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TL8168-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*1 24.5m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 底板 B2B 连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过5 个 8 0pin、0.5mm间距 、合 高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 0D 和CON 0C为 母座，CON 0A 和CON 0B为 公座， CON0E是高速B2B连接器， 以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC 座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过 CR1220型RTC座引出接口， 电压值为3V ，其接口为 BT1。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u

TL138/1808/6748- EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为18cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺，尺寸为55mm*33mm ， 板载3路转换率很高的DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 底板 B2B连接器 开发板 底板上有4个50pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CON1和CON3是母座，CON2和CON4是公座，用于和核心板连接，以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC座 由于芯片内部自带RTC时钟控制器，直接在底板装上电池即可使用，其接口为BT1， 电压值为3V。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3168123

TL138/1808/6748-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748核心板开发的 一款 开发板。由于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为1 0 0mm*1 0 0mm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的 基本 性能。 核心板采用高密度6层板沉金无铅设计工艺，尺寸为55mm*33mm，板载3路转换率很高的DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 底板 B2B连接器 开发板 底板上有4个50pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CON1和CON3是母座，CON2和CON4是公座，用于和核心板连接， 硬件及引脚定义如下图： RTC座 由于芯片内部自带RTC时钟控制器，直接在底板装上电池即可使用，其接口为BT1， 电压值为3V。硬件及引脚定义如下图 ： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3160319

说明 由 广州创龙设计的SOM-TL8148 和 SOM-TL8127 核心 板是Pin To Pin 兼容 ， 两 款核心板公用同一块底板。 DM 8148 与 DM8127相比，DM8148有SATA接口，DM8127 没有 SATA接口；而DM8127 有 CSI2接口 ， DM8148 没有 。具体 请 查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。 拓展IO信号 J 7、CON26、CON25接口引出 了 GPIO/GPMC、McASP/I2C、CSI-2（仅DM8127支持） 拓展信号，其引脚定义如下： RTC座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过可充电 CR2032型RTC座引出接口， 电压值为3V。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3168017

TL437x-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 175 mm * 1 10m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 底板 B2B连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过 4个 6 0pin、0.5mm间距 、 合高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 1A 和CON 1C为 母座，CON 1B 和CON 1D为 公座，以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过 CR1220 型RTC座引出接口， 电压值为3V ，其接口为BT1 。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3165798

TL8168- EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*184 m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 底板 B2B 连接器 开发板使用 底板 +核心板设计模式，通过5 个 8 0pin、0.5mm间距 、合 高 4.0mm 的B2B连接器 对接 ，其中 底板 CON 0D 和CON 0C为 母座，CON 0A 和CON 0B为 公座， CON0E是高速B2B连接器， 以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC 座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过 RTC座引出接口， 电压值为 5 V ，其接口为 BT1。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog

由广州创龙设计的SOM-TL8148和SOM-TL8127核心板是Pin To Pin兼容，两款核心板公用同一块底板。DM8148与DM8127相比，DM8148有SATA接口，DM8127没有SATA接口；而DM8127有CSI2接口，DM8148没有。具体请查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。 拓展IO信号 J7、CON26、CON25接口引出了GPIO/GPMC、McASP/I2C、CSI-2（仅DM8127支持）拓展信号，其引脚定义如下： RTC座 芯片内部自带RTC时钟控制器， 通过可充电 CR2032型RTC座引出接口， 电压值为3V。 引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3167821

TL335x-EVM是由广州创龙基于TI ARM Cortex-A8而设计的工业级开发板。它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL335x核心板的整体性能。 TL335x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的AM335x入门教程以及Demo程序，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 CAN 总线接口 开发板搭载有一个CAN总线接口CAN。CON9为对应接线端子，接口定义如下图： RTC 座 芯片内部自带RTC时钟控制器，通过可充电ML2032型RTC座引出接口，电压值为3V，其接口为CON3。其硬件位置及原理图如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3173883

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为66mm*38.6mm，板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源 可充放 RTC 电池 座 可充放RTC电池，座由于芯片内部自带RTC时钟控制器，直接在底板装上电池即可使用，其接口为CON2，电压值为3V，引脚定义如下： SATA硬盘接口 开发板的SATA接口J1，采用串行连接方式。而串行SATA总线使用嵌入式时钟信号，具备了更强的纠错能力，与以往相比其最大的区别在于其能对传输指令（不仅仅是数据）进行检查，如果发现错误，则会自动矫正。这在很大程度上提高了数据传输的可靠性，速度可达3Gbps。串行SATA接口还具有结构简单、支持热插拔的优点。硬件及引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3153129