核心板

TL 5728 -EasyEVM是一款广州创龙基于 TI AM5728 （ 浮点 双 DSP C66 x +双ARM Cor t ex-A15 ） SOM-TL5728 核心板设计的开发板，它为用户提供了 SOM-TL5728 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL5728 核心板的整体性能。 TL 5728 -EasyEVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅提供丰富的 AM5728 入门教程，还协助进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 Q SPI F lash 核心板采用存取速度更快 的Q SPI F lash ，内存大小 为32 M b yte，硬件如下图： 硬件加密 芯片 核心板采用 高安全性 的加密芯片 ATAES132A ，为 串行电子可擦写和可编程只读存储器（EEPROM）提供了验证和机密的非易失性存储性能。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3184999

TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138 / 1808 / 6748F-EVM 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 按键 开发板底板具有1个系统复位按键SW 8 ，以及 6 个用户 可编程按键 ，它们分别是 SW1 、 SW2、SW3 、 SW4 、 SW5、SW6。其中SW1 、 SW2和SW3由FPGA控制，SW4 、 SW5和SW6由OMAP-L138/AM1808/C6748控制，SW4是NMI不可屏蔽中断按键。 串口 开发板 共引出 4 个串口，分别是 CON3、CON 6、CON7和CON8 。 CON7由FPGA扩展出来的 9针DB9 连接器RS232接口。CON3

TLA7-EasyEVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm x 50mm，采用沉金无铅工艺的1 0 层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 Micro SD卡 CON 8 是Micro SD卡接口，主用于外接大容量数据存储，硬件及引脚定义如下图 ： RS485 CON 6 为RS485串口，使用3位接线端子，硬件及引脚定义如下图 ： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3165956

TL437x- EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 180 mm * 1 30m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 BOOT SET启动选择开关 SW 2 设有5位启动选择开关，如下图方向放置， O N 为 1 ，相反 为 0，详情 如下图所示： 表 2 SW2 BITS[5:1] BOOT DEVICE BOOT BITS[4:0] N AND -8 GPMC 00110 SPI 01001 MMC0 01100 MMC1 01101 UART0 11010 EMAC1 11100 USB0 11101 USB1 11110 Micro SD 接口 CON6是Micro SD卡接口，主要用于外接大容量数据存储，具体接口定义如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina

TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 TL138 / 1808 / 6748F-EVM 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 LCD触摸屏接口 CON1 5是 40pin 、 0.5mm间距LCD触摸屏接口，也叫FFC排线座。LCD接口座中包含了常见LCD所用的全部控制信号 （ 行场扫描、时钟和使能等 ） 。其中，1、2、3、4四线为触摸屏接口，接口定义如下图所示： V GA视频输出接口 CON14 是VGA视频输出接口，分辨率可达1024*1024，以下为VGA输出接口的引脚定义： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog

TLA7-EasyEVM开发板是一款由广州创龙基于Xilinx Artix-7系列FPGA自主研发的核心板+底板方式的开发板，可快速评估FPGA性能。核心板尺寸仅70mm x 50mm，采用沉金无铅工艺的1 0 层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足工业环境应用。 SOM-TLA7核心板引出CPU全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。不仅提供丰富的Demo程序，还提供详细的开发教程，全面的技术支持，协助客户进行底板设计、调试以及软件开发。 PCIe接口 开发板引出 了PCle Gen2接口4通道( CON9) ，单通道通信速率5GBaud，硬件及引脚定义如下图 ： XADC 接口 开发板引出了 FPGA内部XADC信号，硬件及引脚定义如下图 ： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3158850

TL138 / 1808 / 6748F-EVM是 广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 24 cm * 1 3 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 BOOT SET启动选择开关 SW 9 设有5位启动选择开关， 电路图 如下： Micro SD卡 接口 开发板 带有2路SDIO接口，其中MMC / SD1被复用做LCD接口，另外一路MMC / SD0用作 Micro SD卡接口，板上接口为CON 12 ，该接口可以支持SDHC，也就是高速大容量 Micro SD卡。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3175176

TL138/1808/6748F-EVM是广州创龙基于SOM-TL138/1808/6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/1808/6748F核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为24cm*13cm，它主要帮助开发者快速评估核心板的性能。 核心板采用高密度8层板沉金无铅设计工艺，尺寸为66mm*38.6mm，板载3路高转换率DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 拓展IO信号 CON18是FPGA GPIO拓展接口，引脚定义如下： CON24是EMIFA接口，通过EMIFA可实现开发板与不同类型 存储设备 的连接，例如多通道AD模块、多串口模块，其引脚定义如下： J2是McASP/GPIO等信号拓展接口，引脚定义如下： CON16、CON17是FPGA GPIO扩展接口，使用48pin欧式公座连接器，引脚定义如下： CON19、CON20、CON21是FPGA GPIO扩展接口，使用12pin PMOD座，引脚定义如下： 底板 B2B连接器 开发板底板上有4个80pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CON1A和CON1B是母座，CON1C和CON1D是公座，用于和核心板连接，以下为底板各个B2B的引脚定义：

TL138 / 1808 / 6748F-EasyEVM是 广州创龙基于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748F核心板开发的一款开发板。由于SOM-TL138/SOM-TL1808/SOM-TL6748核心板管脚兼容，所以此三个核心板共用同一个底板。 开发板采用核心板+底板的设计方式，尺寸为 16.5 cm * 1 1 cm，它主要帮助开发者快速评估 核心板 的性能。 核心板采用高密度 8 层板沉金无铅设计工艺，尺寸为 66 mm *38.6 mm ， 板载3路转换率很高的DC-DC核心电压转换电源芯片，实现了系统的低功耗指标，精密、原装进口的B2B连接器引出全部接口资源，以便开发者进行快捷的二次开发使用。 底板 B2B连接器 开发板 底板上有4个 8 0pin、0.5mm间距的B2B连接器，其中CON1和CON 2 是母座，CON 3 和CON4是公座，用于和核心板连接，以下为 底板 各个B2B的引脚定义： RTC座 由于芯片内部自带RTC时钟控制器，直接在底板装上电池即可使用，其接口为 DCON1 ， 电压值为3V， 引脚定义如下： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3168445

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 RTC 通过外部扩展RTC时钟控制器， 可接可充电或不可充电电池，如CR2032 ， 电压值为3V。 引脚定义如下图： USB HUB/ USB DRD 接口 CON11是USB 3.0接口，理论速度5.0Gbps，可以接USB摄像头、USB键盘、USB鼠标、U盘等常见的USB外设。CON12为Micro USB 2.0 接口，应用于各种不同的移动设备间的 连 接，进行数据交换 ，传输 速度高达480Mbps。对应引脚定义如下图： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3165329