emc测试

EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手，今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。 首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度） 。当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。 通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。 一、EMC整改意见： 1、在拿到整改意见书以后，需要提前定位好EMC整改计划。没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动，这样只会增加整改的成本。 2、定位手段，对于这里小编觉得主要可以分为两点。第一：直觉判断

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手，今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。 首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。 当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge（雷击）、PMS（磁场抗扰）。 通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。 一、EMC整改意见： 1、在拿到整改意见书以后，需要提前定位好EMC整改计划。没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动

EMC电磁兼容测试项目简介 一般来说，电气，电力设备产品要做的EMC电磁兼容测试主要包含浪涌（冲击）抗扰度、振铃波浪涌抗扰度、电快速瞬变脉冲群抗扰度、电压暂降、短时中断和电压变化抗扰度、工频电源谐波抗扰度、静电抗扰度、射频电磁场辐射抗扰度、工频磁场抗扰度、脉冲磁场抗扰度、传导骚扰、辐射骚扰、射频场感应的传导抗扰度等相关抗扰度测试。 下面重点介绍一下产品在进行电磁兼容测试时，相对比较容易出现问题的项目： 1、静电放电抗扰度检测 静电放电分为接触放电和空气放电，静电是积累的高压，当接触到设备的金属外壳时会瞬间放电，会影响到电子设备的正常工作，可能引起设备故障或重启，在安全性要求较好的场合这是不允许的。 静电会影响显示效果，可能出现显示闪烁或黑屏，影响正常显示和操作。静电还可能引起CPU工作异常，程序死机或重启。 如果在产品详细设计阶段采用电磁兼容的相关设计，做静电试验不必过分担心，通过设计，对静电积累的电荷进行良好的泄放，不会影响系统的正常工作。 1、雷击浪涌抗扰度检测 雷击浪涌主要包含两个方面，一个是电源防雷，一个是信号防雷。 电源防雷主要是针对系统级而言的，系统级设计要按照三级防雷设计，总电源进入端设置电源防雷（如OBO公司的V20-C/3-PH385），可以对系统的电源进行一级防护，电源经过电源防雷后，进入隔离变压器，隔离变压器可以对电磁干扰信号进行较好的防护，抑制其对系统的影响

【推荐】2019 Java 开发者跳槽指南.pdf(吐血整理) >>> 在电子电路系统设计中EMC对于很多新手来说都快成为“玄学”了，主要原因是说起来简单，处理起来难。 简单说起来就是内外部干扰，处理起来难常常就是一团乱麻找不到问题点。无论是普通电路系统还是高速电路系统，我们对于EMC的处理都很有必要，那么今天来分享一篇文章学习几个要点，实际上遵循这几个原则，可以大大减小EMC出现问题的概率。 一、电源系统处理 一个原则：要有源和阻抗的概念，源需要最大限度达到IC然后由地最快返回。 这是PDN系统的设计划分。 开关电源的设计要点就在于开关电流回路的处理，回路要小！ 对于覆铜处理：避免RF部分通过耦合干扰数字GND噪声数字电路异常，注意辐射区的耦合干扰问题。 避免形成大的源环路，进行Plane层的桥接。 Plane层的覆铜注意在边缘留间隙，减小边缘效应的影响。 去耦电容就近放置，减小寄生电感，避免去耦失效。 注意交流路径和直流路径的区别在于耦合。 关于信号地和支架的接地处理，接地的目的是提供干扰的泄放路径，环路开口的目的是避免形成大环路天线，造成EMI干扰。 二、信号的考虑 高速信号的频谱如上图，我们的目的是把所有的能量都传输到接收端。 传输线的阻抗等效： 微带线的模型： 差分信号的耦合模型： 传输线的阻抗： 几种端接匹配： 三、布局 连线：

ESD试验 作为EMC测试标准的一项基本测试项目，如果产品的前期设计考虑不足，加上经验不够的话，往往会让人焦头烂额。一般中小型企业，如果没有专门的，往往这项工作就必须由硬件工程师来承担。对于整机来说，ESD抗扰能力不仅仅来自芯片的ESD耐压，PCB的布局布线，甚至与工艺结构也有密切关系。 常见的ESD试验等级为接触放电：1级——2KV；2级——4KV；3级——6KV；4级——8KV；空气放电：1级——2KV；2级——4KV；3级——8KV；4级——15KV。本人所处的医疗电子行业，产品的ESD试验一般要达到第3等级，即接触6KV，空气8KV。在整机ESD试验方面，本人也搞过了几台不同型号的产品，也算搞出了一点眉目， 总体的解决思想是把静电流向地 ，现总结如下。 1. 电源加TVS管 特别是对于裸露在外的一些接口，比如USB、VGA、DC、SD卡等，对这些接口进行接触放电时，静电很容易就会“串”到电源线上，静电由本来的共模变成了差模，此时电源上就会产生一个很高的尖峰，很多芯片都承受不了，发生死机，复位等问题。对于电源VCC的ESD保护，可以并接TVS管来解决。TVS管与稳压二极管很相似，都有一个额定的电压，不同的是它的响应速度特别快，对静电有很好的泄放作用。例如对于USB接口（见图1.1、图1.2），VCC和外壳地之间并接5V的TVS管。相当于把电源和地钳位在5V以内

内容概要： • EMC相关名词释义 • EMC三要素 • EMC标准、认证 • EMC之耦合途径 • EMC测试项目 电磁兼容性EMC （Electro Magnetic Compatibility），是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。 EMC 包括两个方面：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰，不能超过一定的限值—— EMI ；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性—— EMS 。 一、EMC电磁兼容相关名词释义： EMC = EMI + EMS EMC (Electro Magnetic Compatibility )电磁兼容 EMI(Electro Magnetic Interference) 电磁干扰（对外辐射） EMS(Electro Magnetic Susceptibility) 电磁敏感度（抗干扰） 二、EMC三要素 干扰源→耦合途径→敏感接收器 三、EMC标准、认证 1)国际电工委员会（IEC）最早成立了国际无线电干扰特别委员会（CISPR），对电磁辐射干扰进行管理规定。 2）IEC/TC77、TC65分委员会 3）美国FCC认证 4）欧盟EMC指令 5）军用标准级的，如国军标GJB、美军标MIL 6）国际标准 CISPR系列、IEC61000

#************************************************************************************************* EMI 测试项目-RE 辐射发射 在RE测试中，天线的高度、天线的极化方向以及转台的角度都需要不断改变，以求搜寻到设备辐射的最大点。 RE测试可以在开阔场合半电波暗室内进行。 #************************************************************************************************* 辐射发射（Radiated Emission）测试，是测量EUT通过空间传播的辐射骚扰场强。可以分为磁场辐射、电场辐射，前者针对灯具和电磁炉，后者则应用普遍。另外，家电和电动工具、AV产品的辅助设备有功率辐射的要求（称为骚扰功率）。 1. 测试标准 a) 电场辐射：CISPR22，CISPR13，CISPR11，CISPR14-1（特定类别的玩具）； b) 磁场辐射：CISPR15（工作电流频率超过100Hz的灯具），CISPR11（电磁炉）； c) 骚扰功率：CISPR14-1（工作频率不超过9kHz的一部分设备除外），CISPR13（只对辅助设备）。 // CISPR是国际无线电干扰特别委员会,

为了解决辐射超标问题，将DDR2所有信号线埋入第三层，且将DDR2电源从第3层 移动至底层， 其有以下优点： 1.第三层有足够空间布置信号走线； 2.可以屏蔽信号线对外辐射，但电源层自身对外也有辐射，此两者对外辐射强度孰 大孰小还需 要数据验证。 从经验上进行判断应该是信号线对外辐射较大，但其较大值应该只是在较小频域范 围 内存在；而电源平面由于对各种噪声而言是地平面，因而其对外辐射将在较大频域范 围内存在，但 辐射幅值将会较小。 实验状态：样机一台 测试标准：ESD水平和垂直耦合测试 电压：2KV 4KV 存在现象：进行2KV和4KV耦合测试时，样机360°多处存在死机现象，越7秒后 重新启动开机。 造成死机原因一般为： 1.电源系统被干扰； 2.晶振电路停止工作； 整改过程如下： 1.将晶振两引脚添加ESD器件，无效； 2.使用铜箔将顶层电源区域进行屏蔽，无效； 3.将主板与外界所有连接线材拔掉，无效。 4.在毫无办法情况下，使用铜箔将DDR2电源大平面进行屏蔽，有明显好转。最后 去掉铜箔后， 在 平面360°范围内添加10个104电容到地，即可解决问题。 如下图中所示： 问题总结： 1.弄清死机和复位的区别。在整改过程中由于死机一段时间后也有复位现象出现， 一直把 重点放在复位电路上而没有思路。 仔细分析后死机后的复位是IC内部看门狗超 时而造成的复位 和复位电路异常没

EMS（Electro Magnetic Susceptibility）直译是“电磁敏感度”。其意是指由于电磁能量造成性能下降的容易程度。 EMI(Electro Magnetic Interference) 电磁干扰：指电磁波与电子元件作用后而产生的干扰现象，有传导干扰和辐射干扰两种。传导干扰是指通过导电介质把一个电网络上的信号耦合(干扰）到另一个电网络。辐射干扰是指干扰源通过空间把其信号耦合(干扰)到另一个电网络，在高速PCB及系统设计中，高频信号线、集成电路的引脚、各类接插件等都可能成为具有天线特性的辐射干扰源，能发射电磁波并影响其他系统或本系统内其他子系统的正常工作。 EMC (Electromagnetic Compatibility)电磁兼容：是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。因此，EMC包括两个方面的要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指器具对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。 EMC包含EMI（电磁干扰）和EMS（电磁敏感性）两个方面。 电磁兼容测试（EMC）是对电子产品在电磁场方面干扰大小（EMI）和抗干扰能力（EMS）的综合评定，是产品质量最重要的指标之一，电磁兼容的测量由测试场地和测试仪器组成。 来源： CSDN 作者：

一、EMC EMI EMS定义： EMC（ElectromagneticCompatibility） 电磁兼容，是指设备或系统在电磁环境中性能不降级的状态。电磁兼容，一方面要求系统内没有严重的干扰源，一方面要求设备或系统自身有较好的抗电磁干扰性。电磁兼容是一门新兴的综合性边缘学科，它主要研究电磁波辐射，电磁干扰，雷击，电磁材料等方面。 EMI(ElectromagneticInterference) 电磁干扰，是指电子设备自身工作过程中，产生的电磁波，对外发射，从而对设备其它部分或外部其它设备造成干扰。例如，TV荧光屏上常见的“雪花”，便表示接受到的讯号被干扰。 EMS(ElectromagneticSusceptibility) 电磁敏感度，是指设备受电磁干扰的敏感程度，越敏感的设备，越容易受到干扰。 因为有了EMI，才有了EMC，因为EMS达标，才能实现EMC。 二、测试： EMC测试构成： 　　EMC包含两大项：EMI（干扰）和 EMS(敏感度，抗干扰） 　　EMI测试项包括： RE（辐射，发射） 　　 CE(传导干扰） 　　 Harmonic（谐波） 　　 Flicker (闪烁) 　　EMS测试项包括： ESD （静电） 　 EFT（瞬态脉冲干扰） 　　 DIP(电压跌落） 　　 CS（传导抗干扰） 　　 RS（辐射抗干扰） 　　 Surge（浪涌，雷击） PFM