pi膜

一、 实验条件 ：8根500w的碘钨灯加热，200倍光学显微镜观察，PI膜的技术指标 　 　　 实验概述 ：本研究分别以150 ℃ , 175 ℃ , 200 ℃ , 225 ℃ , 250 ℃ , 275 ℃ , 300 ℃ , 325 ℃对8片相同的PI膜加热90min以观察其长时间耐受不同温度的实际情况。 　　 实验结果 ： 　　（1）在250 ℃及以下的温度范围，长时间加热对本研究所用PI膜无明显影响，而在超过275 0C以后PI膜在90min的加热后均出现不同程度的形变，尤其在温度达到325 ℃后PI膜弯曲现象极为严重无法复原，性能及表面张力均发生变化。 　　 （2）在不同温度下PI膜的气体释放情况： 一般情况下，PI膜的真空出气情况大致可以分为三个阶段 　　 1)在低于100 ℃时，真空出气主要是P工膜吸附的水分进行挥发。 　　2)在100 ℃一 250℃之间，主要是PI膜表面吸附的一些油脂高分子物质挥发。 　　　　3)高于250℃时，由于超过PI膜耐温性的限制，PI膜本身可能也要分解，分解出水蒸汽、油脂高分子和CO:气体等。 参考文献：陈宇. 柔性衬底非晶硅薄膜太阳电池的研究[D].华中科技大学,2008. 二、聚酰亚胺在长期热作用下性能的变化 　　实验条件：工业用聚酰亚胺薄膜，25μm，45×450mm的条状，在不同温度下放置不同的时间（d为天数） 　　 测试方式

kapton HN系列&H系列——HN以及H具有优异的电气绝缘性能、化学性能、耐热耐寒（-269℃--400℃）性能；同时具有优异的耐燃性和非延烧性能。 DuPont KAPTON® FN型聚酰亚胺薄膜是表面具有TEFLON®FEP涂层的PI膜，主要应用于耐高温电线、电缆和带状电缆的绝缘、绝缘包布等领域。杜邦FN型PI膜的种类有120FN616/150FN019/200FN919/250FN029型。在实际应用中，KAPTON®PI膜成为唯一能满足苛刻环境和要求的薄膜材料。 APTON®可以短时间承受极端温度从 -269℃到400℃。苛刻温度下材料特性稳定，可以长时间在230℃下使用，绝缘强度高。 · KAPTON®PI膜是普通PI膜热耗散系数的3倍，具有阻燃性及自熄能力，仅在800℃的高温下才会被焦化，但不会起明火燃烧。 · KAPTON®不会在高温下熔化。 · KAPTON®具有很强的化学惰性，不溶于任何已知的有机溶剂。 · KAPTON®具有很强的防辐射能力。 · 在所有已知的薄膜材料中，KAPTON®是唯一一种能够承受电晕放电的薄膜。（这里特指CR薄膜类型） KAPTON® 聚酰亚胺薄膜 是通过芳香族双酐和芳香族二胺之间的缩聚反应合成而来。该反应的产物呈晶体结构，通过热量交换，最后获得无定型的薄膜。而且，采用不同的生产条件以及原材料，还可以调节最终产品的性能

一、概述 1.简述 　　聚酞亚胺薄膜又称PI薄膜(polyimide filin)是一种含有酞亚胺或丁二酞亚胺的绝缘类高分子材料。是目前工程塑料中耐热性最好的品种之一。 2.发展简史 　　1908年，PI聚合物开始出现报道，但本质未被认识，因此不受重视 　　40年代中期出现一些专利，50年代末制得高分子量的芳族聚酰亚胺，标志其真正作为一种高分子材料才发展 　　60-80年代，由美国杜邦公司、Amoco公司、通用电气公司及法罗纳-普朗克公司为代表先后开发出一系列的模制材料和聚合体 　　1997年日本三井东亚化学公司报道了全新的热塑性聚酰亚胺注塑和挤出成型用的粒料 　　到目前为止，聚酰亚胺已有20多个大品种，随着其应用范围的扩大，有关聚酰亚胺的品种将会越来越多，国外生产厂家主要集中在美国和日本，国内生产厂家主要是上海合成树脂研究所和长春应用化学研究所。 3.分子结构 　　在主链重复结构单元中含酰亚胺基团，芳环中的碳和氧以双键相连，芳杂环产生共轭效应，这些都增强了主键键能和分子间作用力。 4.制备 具体制备文档请参考： 辅助文档1 5.应用 　　薄膜上的应用：它是聚酰亚胺最早的商品之一，用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料。主要产品有杜邦Kapton,宇部兴产的Upilex系列和钟渊Apical。透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底板。 　　微电子器件中的应用：用作介电层进行层间绝缘