sop封装

上一篇文章（ PCB封装欣赏了解之旅（上篇）—— 常用元器件 ）带大家欣赏了常用元器件的PCB封装，接下来PCB封装欣赏之旅下半程开启，随我一起踏上剩下的PCB封装欣赏之旅吧~ 声明：本文中图片全部来源于立创商城！ 1. 直插集成电路 单列直插 单列直插器件主要是三端稳压芯片（线性稳压芯片），常用的封装是TO-220封装，更加完整的封装信息是TO-220-x，x表示引脚数量，比如常见的7805系列稳压器件： 双列直插 这个类型的封装名称为DIP-x，x为引脚数，这种封装比较古老，体积大，占地方，现在不常用，以最熟悉的STC89C52为例： 2. 贴片集成电路 SOT-223封装 这种器件主要是一些贴片稳压芯片（低压差线性稳压芯片LDO），常用的封装是SOT-223封装，比如常见的LDO系列稳压器件AMS1117-3.3： 注意与贴片三极管之间的区别！ LQFP封装 QFP封装全称Quad Flat Package，意为四侧引脚扁平封装，引脚从四个侧面看呈L型，根据厚度分为QFP，LQFP，TQFP三种，QFP有一个缺点是引脚容易产生弯曲，为了防止引脚出现弯曲，现已出现了几种改进的QFP品种，比如BQFP（封装的四个角带有树脂缓冲垫），GQFP（带树脂保护环覆盖前端引脚），TPQFP（放在专用防止引脚变形的夹具中即可测试）等等，在本文中主要带大家欣赏LQFP封装，即Low

  Altium Designer自带的封装向导包含的模型内容很少，并且需要人为计算封装参数。AD19为其添加了一款功能更强的封装向导，IPC封装向导。   首先新建一个pcblib文件。依次单击工具（T）->IPC compliant footprint wizard。出现如下界面：   可见，相比老旧的封装向导，IPC封装向导包含的模型更多了。这里以常见的数字/数模芯片封装SOP-16举例该如何使用IPC封装向导设计一款封装。   点选“SOP/TSOP”后进入上图所示界面。最左边一栏为封装的各种参数，中间一栏是各参数对应的物理长度示意，最右边一栏是目前参数的封装大致示意图，可以点击红框处切换2D/3D显示。   首先参数第一栏“width range”为芯片包含引脚的总长度，也就是中间示意图对应的变量H。   这里从网上找到了一个SOP16标准封装的文档。在文档中可见，芯片总宽度对应的是E。   在文档的数据表里查看“E”对应的数据大小。这里注意一下数据表有三列。第一列是变量名；第二列的毫米为单位的数据；第三列为英尺对应的数据。我们一般使用毫米为单位。在毫米为单位的列中又有MIN NOM MAX三个小列。由于工艺误差的存在，芯片的尺寸不可能是完全一样的。这里的MIN和MAX对应芯片数据的最小值与最大值，而NOM代表标准值。标准值在IPC封装向导里是没用的