位字 B.16位字节 C.32位字节 D.32位字 6.固件库中的功能状态（FunctionalState）类型被赋予以下两个值（ A ） A.ENABLE或者DISABLE B.SET或者RESET C.YES或者NO D.SUCCESS或者ERROR 7.固件库中的标志状态（FlagStatus）类型被赋予以下两个值（ C ） A.ENABLE或者DISABLE B.SUCCESS或者ERROR C.SET或者RESET D.YES或者NO 8.STM32F407有（ D ）可屏蔽中断通道 A.43 B.51 C.74 D.82 9.STM32F407采用（ A ）位来编辑中断的优先级 A.4 B.8 C

开发板简介 基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz； 集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大数据接口，可与FPGA/CPLD配套使用； 55mm*33mm，DSP+ARM双核核心板，仅硬币大小； 采用精密工业级B2B连接器，占用空间小，稳定性强，易插拔，防反插； 通过高低温、振动测试认证，满足工业环境需求，发热量小； 支持裸机、SYS/BIOS操作系统、Linux操作系统。 图 1 开发板正面图1 图 2 开发板正面图2 图 3 开发板斜视图 图 4 开发板侧视图1 图 5 开发板侧视图2 图 6 开发板侧视图3 图 7 开发板侧视图4 TL138-EVM是一款基于广州创龙OMAP-L138核心板SOM-TL138设计的DSP+ARM双核开发板，它为用户提供了SOM-TL138核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL138核心板的整体性能。 SOM-TL138引出CPU全部资源信号引脚，二次开发容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 典型运用领域 数据采集处理显示系统 智能电力系统 图像处理设备 高精度仪器仪表

基于裸机单核开发 Demo 例程演示 所有工程均位于光盘"Demo\DSP_F2837xS\NonOS\Application"文件夹内。 本章节讲述在不使用操作系统的情况下，基于创龙TL2837x-EasyEVM开发板的例程演示。具体连接CCS时芯片选型根据实际情况而定。 LED —— GPIO 输出 LED 流水灯 本例程的作用是实现GPIO输出功能。底板的4个LED：LED1、LED2、LED3、LED4和核心板的2个LED：LED1、LED2都做流水灯。 按照工程导入步骤加载LED.out文件，然后点击程序运行 按钮可以看到相应的现象。 KEY _ LED —— GPIO 输入按键中断（查询方式） 本例程的作用是实现GPIO输入功能，使用查询方式检测KEY1，KEY2和KEY3。 按照工程导入步骤加载KEY_LED.out文件，然后点击程序运行 按钮。 演示现象 ： KEY1控制LED1的亮灭，KEY2控制LED2的亮灭，KEY3控制LED3的亮灭。 图 57 KEY _ LED _FLASH —— 检测按键控制 LED 实验（ FLASH 程序固化） 本例程使用查询方式检测KEY1，KEY2和KEY3。 按照工程导入步骤加载KEY_LED_FLASH.out文件，然后点击程序运行 按钮。程序会自动固化到FLASH中，以便测试FLASH启动是否正常。 演示现象 ：

Everspin MR10Q010该存储器1Mb串行MRAM具有四个串行I/O路径，旨在提高读/写速度并减少时钟周期。具有用于Quad SPI操作的完整命令集，包括读写操作，其中在所有四个I/O上输入地址和数据以减少时钟周期。 Everspin代理 英尚微电子提供产品相关技术支持及应用解决方案。 Everspin MR10Q010 四路SPI串行MRAM需要3.3v Vdd电源，并设计为可在1.8v总线I/O上运行。可以通过电平转换器将MR10Q010连接到总线，从而使MR10Q010适应在3.3v数据总线上运行。线性稳压器可用于提供MR10Q010所需的1.8v电源。 用于MR10Q010 Quad SPI MRAM的I/O适配器板 MR10Q010评估板使用德州仪器（TI）的TXB0108双向电平转换器和TPS73018低压降稳压器。该板的设计使其可以连接到当前由SPI或Quad SPI EEPROM占用的板位置或插座，并可以在现有系统中运行。所有 MRAM 和EEPROM引脚的测试点都位于板上。 用于评估在3.3vI/O数据总线系统中运行的MR10Q010。 8引脚DIP站点，允许安装为子板以代替现有的8引脚SPI或Quad SPI EEPROM。 MR10Q010从板载稳压器获得1.8v电源。 所有MR10Q010和E2PROM引脚均可通过0.1英寸间距的通孔连接点进行评估