Cortex

创龙TI AM570x浮点DSP C66x + ARM Cortex-A15工业开发板规格书

你。 提交于 2019-11-29 06:31:50
TL 570x -EVM是一款由创龙基于 SOM-TL570x 核心板设计的开发板,它为用户提供了 SOM-TL570x 核心板的测试平台,用于快速评估 SOM-TL570x 核心板的整体性能。 TL 570x -EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计,不仅为客户提供丰富的T I AM570x开发 入门教程,还协助客户进行底板的应用开发,提供长期、全面的技术支持,帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发,实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序,还提供DSP+ARM 多 核通信开发教程,全面的技术支持,协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 开发板简介 基于TI A M570 x 浮点DSP C66 x + ARM Cor t ex-A15 工业 控制及高性能 音 视频处理器 ; pin to pin兼容AM 5708/AM5706 , 集成ARM Cortex-A15 、 C66x浮点DSP、 2个 双核PRU-ICSS、 2个双核 IPU Cortex-M4和GPU 等 处理单元 , 支持OpenCL、OpenMP 、 IPC多核 开发 ; 内部IVA-HD系统支持H.264视频编解码,最高支持1路4K@15或1路1080P60或2路720P60或4路720P30或者其他硬件编解码; 集成 PowerVR SGX 544 3D GPU 和 GC320

创龙TMS320DM8168浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8FAN风扇接口、LCD触摸屏接口

别来无恙 提交于 2019-11-28 22:16:42
TL8168-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板, 采用核心板+底板 方式, 尺寸为 240 mm*1 24.5m m, 核心板采用工业级B2B连接器 , 稳定、可靠、便捷,可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计,尺寸为 86 mm* 60 mm,采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器, 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器,引出了核心板的全部接口资源,帮助开发者快速进行二次开发 。 FAN风扇接口 板载1个12V的风扇接口,对应J12口, 采用 三针插座的 连接方式 ,接口定义如下图所示: LCD 触摸屏接口 CON1 0 LCD 电阻 触摸屏接口,为40pin 、 0.5mm间距LCD接口, 使用 FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号(行场扫描、时钟和使能等),接口定义如下图所示: 来源: oschina 链接: https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3134394

创龙TMS320DM8168浮点DSP C674x + ARM Cortex-A8FAN风扇接口、LCD触摸屏接口

橙三吉。 提交于 2019-11-28 22:10:22
TL8168-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板, 采用核心板+底板 方式, 尺寸为 240 mm*1 24.5m m, 核心板采用工业级B2B连接器 , 稳定、可靠、便捷,可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计,尺寸为 86 mm* 60 mm,采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器, 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器,引出了核心板的全部接口资源,帮助开发者快速进行二次开发 。 FAN风扇接口 板载1个12V的风扇接口,对应J12口, 采用 三针插座的 连接方式 ,接口定义如下图所示: LCD 触摸屏接口 CON1 0 LCD 电阻 触摸屏接口,为40pin 、 0.5mm间距LCD接口, 使用 FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号(行场扫描、时钟和使能等),接口定义如下图所示: 来源: oschina 链接: https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3134394