Cortex

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 按键 本开发板总共有 1个冷 复位按键KEY1、1个热复位按键KEY2、2个用户测试用按键KEY3 、 KEY4。原理图如下： 串口 开发板上共引出了3个串口，分别是CON5、CON6 、CON 7。 其中UART 3是 使用CH340转成Micro USB接口（ CON5） ； CON6 由 UART 1 通过SP3232EEY串口电平转换芯片 转换为 RS232串口，使用9针DB9接口。 CON 7 为RS485串口，使用3位接线端子。 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3137732

TL8168-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*1 24.5m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 FAN风扇接口 板载1个12V的风扇接口，对应J12口， 采用 三针插座的 连接方式 ，接口定义如下图所示： LCD 触摸屏接口 CON1 0 LCD 电阻 触摸屏接口，为40pin 、 0.5mm间距LCD接口， 使用 FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号（行场扫描、时钟和使能等），接口定义如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3134394

TL437xF-EVM 是一款广州创龙基于 TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的 4 层板设计， 尺寸为240mm * 1 30m m ， 它为用户提供了 SOM-TL437xF 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL437xF 核心板的整体性能。核心板在内部通过 GPMC 、 I2C 通信接口将 ARM 与 FPGA 结合在一起，组成 ARM+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 ARM+FPGA 高速数据采集处理系统。 SOM-TL437xF 引出 ARM 及 FPGA 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机 。 TL437xF- EVM开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 温度传感器 核心板背面采用温度传感器 TMP102AIDRLT ，连接I2C0总线，地址0x 49H ， 硬件如 下 图： F RAM 底板 选用F RAM芯片 ，对应U15芯片， 连接I2C0总线 ，地址0x 54H ，大小4Kbit， 用于存储板卡 ID或者用户配置数据 ，原理图如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my

TL437xF-EVM 是一款广州创龙基于 TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的 4 层板设计， 尺寸为240mm * 1 30m m ， 它为用户提供了 SOM-TL437xF 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL437xF 核心板的整体性能。核心板在内部通过 GPMC 、 I2C 通信接口将 ARM 与 FPGA 结合在一起，组成 ARM+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 ARM+FPGA 高速数据采集处理系统。 SOM-TL437xF 引出 ARM 及 FPGA 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机 。 TL437xF- EVM开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 温度传感器 核心板背面采用温度传感器 TMP102AIDRLT ，连接I2C0总线，地址0x 49H ， 硬件如 下 图： F RAM 底板 选用F RAM芯片 ，对应U15芯片， 连接I2C0总线 ，地址0x 54H ，大小4Kbit， 用于存储板卡 ID或者用户配置数据 ，原理图如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my

TL437x- IDK是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为205mm * 125 m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新 ARM Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL437x- IDK开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 JTAG仿真器接口 可以通过 TI Rev B JTAG接口 （ CON5 ） 烧写Bootloader 和进行软件调试。 各引脚定义如下图 ： LED指示灯 开发板底板具有1个电源指示灯LED0，以及4个用户可编程指示灯 LED 1 ~ LED4，原理图如下： 核心板共设有 3 个L ED 灯：1个电源指示灯（LED 3 ）、2 个 可编程 指示灯 （LED1、LED2）。详细说明如下： LED1 ：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[9]

TL437x- IDK是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为205mm * 125 m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新 ARM Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL437x- IDK开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 JTAG仿真器接口 可以通过 TI Rev B JTAG接口 （ CON5 ） 烧写Bootloader 和进行软件调试。 各引脚定义如下图 ： LED指示灯 开发板底板具有1个电源指示灯LED0，以及4个用户可编程指示灯 LED 1 ~ LED4，原理图如下： 核心板共设有 3 个L ED 灯：1个电源指示灯（LED 3 ）、2 个 可编程 指示灯 （LED1、LED2）。详细说明如下： LED1 ：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[9]

TL437x- EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 180 mm * 1 30m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL437x- EVM开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 JTAG仿真器接口 可以通过TI Rev B JTAG接口 （ CON 3） 烧写Bootloader 和进行软件调试 。各引脚定义如下图 ： ADC0/ADC接口 板载2个8路12bit的ADC接口：ADC0和ADC1，对应J5接口， 采用双排针（ 2*12pin ）连接方式 ，接口定义如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3137300

由 广州创龙设计的SOM-TL8148 和 SOM-TL8127 核心 板是Pin To Pin 兼容 ， 两 款核心板公用同一块底板。 DM 8148 与 DM8127相比，DM8148有SATA接口，DM8127 没有 SATA接口；而DM8127 有 CSI2接口 ， DM8148 没有 。具体 请 查看两款芯片的Datasheet和核心板规格书。 JTAG仿真器接口 可以通过JTAG接口 （ CON 2） 烧写Bootloader 和进行软件调试 。CON 2 接口 包含 了完整 TI 14 p in Rev B JTAG标准信号，各引脚定义如下图 ： 风扇接口 板载1个12V的风扇接口，对应J3接口， 采用 三针插座的 连接方式 ，接口定义如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3131858

9月18日，腾讯宣布开源自主研发的轻量级物联网实时操作系统 Ten centOS tiny。TencentOS tiny是腾讯面向物联网领域开发的实时操作系统，具有低功耗，低资源占用，模块化，安全可靠等特点，可有效提升物联网终端产品开发效率。TencentOS tiny 提供精简的 RTOS 内核，内核组件可裁剪可配置，可快速移植到多种主流 MCU (如STM32全系列)及模组芯片上。而且，基于RTOS内核提供了丰富的物联网组件，内部集成主流物联网协议栈（如 CoAP/MQTT/TLS/DTLS/LoRaWAN/NB-IoT 等），可助力物联网终端设备及业务快速接入腾讯云物联网平台。 TencentOS tiny 主体架构图，从下到上主要包括： CPU 库 ：TencentOS tiny 支持的 CPU IP 核架构，当前主要支持 ARM Cortex M0/3/4/7。 驱动管理层 ：包括板级支持包（BSP，主要由 MCU 芯片厂家开发与维护）、硬件抽象（HAL，主要由 TencentOS tiny提供，方便不同芯片的适配与移植）、设备驱动（Drivers，例如 Wi-Fi、GPRS、LoRa 等模块的驱动程序）。 内核 ：TencentOS tiny 实时内核包括任务管理、实时调度、时间管理、中断管理、内存管理、异常处理、软件定时器、链表、消息队列、信号量、互斥锁

TL437x-Easy EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 175 mm * 1 10m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL437x-Easy EVM开发板 底板 采用 两 层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 ADC接口 板载2个8路 12bit的ADC接口：ADC0和ADC1，分别对应J1、J2接口，接口定义如下图所示： LCD触摸屏接口 CON17 为 40pin 、 0.5mm间距LCD触摸屏接口， 使用 FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号 （ 行场扫描、时钟和使能等 ） 。其中，1、2、3、4四线为触摸屏接口，接口定义如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3129769