多层板

PCB多层板为什么都是偶数层?奇数层不行吗?原因很现实!

谁说胖子不能爱 提交于 2019-12-18 05:45:40
PCB板有单面、双面和多层的,其中多层板的层数不限,目前已经有超过100层的PCB,而常见的多层PCB是四层和六层板。那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层?”这种疑问呢?相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB,也更有优势。 1、成本较低因为少一层介质和敷箔,奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同,但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前,外面的核需要附加的工艺处理,这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。 2、平衡结构避免弯曲不用奇数层设计PCB的最好的理由是:奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时,核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加,具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求,但后续处理效率将降低,导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺,元器件放置准确度降低,故将损害质量。 换个更容易理解的说法是:在PCB流程工艺中,四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下(IPC600的标准)

PCB板设计多层板减为两层板的方法(PCB工程必看)

匿名 (未验证) 提交于 2019-12-03 00:26:01
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PCB多层板每层厚度及材质

匿名 (未验证) 提交于 2019-12-02 22:56:40
版权声明:本文为博主原创文章,未经博主允许不得转载。 https://blog.csdn.net/qlexcel/article/details/82933134 1、其中以最多见的1.6mm嘉立创的PCB为例: 2、PP片和芯板 他们的区别: 1)、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板; 2)、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用; 3)、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲; 4)、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。 3、嘉立创PCB的具体参数: a、PP的型号:2116 b、介电常数:大致4.2-4.7 c、内层铜厚0.5盎司,外层铜厚1盎司 d、沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,喷锡:平均厚度大于15UM(微米), 铜箔平均厚度大于30UM(微米)孔铜平均厚度大于18UM(微米),阻焊油厚度在10-15UM(微米)左右,字符油厚度在5-8UM(微米)左右。 e、层叠结构(多层板不接受指定的层压结构): 四层板层压结构的统一性制作如下:所要的成品板厚-0.4=内层的板厚 1.6mm层压结构则是:0.2mm(层压的pp片厚度)+ 1.2mm(双面芯板)+0.2mm(层压的pp片厚度)=1.6mm的四层板 FHK=0.8mm

多层板的层叠压合结构

心不动则不痛 提交于 2019-12-01 15:32:31
多层板的层叠压合结构 下图是嘉利创公司的层叠压合结构图: 解释: PP(Prepreg):被压层前为半固化片,又称预浸材料,用树脂浸渍并固化到中间程度(B阶)的薄片材料。主要用于多层印制板的内层导电图形的粘合材料及绝缘材料。在Prepreg被层压后,半固化的环氧树脂被挤压开来,开始流动并凝固,将多层电路板粘合在一起,并形成一层可靠的绝缘体。PCB业界简单的来讲,prepreg 半固化片 就相当于胶水的作用,用prepreg把几张core用lamination(层压)的方法连结成多层板 core:芯板,是一种硬质的,有特定厚度的,并且双面包铜的材料。 两者的区别: 1、Prepreg在PCB中属于一种材料,前者材质半固态,类似于纸板,后者材质坚硬,类似于铜板; 2、Prepreg类似于粘合剂+绝缘体;而Core则是PCB的基础材料,两种是完全不同的功能作用; 3、Prepreg能够卷曲而Core无法弯曲; 4、Prepreg不导电,而Core两面均有铜层,是印制板的导电介质。 来源: https://www.cnblogs.com/zhiqiang_zhang/p/11690885.html