耳机扬声器

新买回来的耳机，听感不错。可是与朋友的用了有一段时间的同型号耳塞对比起来，总是差强人意。低音紧而生硬，中音不够柔和丰满，高音部分毛刺尽显。为什么会这样呢？因为这只新买的耳机还没有褒过！ 　　那么，何谓褒耳机？大家都知道，新的汽车，机器等，在正常使用前都是要经过一个叫做“磨合”的阶段，使内部的机械装置充分协调配合，提前进入到最佳状态。同样，耳机的推动单元（耳机里边的扬声器）也是一个机械装置，准确来说应该是半机械、半电子的结合物，主要由音圈、震膜、定位环（固定震膜的金属环）等组成。机械部分属于顺性系统，包括震膜和固定在震膜上的音圈。顺性元件可以等效于电子元件中的电容，电容储存的是电能，震膜和音圈储存的是动能。耳机单元顺性的大小就等同于震膜和音圈这两个电容的并联值，也就是是决定音质好坏的关键。震膜和音圈所使用的材料是高顺性材料，其内部分子结构在定型初期不稳定，所以顺性大小也不稳定，刚转用在扬声器单元上时其顺性通常比较小（通常直观的理解就是还比较生硬），因为分子结构相对处于稳定期。长时间地运动之后，分子之间距离拉远，分布均匀顺性加大许多，扬声器整体的顺性也加大许多，扬声器一个最重要的数值就是最低谐振频率，专业上叫F0，这个值基本决定了扬声器所能达到的最低频率，它取决于扬声器的等效质量和等效顺性，因为扬声器是一个机械共振系统等效于一个电路上的共振电路，共振电路的频率取决于电感（扬声器等效质量

在当今的多媒体系统级芯片中整合进经过硅验证并针对特定音频功能优化过的音频IP，有利于降低功耗、减少体积、缩减成本。但随着下一代设计走向28nm工艺技术，也随之出现了新的挑战。音频编解??码器中的音频设计包括了很多模拟电路，它不随着工艺技术的发展而与时俱“小”，因此并不遵循传统的摩尔定律。 28nm工艺技术增加了晶圆成本，系统架构师和SoC设计师必须要考虑这对将音频编解码器整合进SoC的经济性产生了何种影响。Synopsys公司测试了几款目前在市场上出售的移动多媒体设备，发现目前多数智能手机和平板电脑可以支持用28nm工艺开发的音频编解码器。 本文介绍了测试结果还讨论了将音频功能整合进28nm移动多媒体SoC所面临的商业和技术挑战，同时阐述了如何克服这些挑战的见解。本文还解释了一些关键的设计考虑，包括缩放限制、电源电压的要求和系统划分选择等。 音频编解码器基础：为解释清楚和便于讨论，可使用下图1描述的一款音频编解码器。音频编解??码器包含麦克风和线输入、信号流送和混合、放大器模块、多通道ADC和DAC。它还包括各种输出驱动器，包括线输出、耳机和扬声器驱动器以及一个包含抽取/插值滤波器的小数字信号处理模块和一个标准的I2S数字音频接口。 图1：典型的音频编解码器方框图。 28nm工艺技术的成本考虑：在28nm工艺技术，晶圆成本比65nm技术高得多。对遵循摩尔定律的数字电路来说