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模拟地与数字地 这是一个集电工学+电磁兼容性+PCB 设计的综合性课题。在每一个设计工程中都会考虑到这个必不可 少问题。对于这个话题展开讨论我还是赞成的，同时透过这次的讨论希望更多的新手们能了解到更多关于 “地”认识。从而减少在工作的误区。 关于电路中的地，以我们最常用的 MSP430 系统作为例子吧。电路中地是一个电路中公共电平参考点， 不管是电路还是电源都以这地作为基准。而这次我们要讨论的是“数字地和模拟地之间的连接与关系”，我 想就以这个作为重点向大家解释一下。以下是个人的主观意见，如有不正确之处请读者能给予指正。 所谓数字地一般来说是指数字电路类型集合的公共参考地，而模拟地也是类同之意。在一个复杂的电 路系统中，往往会出现很不同类型的电路。通常我们在以电路的工作类型或工作频率将其划分。如数字、 模拟之类划分或以速度或频率频段划分等。在数字电路中，电路通常是处于开关状态，而在所有数字芯片 接地端汇集在一起。而这个汇集地因电路不停地开，这样在回流地端上也会因而产生一些开关高频噪声。 在设计 PCB 中若然这些电路处理不当的话，例如，将数字系统的地回流走线与模拟电路的地连接在一起。 这样很有可能将地噪声信号引入模拟电路中，若果引入的地方是模拟电路是放大部分。那么很可能会将这 些噪声进放大或干扰到模拟电路的正常工作或产生误动作等情况。为了处理好这个可能性的发生，一个复

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 本文适合零基础者学习 protel99SE 很多网友渴望自己设计电路原理图（SCH）、电路板（PCB），同时希望从原始 SCH 到 PCB 自动布线、再到成品 PCB 电路板的设计周期可以缩短到 1 天以内！是不是不可能呢？当然不是，因为现在的 EDA 软件已经达到了几乎无所不能的地步！由于电子很重实践，可以说，不曾亲自设计过 PCB 电路板的电子工程师，几乎是不可想象的。 很多电子爱好者都有过学习 PROTEL 的经历，本人也是一样，摸索的学习，耐心的体会，充分的体会什么是成功之母。不希望大家把不必要的时间浪费在学习 PROTEL 的初期操作上， 在这里做这个教程是为了给渴望快速了解和操作 PROTEL 的初学者们一个走捷径的机会，教程大家都可以看到，可以省走很多不必要的弯路及快速建立信心，网络的魅力之一就在于学 习的效率很高。由于本人的水平很有限，所以教程做的比较浅，就是教大家：1.画画简单的原理图（SCH）2.学会创建 SCH 零件 2.把原理图转换成电路板（PCB） 3.对 PCB 进行自动布 · 4.学会创建 PCB 零件库 5.学会一些常用的 PCB 高级技巧。鉴于此，如果您这方面已经是水平很高的专业人士，无需看此教程。同时也愿这些简单的图片教程可以使大家在今后的电子电路设计之路上所向披靡。

PCB设计的可制造性分为两类： 一是指生产印制电路板的加工工艺性； 二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。 对生产印制电路板的加工工艺性，一般的PCB制作厂家，由于受其制造能力的影响，会非常详细的给设计人员提供相关的要求，在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解，真正在实际中没有受到足够重视的，是第二类，即面向电子装联的可制造性设计。 本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段，设计者必需考虑的可制造性问题。 01恰当的选择组装方式及元件布局 组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面，对装联效率及成本、产品质量影响极大，而实际上笔者接触过相当多的PCB，在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。 选择合适的组装方式 通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方式有以下几种： 通常针对PCB不同的装联密度，推荐的组装方作为一名电路设计工程师，应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识，这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时，除考虑PCB的组装密度，布线的难易外，必须还要根据此组装方式的典型工艺流程，考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊€€接工艺，那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。 另外值得注意的一点是，若计划对焊接面实施波峰焊接工艺，应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。 元器件布局

　　在双面PCB板中，凡遇到连线交叉时可利用正反面布线解决。在单面的线路板设计中，有些线路无法连接时，常会用到跨接线，在初学者中，跨接线常是随意的，有长有短，这会给生产上带来不便。放置跨接线时，其种类越少越好，通常情况下只设6mm，8mm，10mm三种，超出此范围的会给生产上带来不便。另外还有以下方法可使连线交叉，实现跨接线的作用。 　　1、加跨线或零欧电阻。用导线连接在线路板反面称为跨线，同一线路板中若跨线长度不统一就会影响美观，跨线长度与小型元件(如电阻)一致较佳。若安裝零欧电阻就更整洁，使人感觉不到有跨线的存在。 　　2、元件替代法。例如某一跨线与一18KΩ电阻串联，现将电阻改为15KΩ，在跨线处安装一个3KΩ电阻，总值仍为18kΩ，而跨线被取消了。 　　3、印刷跨线。单面板加印制跨线后可实现连线交叉，但印板制造成本略会升高。 　　4、迷宫形布线，在低速数字电路中，为了能在同一印板面布线，可采用迷宫形布线方法走线常在两个孔距很近的焊点之间穿梭。由于走线密度高，线条宽度窄，要求线路板图比例选得比较大。 来源： 51CTO 作者： wx5d5a400fd09e3 链接： https://blog.51cto.com/14507444/2461102

python实现进程调度算法 先来先服务，短作业优先，静态高优先级优先，动态高优先级优先，时间片轮转法 import random import copy class PCB : """表示一个进程块""" def __init__ ( self , pid , priority , in_time , need_time ) : # 初始化进程 self . pid = pid # 进程pid self . priority = priority # 进程优先级 self . dy_priority = priority # 进程动态优先级 self . alter_time = 999 # 进程优先级上次修改时间 self . in_time = in_time # 进程进入内存时间 self . start_time = 999 # 进程开始运行时间 self . need_time = need_time # 进程需要运行时间 self . cpu_time = 0 # 进程已运行(服务)时间 self . remain_time = need_time # 进程剩余运行时间 self . out_time = 999 # 进程运行结束时间 self . turn_time = 999 # 进程周转时间 self . Wturn_time = 999 # 进程带权周转时间

PCB板的线宽、覆铜厚度与通过的电流对应的关系 1英尺=12英寸 1英寸inch=1000密尔mil 1mil=25.4um =0.0254mm 1mil=1000uin mil密耳有时也成英丝 1um=40uin（有些公司称微英寸为麦，Es-- 保护版权！尊重作者！本文来自: 热点频道（ http://www.fm898.net ）--其实是微英寸） 1OZ=28.35克/平方英尺=35微米 PCB板铜箔载流量 铜箔宽度 铜箔厚度 70um 50um 35um 2.50mm 6.00A 5.10A 4.50A 2.00mm 5.10A 4.30A 4.00A 1.50mm 4.20A 3.50A 3.20A 1.20mm 3.60A 3.00A 2.70A 1.00mm 3.20A 2.60A 2.30A 0.80mm 2.80A 2.40A 2.00A 0.60mm 2.30A 1.90A 1.60A 0.50mm 2.00A 1.70A 1.35A 0.40mm 1.70A 1.35A 1.10A 0.30mm 1.30A 1.10A 0.80A 0.20mm 0.90A 0.70A 0.55A 0.15mm 0.70A 0.50A 0.20A 注1 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。 1、由于敷铜板铜箔厚度有限

Ultra Librarian是德州仪器 (TI) 和 Accelerated Designs Inc通力合作，共同为客户提供可用于 TI 产品的原理图符号和 PCB 布局封装的软件。只需要用 Ultra Librarian 读取器软件打开bxl 文件，然后就可以导出器件的原理图库文件及PCB封装。 Ultra Librarian的下载地址为 http://webench.ti.com/cad/ULib.zip TI官网器件的CAD/CAE 符号数据库地址为 http://webench.ti.com/cad/ 生成 Cadence Allegro 的 PCB 封装库及生成 OrCAD Capture CIS 的原理图库步骤 1. 打开Ultra Librarian软件，点击Load Data打开bxl文件（这里以LM393_D_8为例，软件及BXL文件在资源链接中），如下图：链接地址： https://download.csdn.net/download/qq_35569806/12051253 2. 根据Cadence Allegro的版本勾选相应的选项，我的版本是Allegro16.6，需要勾选的如下： 3. 点击Export to selected tools后，软件会自动调用Cadence Allegro（需要选择两次软件）生成相应的PCB库文件及原理图库文件

需要资料请关注发送"AD库"。即可得到。 读者如果很熟悉Altum Designer库的话，其实可以不用看说明书，自己看看里面的内容就行。如果想了解的可以往下阅读。 然后介绍文件夹 int 是继承。pcb是pcb库。sch是原理图库。 这是SCH库。 Miscellaneous DevicesUsers 这个是最重要的库，包含了电阻、电容、电感、二极管、N管、NPN、常用开关等等。现在一一介绍。 电阻-Res 电阻原理图比较简单，对应的PCB库比较麻烦，目前已经继承了很多 简陋的用PS拼接以下，大家凑合看。 滑动电阻-Res Adj 排阻-Res Pack 电容Cap 电解电容Cap Pol 电感-Inductor LED-led 晶振-XTAL 二极管-Diode 电池-Batter 蜂鸣器-Beep 保险丝-Fuse 触点开关-SW-PB 三极管-NPN PNP Miscellaneous ConnectorsUsers 为插针排母之类，这里面的东西更多，没有办法一一介绍。这里主要介绍几个系列 header 这是最基本的插针，里面主要有两个尺寸2.54mm、1.27mm、1mm两种。有 1mm和1.27mm和2.54排针排母，目前有以下几种。针数是从1-40针都有，当然，你想要更长的可以拼接一起。 2.54带卡口端子 XH-CON-2.54 USB TF卡 TF 网口 无线插头

电源模块的PCB设计 电源电路是一个电子产品的重要组成部分，电源电路设计的好坏，直接牵连产品性能的好坏。我们电子产品的电源电路主要有线性电源和高频开关电源。从理论上讲，线性电源是用户需要多少电流，输入端就要提供多少电流；开关电源是用户需要多少功率，输入端就提供多少功率。 线性电源 线性电源功率器件工作在线性状态，如我们常用的稳压芯片LM7805、LM317、SPX1117等。下图一是LM7805稳压电源电路原理图。 图一 线性电源原理图 从图上可知，线性电源有整流、滤波、稳压、储能等功能元件组成，同时，一般用的线性电源为串联稳压电源，输出电流等于输入电流，I1=I2+I3，I3是参考端，电流很小，因此I1≈I3。我们为什么要讲电流，是因为PCB设计时，每条线的宽度不是随便设的，是要根据原理图里元件节点间的电流大小来确定的（请查《PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表》）。电流大小、电流流向要搞清楚，做板才恰到好处。 PCB设计时，元件的布局要紧凑，要让所有的连线尽可能短，要按原理图元件功能关系去布局元件与走线。本电源图里就是先整流、再滤波、滤波后才是稳压、稳压后才是储能电容、流经电容后才给后面的电路用电。图二是上面原理图的PCB图，两个图相似。左图和右图就是走线有点不一样，左图的电源经整流后直接就到了稳压芯片的输入脚了，然后才是稳压电容，这里电容所起的滤波效果就差了很多，输出也有问题

　　PCB拼板方式有纵横拼板、对拼、阴阳拼板。对于不规则的电路板适合对拼，两面都有贴装的器件时，一般采用阴阳拼板方式。在做拼板时需要考虑以下因素，与焊接工艺有关的元器件分布，尽量将重型器件置于一面。因此，当有重型器件时，防止回流焊接高温加热时器件脱落，尽量避免选择阴阳拼板方式，要选择单面拼板的方式。在选择拼板方式时，要根据元器件类型、PCB形状等进行选择，特别是选择阴阳拼板方式时，要综合考虑，不要为了拼板而拼板，那样将失去拼板的最终目的。特别是设计阴阳拼板时，需要注意以下几点: 　　1、当PCB上有金手指时，一般将金手指放在板边外侧非夹板位置的方向上。 　　2、设计排板时，应避免太大的空洞，以防止制程中真空定位不稳或感应器感应不到PCB。 　　3、针对两面制程，若其中一面的相同材料较多时，为了保证贴片速度，不宜设置成阴阳拼板。 　　4、两面零件无太大的IC(一般小于100pin)，无FINE，PITCH组件(间距<0.5mm)，BGA及较重的器件。 　　在SMT焊接过程常出现的因拼板方式错误导致问题有: 　　1、有重型器件，选择了阴阳拼板方式，两面均有贴片元件，选择了阴阳拼板的方式，但其中一面有相对较重器件如内存插座等。 　　2、带有金手指的PCB，金手指边不可拼板连接或加工艺边，金手指边作为工艺边或金手指以邮票孔连接，分开后会造成金手指边参差不齐，无法正常使用。 　　3