pcb

　　印刷电路板的电磁兼容性方面的问题，首先要考虑的是如何对层进行安排。通常，PCB单面板中的层主要由电源、信号层构成，同时它们所处的方位还会决定PCB单面板的电磁兼容性。 　　通过实际的PCB单面板电源、信号密码等信号数量，并融合PCB单面板的整体性能，来确立PCB单面板层数。在数字信号处理器的控制电路里，具有下面的多路电源：+15V-A、+15V-P、EX5V、VDD1.8 等。在这些多路电源中，+15V-A 能够调理电路供电，EX5V 能够进行通信电路供电、VDD1.8 能够进行内核供电。与此同时，还具有很多的多种地，其中主要包括DGND、PGND、EXGND。DGND 代表的是数字地、PGND 代表的是保护电路地、EXGND 代表的则是通信电路地。 　　如果想防止电源信号出现交错的情况，同时保证地面具有完整度，那么最好使用四层板结构。其中顶层属于信号层，中间层由地平面以及电源平面组成。地平面和电源间的芯板不能太厚，可以采用分布电容的方式来达到去耦的目的。 　　在信号处理器的控制电路里，要根据所有电路模块的各种功能划分电路。电路主要分为电源电路、A/D 电路、调理电路、通信电路等。在设计印制电路板的过程中，要通过信号流向的实际情况，划分电路的模块，尽量让布线路径短一些，而且所有模块之间不要出现交错的情况，降低各种模块的互相干扰的程度。 　　信号频率可以分成高频和低频两种电路

01 企业会员优惠再次加码 在此之前，捷配的企业会员可以享受每月2次单双面板免费打样，2张免费打样券每月初由系统自动发放到各企业会员账户中，且可以享受铝基板免费打样限时不限量。 今天，我们的企业会员优惠再次加码，再追加1条： 　单双面板打样（5PCS）全部打6折 02 都免费了咋还要有6折？ 此项特权当然不是那么鸡肋的存在，我们免费打样的要求只能是单双面板、常规工艺和150平方厘米内，这就限制了很多企业会员的个性化需求，有的企业会员甚至用不到。 此项特权可以应用到所有工艺当中，有2点好处： 满足个性化需求 2次免费打样用完也可以降低打样成本 03 企业会员一览子特权 每月2张免费打样券，系统自动发送； 铝基板免费打样，不限次数（结束日期待定）； 单双面板打样5片6折优惠，不限次数； 订单包金额满5000元赠送1张免费打样券； 以上都是只属于企业会员的特权哦，还在等待什么，快快戳我注册成为企业会员吧： https://www.jiepei.com/G635 注： 活动细则 免费打样2次/月，适用于单双面板，5片，150平方厘米内，常规工艺>>； 铝基板免费打样适用于10*10cm内，5片，常规工艺>>； 单双面板打样（5PCS）全部打6折，不含捷配优品，不限订单数量，统统打6折！ 来源： 51CTO 作者： wx5d5a400fd09e3 链接： https://blog.51cto

PCB板有单面、双面和多层的，其中多层板的层数不限，目前已经有超过100层的PCB，而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说，偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB，也更有优势。 1、成本较低因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比，在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 2、平衡结构避免弯曲不用奇数层设计PCB的最好的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低，故将损害质量。 换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制，主要是在对称方面，四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准）

一 前言 EMC问题最关键的一步还是源自设计，一个设计合理的PCB板，EMC问题解决周期会比较短，但是想做好EMC设计，那么需要以下几个基础知识点： 二 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： （1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。 （2）将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 （3）尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。 三 电磁兼容设计 电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。 （1

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 一 前言 EMC问题最关键的一步还是源自设计，一个设计合理的PCB板，EMC问题解决周期会比较短，但是想做好EMC设计，那么需要以下几个基础知识点： 二 地线设计 在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地(屏蔽地)、数字地(逻辑地)和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点： （1）正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。 （2）将数字电路与模拟电路分开电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。 （3）尽量加粗接地线若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。 三 电磁兼容设计 电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作

操作系统中的 先来先服务算法 运行结果 流程图 ---------------------java代码------------------------ package operate ; import java . util . PriorityQueue ; import java . util . Queue ; import java . util . Scanner ; /** * 先来先服务 算法 FCFS * 非抢占式 * @author ymj * @Date： 2019/12/15 20:22 */ public class FCFS { static Scanner cin = new Scanner ( System . in ) ; /** 进程控制块 */ static class PCB implements Comparable < PCB > { int id ; // 进程id int arriveTime ; // 到达时间 int runTime ; // 运行时间 int turnAroundTime ; // 周转时间 int waitTime ; // 等待时间 PCB ( int id , int arriveTime , int runTime ) { this . id = id ; this . arriveTime =

　　随着技术进步，终端电子产品逐渐向轻薄、短小、多功能的需求变化，促使PCB的性能和集成度迅速提升。同时，制造业向智能制造发展的趋势加快后，对于PCB性能的要求也逐步提高。 　　目前中国有不计其数的PCB生产厂家，各生产厂家水平高低不齐，工艺、品质、服务上都存在很大的差距。PCB市场是一块大蛋糕，预计到2022年，全球PCB产值将达到718亿美元，如何能在这块大蛋糕中分一部分？捷配PCB针对细分市场，为对品质有更高需求的用户推出了优品服务。 　　捷配优品是什么？核心逻辑得益于捷配工厂的技术升级，优品是捷配新开的生产线，生产车间占地6000㎡，生产设备全面升级，14台高精密制造机器，自建生产系统，从开料到检测，每个环节都使用更先进的设备，引进最新的工艺技术，只为将每一块PCB板子的品质推向更高的标准，成为更符合高精密设备使用的PCB产品。 　　优品与标品相比，又有哪些不同呢？捷配优品，具有生产要求更严格、更安全、更可靠、更环保四大特点。原材料方面，由生益，KB，国际，太阳等品牌商统一供应，杜绝无品牌原料。此外，捷配优品更加灵活，支持个性化定制，用户可根据自身需求，调整工艺需求及微小参数。捷配优品与标品相比，优品可靠性更高，适用于工业设备，仪器仪表，汽车电子，通讯设备等高精密产品，全程由高级工程师操刀，6小时1个的标准，无一不体现着工匠品质。 　　检测是PCB流程中极为重要的一步

　　1.考虑元件封装的选择 　　在整个原理图绘制阶段，就应该考虑需要在版图阶段作出的元件封装和焊盘图案决定。下面给出了在根据元件封装选择元件时需要考虑的一些建议。 　　记住，封装包括了元件的电气焊盘连接和机械尺寸（X、Y和Z），即元件本体的外形以及连接PCB的引脚。在选择元件时，需要考虑最终PCB的顶层和底层可能存在的任何安装或包装限制。一些元件（如有极性电容）可能有高度净空限制，需要在元件选择过程中加以考虑。在最初开始设计时，可以先画一个基本的电路板外框形状，然后放置上一些计划要使用的大型或位置关键元件（如连接器）。这样，就能直观快速地看到（没有布线的）电路板虚拟透视图，并给出相对精确的电路板和元器件的相对定位和元件高度。这将有助于确保PCB经过装配后元件能合适地放进外包装（塑料制品、机箱、机框等）内。从工具菜单中调用三维预览模式即可浏览整块电路板。 　　焊盘图案显示了PCB上焊接器件的实际焊盘或过孔形状。PCB上的这些铜图案还包含有一些基本的形状信息。焊盘图案的尺寸需要正确才能确保正确的焊接，并确保所连元件正确的机械和热完整性。在设计PCB版图时，需要考虑电路板将如何制造，或者是手工焊接的话，焊盘将如何焊接。回流焊（焊剂在受控的高温炉中熔化）可以处理种类广泛的表贴器件（SMD）。波峰焊一般用来焊接电路板的反面，以固定通孔器件，但也可以处理放置在 PCB 背面的一些表贴元件

　　前言：PCB表面处理技术是指在PCB元器件和电气连接点上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。其目的是保证PCB良好的可焊性或电气性能。由于铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，严重影响PCB的可焊性和电气性能，因此需要对PCB进行表面处理。 　　目前常见的表面处理方式有以下几种： 　　1、热风整平 　　在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层既抗铜氧化又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属化合物，其厚度大约有1～2mil； 　　2、有机防氧化（OSP） 　　在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；同时又必须在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速清除，以便焊接； 　　3、化学沉镍金 　　在铜面上包裹一层厚厚的，电性能良好的镍金合金并可以长期保护PCB。不像OSP那样仅作为防锈阻隔层，其能够在PCB长期使用过程中有用并实现良好的电性能。另外它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性； 　　4、化学沉银 　　介于OSP和化学镀镍/浸金之间，工艺较简单、快速。暴露在热、湿和污染的环境中，仍能提供很好的电性能和保持良好的可焊性，但会失去光泽。因为银层下面没有镍，所以沉银不具备化学镀镍

现在的时代真的可谓是”快“的时代，创新要快，战略制定要快，行动要快。在互联网、大数据、云计划、人工智能技术的高新企业中，”快“已经***到每个企业的生存中。在PCB加工行业中，有一家杭州的企业叫做捷配极速打样工厂，正在创造pcb制造业的“快”传奇。 自捷配推出24小时出货，不收加急费以来，帮助了很多企业缩短了研发的时间成本，也给企业节省了很多的加急费成本，深受工程师们的喜爱。难道捷配真的追求一个“快”字了吗？不！至少，在 捷配看来，虽然“快”已经成为其在pcb制造行业的最显著优势，但在质量和服务这两件事情上，从未马虎。今天我们先来了解一下追求24小时快速打样的捷配是如何从挑剔中生产出优质产品的。 捷配明白，只有优质的原材料才能生产出优质的pcb样板，所以对原材料供应商一向挑剔。为了从海量的供应商中挑选优质板材，采购部门经过十多次的筛选、测试、比较，最终选择了生益、建滔等 在行业内具有良好口碑的板材供应商所生产的a级板材。同时，为了能最大限度地保证pcb的性能，捷配从来只采用高端pcb产品标准的太阳油墨。 　　捷配相信，“好马配好鞍”，好的材料要配备好的设备才能确保产品性能的最大化。历时数年的对比、测试，捷配最终只选择行业一线大品牌的生产设备，如东台钻机、协辰文字喷墨机等，因为这样才能确保每块板子的线路边缘平整、板子表面光滑整洁、铜箔附着力好，从而确保pbc的最优性能。