核心板

TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138 / 1808 / 6748F-EVM 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 拓展电源接口 CON22、CON23是扩展电源接口，使用2pin白色端子座，支持3.3V和5V电压输入，引脚定义如下： TI 仿真器接口 TI Rev B JTAG仿真器接口共 14 p in ，2.54mm间距， 各引脚定义如下图 ： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3129683

TL5728-IDK是一款广州创龙基于SOM-TL5728核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL5728核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5728核心板的整体性能。 不仅提供丰富的AM5728入门教程和Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 开发板简介 基于TI AM5728浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15工业控制及高性能音视频处理器； 多核异构CPU，集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、两个双核Cortex-M4 IPU、双核GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发； 强劲的视频编解码能力，支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视频硬件编解码，支持H.265视频软解码； 高性能GPU，双核SGX5443D加速器和GC3202D图形加速引擎，支持OpenGL ES2.0； 支持1路1080P60HDMI 1.4a输出或1路LCD输出； 开发板引出V-PORT视频输入接口，可以灵活接入视频输入模块； 双核PRU-ICSS工业实时控制子系统，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议； 支持2路千兆网，用于网络调试、数据传输

TL5728-IDK是一款广州创龙基于SOM-TL5728核心板设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，它为用户提供了SOM-TL5728核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL5728核心板的整体性能。 不仅提供丰富的AM5728入门教程和Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 开发板简介 基于TI AM5728浮点双DSPC66x+双ARMCortex-A15工业控制及高性能音视频处理器； 多核异构CPU，集成双核Cortex-A15、双核C66x浮点DSP、双核PRU-ICSS、两个双核Cortex-M4 IPU、双核GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发； 强劲的视频编解码能力，支持1路1080P60或2路720P60或4路720P30视频硬件编解码，支持H.265视频软解码； 高性能GPU，双核SGX5443D加速器和GC3202D图形加速引擎，支持OpenGL ES2.0； 支持1路1080P60HDMI 1.4a输出或1路LCD输出； 开发板引出V-PORT视频输入接口，可以灵活接入视频输入模块； 双核PRU-ICSS工业实时控制子系统，支持EtherCAT、EtherNet/IP、PROFIBUS等工业协议； 支持2路千兆网，用于网络调试、数据传输

米尔发布新产品：国内首款Zynq UltraScale+ MPSoC平台核心板(及开发板)：MYC-CZU3EG。xilinx Zynq UltraScale MPSoC 核心平台拥有超高性能，是基于XILINX 16nm 新一代 ARM+FPGA处理器 XCZU3EG，每瓦性能提升5倍。 MYC-CZU3EG搭载的XILINX新一代Zynq处理器（具体型号XCZU3EG-1SFVC784,未来可选用XCZU2CG,XCZU3CG.XCZU4EV,XCZU5EV）, 采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。 ! MYC-CZU3EG（ Zynq UltraScale MPSoC 核心平台）在配备4GB DDR4（64bit ,2400MHZ), 4GB eMMC，128MB QSPI flash 且板载千兆以太网/USB PHY的情况下仍将尺寸控制在62*50mm，极为紧凑，成为目前尺寸最小的Zynq UltraScale+核心板

米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板（MYC-CZU3EG）是采用Xilinx新一代Zynq处理器。该核心板是业界最小尺寸Zynq UltraScale 核心板，采用16纳米制程，相比Znyq7000系列每瓦性能提升5倍，且单芯片融合4核心Cortex-A53（Up to 1.5GHZ),2核心Cortex-R5, GPU和154KLE的FPGA（包含DSP模块）,强大且灵活。该款核心板性能配置强大且设计紧凑可靠，非常适合人工智能，工业控制，嵌入式视觉，ADAS，算法加速，云计算，有线/无线通信等广泛领域。 本篇本章介绍米尔Zynq UltraScale MPSoC核心板板载资源 项目 参数 CPU XCZU3EG RAM 4GB DDR4 64bit (1GB*4) FLASH 4GB eMMC/128MB QSPI，64MB*2 PHY Gigabit PHY 1/USB 2.0 PHY 1 WDT Ext WDT * 1 LED PS_ERROR_STATUS（yellow），PS_ERROR_OUT（yellow），PS_DONE（green），PS_INIT_B（green） 以上是Zynq UltraScale MPSoC核心板板载资源，更多资料去下载产品手册。

TLK7-EVM是一款创龙基于Xilinx Kintex-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅80mm*58mm，底板采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLK7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 开发板简介 基于Xilinx Kintex-7系列高性价比FPGA处理器； FPGA芯片型号为XC7K325T-2FFG676I，兼容XC7K160T/410T-2FFG676I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可选，方便用户二次开发使用； 逻辑单元326K个，DSP Slice 840个，8对高速串行收发器，每通道通信速率高达12.5Gbit/s； 2个SFP+接口，传输速率可高达10Gbit/s，可接SFP+光口模块或SFP+电口模块； 2个工业级FMC连接器，支持高速ADC、DAC和视频输入输出等FMC-LPC标准模块； 2个HDMI接口，每路最高支持输入输出1080P60； PCI

广州创龙基于TI设计的TL665xFI-EasyEVM是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理架构，适用于高端图像处理、高速大数据传输和音视频等大数据采集处理领域。 此设计通过I2C、PCIe、SRIO等通信接口将DSP开发板和FPGA采集卡结合在一起，组成DSP+FPGA架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+FPGA高速数据采集处理系统。 DSP和FPGA可以独立开发，互不干扰。其中DSP开发板使用核心板+底板形式，SOM-TL665x核心板引出丰富的资源信号引脚，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本。FPGA采集卡提供工业级高速数据传输PCIe x4接口，串行高速输入输出GTP总线通过HDMI接口提供稳定、可靠的高速传输能力，还引出丰富的IO接口，为产品搭建提供极大的便利。 开发板简介 集成TL665x-EasyEVM开发板（DSP端）+ TL-A7HSAD采集卡（FPGA端）； DSP端基于TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x，单核TMS320C6655和双核TMS320C6657管脚pin to pin兼容，FPGA端基于Xilinx Artix-7处理器； TMS320C665x主频为1.0/1.25GHz，单核运算能力高达40GMACS和20GFLOPS

由创龙自主研发的SOM-TL570x核心板，基于TI AM570x浮点DSP+ARM处理器，大小仅有58mm*36mm，性能强、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的8层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，通过高低温和振动测试，满足工业环境应用。 SOM-TL570x引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的DSP+ARM软件开发，还提供DSP+ARM双核通信开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 核心板简介 基于TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器； pin to pin兼容AM5708/AM5706，集成ARM Cortex-A15、C66x浮点DSP、2个双核PRU-ICSS、2个双核IPU Cortex-M4和GPU等处理单元，支持OpenCL、OpenMP、IPC多核开发； C66x浮点VLIW DSP主频高达750MHz，基于C66x可实现运动控制、视觉处理等算法； 内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码，最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码；

由广州创龙自主研发的SOM-TL6748核心板是基于TI TMS320C6748定点/浮点DSP核心板，55mm*33mm，仅硬币大小，功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的6层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时 ， 经过严格的质量控制，通过高低温和振动测试认证，满足工业环境应用。 SOM-TL6748引出CPU全部资源信号引脚，二次开发更加容易，用户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP软件开发。 核心板简介 基于TI TMS320C6748定点/浮点DSP C674x处理器，主频456MHz； 集成uPP、EMIFA、SATA、USB 2.0 OTG等大数据接口，可与FPGA/CPLD配套使用； 55mm*33mm，极小的C6000系列DSP核心板，仅硬币大小； 采用精密工业级B2B连接器，占用空间小，稳定性强，易插拔，防反插； 通过高低温、振动测试认证，满足工业环境需求，发热量低，手持设备首选； 支持裸机、SYS/BIOS操作系统。 典型运用领域 数据采集处理显示系统 智能电力系统 图像处理设备 高精度仪器仪表 中高端数控系统 通信设备 音视频数据处理 增值服务 主板定制设计 核心板定制设计 嵌入式软件开发 项目合作开发

TLA7-EasyEVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm*50mm，底板采用沉金无铅工艺的10层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出FPGA丰富的资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 开发板简介 基于Xilinx Artix-7系列FPGA处理器； FPGA芯片型号为XC7A100T-2FGG484I，NOR FLASH 256Mbit，DDR3 512M/1GByte可选，兼容XC7A200T-2FBG484I，方便用户二次开发使用； 逻辑单元101K个，DSP Slice 240个，4对速率为6.6Gb/s高速串行收发器，底板用做4通道PCIe Gen2； 3个BANK电压可配，提供1.8V、3.3V和用户自定义方式，使用灵活方便； 核心板采用高速可靠B2B连接器，防反插和保证信号完整性； PCI Express 2.0高速数据传输接口，四通道，每通道通信速率可高达5GBaud； 支持PMOD