射频电源

零中频(ZIF)架构自无线电初期即已出现。如今，ZIF架构可以在几乎所有消费无线电应用中找到，无论是电视、手机，还是蓝牙技术。ZIF技术取得的最新进步对现有高性能无线电架构形成了挑战，其带来的新产品取得了性能上的突破，能够实现ZIF技术以前望尘莫及的新型应用。本文将探讨ZIF架构的诸多优势，介绍这些优势如何使无线电设计性能达到的新高度。 无线电工程师面临的挑战 不断增多的需求给当今的收发器架构师带来了挑战，因为我们对无线设备和应用的需求呈持续增长之势。结果，消费者需要持续访问更多的带宽。 数年以来，设计师已经从单载波无线电走向多载波无线电技术。当一个频段的频谱被全部占用时，就分配新的频段；目前，必须为40多个无线频段提供服务。由于运营商在多个频段都有频谱，并且这些资源必须协调起来，所以，如今的趋势是走向载波聚合，而载波聚合则会导致多频段无线电。这又会带来更多的无线电，其性能更高，需要更优秀的带外抑制性能，更出色的辐射性能，以及更低的功耗水平。 虽然无线需求在快速增长，但功耗和空间预算并未增长。事实上，在功耗和空间节省需求不断增强的条件下，同时降低碳排放和物理尺寸非常重要。为了实现这些目标，需要从新的视角去认识无线电架构和分区。 集成 为了增加特定设计中的无线电数目，必须减小每件无线电器件的尺寸。传统方法是逐步把更多的设计集成到一片硅片当中。虽然从数字角度来看，这样做可能是合理的

一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件。 射频： 一般是信息发送和接收的部分； 基带： 一般是信息处理的部分； 电源管理： 一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要； 外设： 一般包括LCD，键盘，机壳等； 软件： 一般包括系统、驱动、中间件、应用。 在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基带芯片是什么关系？ 射频芯片和基带芯片的关系 射频（Radio Frenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。 基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的，例如AM为调制信号（无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容）。 但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。 言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片

Characteris Impendance(特性阻抗，也称为‘特征阻抗’)是我们经常看到并使用自己的术语之一，但非常模糊且难以解释。以下是来自几个不同来源的Characteris Impendance(特性阻抗)的一些定义。 （如果您检查10个不同的来源，您会看到10种不同的描述）。 特性阻抗是电路的阻抗，当连接到任意长度的均匀传输线的输出端子时，导致线路无限长。均匀传输线的特征阻抗或浪涌阻抗（通常写为Z0）是沿线传播的单个波的电压和电流的幅度之比;也就是说，在另一个方向上没有反射的情况下在一个方向上行进的波特征阻抗是信号在传输线上移动时看到的瞬时阻抗。 你能理解这个定义吗 ？如果你已经知道什么是特征阻抗，那将是有道理的。但如果这对你来说是新的，那么这个定义就没有多大意义了。当我第一次看到它时，对我来说就是这样。可能没有任何方法可以通过几行文字来让您清楚地理解这个概念。只是尝试阅读许多不同版本的解释，你会越来越熟悉这个概念，然后你会逐渐发现它的真正含义，即使你仍然很难向其他人解释它。 我的解释也可能只是你从不同来源获得的许多不同解释的一个版本，我不希望只读一遍或两遍我的解释就会让你完全理解特性阻抗的概念。 我们假设你有一个如下所示的电路。 当您应用输入源时，电流表（安培表）和电压表会发生什么？如果你想到你在学校学习物理中学到的东西，答案就很简单。由于电路是开路的（一端断开）

对我来说，阻抗是一个非常令人困惑的概念（术语）。以下是我第一次学习阻抗概念时脑海中出现的许多问题。同样的问题也让你烦恼吗？ 当我第一次在高中物理中学习“电阻（Resistance ）”时，它说“电阻是一种使电流变得困难的趋势”，并且它对我来说听起来困扰了我很长时间。 像往常一样，当我第一次听到“阻抗（impedance）”时，我只是试着将其转换成一种简单的语言。但是当我试图将它转换成简单的语言时，所有的混乱都开始出现，当我试图深入了解这个概念时，我会得到更多的问题。 在“电阻”和“阻抗”之间，我没有看到简单语言方面来阐述这两者之间的差异。但如果没有差异，为什么我们需要一个新的术语？所以…我会说“电阻”和“阻抗”有非常密切的关系但不完全相同。那有什么区别？这就是我将在下一节中讨论的内容。 什么是阻抗 什么是阻抗（impedance）？ 现在让我们尝试以更正式的方式定义“Impdeance”。如果我被要求用我自己的话来定义’Impedence’，我会定义“阻抗是改变（CHANGE）当前电流的任何形式的趋势，”。我在我的定义中使用了“CHANGE（改变）”这个词，而不是“OPPOSE（阻止）”或“MAKE DIFFICULT（变得困难）”。当然，“OPPOSE”或“MAKE DIFFICULT”可以是一种“改变”，但不解释“CHANGE（改变）”的所有方面。 我知道数学对你不太重要 -

IN310软件定义无线电传输芯片 主要特性 1.用户自定义无线电协议栈 ·SDR (软件定义无线电,用户自定义)灵活的接收/传输控制 ·用于低功耗设计的事件触发模式 ·真正的双向传输 2.处理器和内存 ·带有指令高速缓冲存储器的ARM M4处理器,可达64MHz ·256KB ROM ·64 kb存储器 ·1Kb eFuse 内存(制造商ID,安全密钥存储)512KB闪仔(需要叠加,支持XIP模式)支持空·中更新(OTA) ·SWD调试接口 3.射频 2.4GHz收发器 接收灵敏度-104.5 dBm @125Kbps 接收灵敏度-97.5 dBm@1Mbps 接收灵敏度-94.5 dBm @2Mbps 发射功率为0dBm时电流为6.5mA,最大输出+3dBm 接收电流为7mA 医疗设备无线通信频段支持 (2360 mhz - 2400 mhz) 4.外设 ·最多支持31通用输入/输出端口 ·2个12C接口,主/从时钟最高1MHz ·可作为1个支持多个SPI从设备的主SPI设备,最高时钟可达16MHz ·可作为1个从SPI设备,最高时钟可达4MHz ·可配置成2个UART接口,最高时钟可达2MHz-5个专用的PWM (脉冲宽度调制) ·1个12S主站和1个12S从站,支持双向传输 ·2 PDM单声道, 1立体声时钟范围160KH5.12MHz ·ISO7816 ·键盘扫描仪

由于射频(RF)电路为分布参数电路，在电路的实际工作中容易产生趋肤效应和耦合效应，所以在实际的PCB设计中，会发现电路中的干扰辐射难以控制。 如：数字电路和模拟电路之间相互干扰、供电电源的噪声干扰、地线不合理带来的干扰等问题。 正因为如此，如何在PCB的设计过程中，权衡利弊寻求一个合适的折中点，尽可能地减少这些干扰，甚至能够避免部分电路的干涉，是射频电路PCB设计成败的关键。 文中从PCB的LAYOUT角度，提供了一些处理的技巧，对提高射频电路的抗干扰能力有较大的用处。 一、RF布局 这里讨论的主要是多层板的元器件位置布局。 元器件位置布局的关键是固定位于RF路径上的元器件，通过调整其方向，使RF路径的长度最小，并使输入远离输出，尽可能远地分离高功率电路和低功率电路，敏感的模拟信号远离高速数字信号和RF信号。 在布局中常采用以下一些技巧： 1.一字形布局 RF主信号的元器件尽可能采用一字形布局，如图1所示。 但是由于PCB板和腔体空间的限制，很多时候不能布成一字形，这时候可采用L形，最好不要采用U字形布局(如图2所示)，有时候实在避免不了的情况下，尽可能拉大输入和输出之间的距离，至少1.5cm以上。 图1 一字形布局 图2 L形和U字形布局 另外在采用L形或U字形布局时，转折点最好不要刚进入接口就转，如图3左所示，而是在稍微有段直线以后再转，如图3右图所示。 图3 两种方案 2

传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，一般包含五个部分部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。 射频部分：一般是信息发送和接收的部分； 基带部分：一般是信息处理的部分； 电源管理：一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要； 外设：一般包括LCD，键盘，机壳等； 软件：一般包括系统、驱动、中间件、应用。 在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基带芯片是什么关系？ 先讲一下历史，射频（Radio Frenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。 基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的，例如AM为调制信号（无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容）。 但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。 言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片

1 以 SIW 为代表的新型导波结构可满足集成需求 由于传统波导结构和微带线、带状线等微波传输媒介不满足 5G 毫米波频段基站天线与射频系统对于体积、损耗、性能、集成度等方面的需求，基片集成波导（SIW）作为一种新型的导波结构有希望在 5G 毫米波射频系统中广泛应用。SIW 由加拿大蒙特利尔大学吴柯教授的课题组和东南大学毫米波国家重点实验室洪伟教授的课题组提出，已成为国内外研究和产业应用的热点。 SIW 利用金属过孔在介质基片上实现波导的场传播模式，并且同时具备了矩形波导和微带线的优点，包括低插损、低辐射、高 Q 值、高功率容量、小型化，最重要的特点在于能通过现有的 PCB 或 LTCC工艺来制作，可以将无源器件、有源器件和天线等器件集成在同一衬底上，从而使系统体积减小。由于 SIW 与矩形波导相似，因而绝大多数毫米波器件可以由 SIW 结构实现，尺寸重量比腔体器件小，也不存在微带器件的损耗问题，还具有成本低调试简单的特点，适合大批量生产。为减少 SIW结构的尺寸，半模基片集成波导（HMSIW）在保存原基片集成波导特性的基础上将尺寸减少了一半。 SIW 在 5G 毫米波射频系统中具备广泛应用的基础，工艺是该技术的关键要素。在毫米波频段，传统的 PCB 技术因为成本低、设计便捷可广泛应用于基于 SIW 器件的制作，金属通孔可通过微型穿孔或激光切割实现

一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP应用的手机，通常包含五个部分：射频、基带、电源管理、外设、软件。 射频： 一般是信息发送和接收的部分； 基带： 一般是信息处理的部分； 电源管理： 一般是节电的部分，由于手机是能源有限的设备，所以电源管理十分重要； 外设： 一般包括LCD，键盘，机壳等； 软件： 一般包括系统、驱动、中间件、应用。 在手机终端中，最重要的核心就是射频芯片和基带芯片。射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。那么射频芯片和基带芯片是什么关系？ 射频芯片和基带芯片的关系 射频（Radio Frenquency）和基带（Base Band）皆来自英文直译。其中射频最早的应用就是Radio——无线广播（FM/AM），迄今为止这仍是射频技术乃至无线电领域最经典的应用。 基带则是band中心点在0Hz的信号，所以基带就是最基础的信号。有人也把基带叫做“未调制信号”，曾经这个概念是对的，例如AM为调制信号（无需调制，接收后即可通过发声元器件读取内容）。 但对于现代通信领域而言，基带信号通常都是指经过数字调制的，频谱中心点在0Hz的信号。而且没有明确的概念表明基带必须是模拟或者数字的，这完全看具体的实现机制。 言归正传，基带芯片可以认为是包括调制解调器，但不止于调制解调器，还包括信道编解码、信源编解码，以及一些信令处理。而射频芯片