Cortex

Enea（纳斯达克OMX Nordic：ENEA） Linux 实时加速方案的扩展版本，完全集成了Xilinx UltraScale +系列的所有处理单元。借助Xilinx开发者大会（XDF）2018，软件开发人员和系统设计人员与Xilinx工程师、合作伙伴和行业领导者深入交流，并借鉴学习他们深厚的专业知识。 加速的Linux简化了高性能实时应用程序的开发 该解决方案为UltraScale +片上系统（SoC）增加了软件级集成，提供了在不同处理单元上运行的应用程序之间有效控制，通信和传输大量数据的方法。 这极大地简化了软件项目开发并减少了在平台开发上花费的时间。 Enea Linux加速解决方案示意图 加速的Linux通过在ARM Cortex-A53集群上同时运行Linux和高性能实时执行程序，极大地改善了Linux的实时特性。 Linux和实时域通过高速IPC，域之间的大数据传输以及对文件系统等共享资源的访问进行无缝集成。在此框架的基础上，此扩展解决方案利用开源OpenAMP项目，加速Linux和在ARM Cortex-R5上运行的FreeRTOS之间进行通信。 它还允许访问SoC上的FPGA。 “Xilinx的UltraScale + SoC是一款功能强大且灵活的设备，需要复杂的运行环境才能有效连接不同的处理单元。该解决方案展示了我们在嵌入式实时解决方案方面的深厚专业知识

TL437x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU AM437x，高性能与低功耗有机结合。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。 TL437x-EasyEVM开发板底板采用两层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 LED指示灯 开发板底板具有1个电源指示灯D2（位于电源插座旁），以及4个用户可编程指示灯，它们分别是D8、D9、D10和D11，原理图如下： 核心板共设有 3 个L ED 灯：1个电源指示灯（LED 3 ）、2 个 可编程 指示灯 （LED1、LED2）。详细说明如下： LED1 ：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[9] ，GPIO控灯。 LED 2：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[8] ，GPIO控灯。 LED 3 ：仅作为电源指示灯。 按键 本开发板总共有1个热复位按键SW3、 3

TL437x-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的一款TI ARM Cortex-A9开发板，采用核心板+底板方式，尺寸为175mm*110mm，核心板采用4*60pin B2B工业级连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。 SOM-TL437x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为58mm*35mm，采用美国德州仪器最新Cortex-A9 CPU AM437x，高性能与低功耗有机结合。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。 TL437x-EasyEVM开发板底板采用两层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 LED指示灯 开发板底板具有1个电源指示灯D2（位于电源插座旁），以及4个用户可编程指示灯，它们分别是D8、D9、D10和D11，原理图如下： 核心板共设有 3 个L ED 灯：1个电源指示灯（LED 3 ）、2 个 可编程 指示灯 （LED1、LED2）。详细说明如下： LED1 ：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[9] ，GPIO控灯。 LED 2：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[8] ，GPIO控灯。 LED 3 ：仅作为电源指示灯。 按键 本开发板总共有1个热复位按键SW3、 3

TL335x-EVM 是 由创龙 基于TI ARM Cortex-A 8 而设计的工业级开发板 。 它为用户提供了 SOM-TL 335 x 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL 335 x 核心板的整体性能。 TL335x-EVM 底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的 AM335 x 入门教程以及 Demo程序 ，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 JTAG仿真器 接口 可以通过TI Rev B JTAG接口（CON7）烧写Bootloader和进行软件调试。各引脚定义如下图： LCD 触摸屏接口 CON15为LCD电阻触摸屏接口，为40pin、0.5mm间距LCD接口，使用FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号（行场扫描、时钟和使能等），接口定义如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3137849

TL570x-EVM是一款由创龙基于SOM-TL570x核心板设计的开发板，它为用户提供了SOM-TL570x核心板的测试平台，用于快速评估SOM-TL570x核心板的整体性能。 TL570x-EVM底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的TI AM570x开发入门教程，还协助客户进行底板的应用开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 不仅提供丰富的Demo程序，还提供DSP+ARM多核通信开发教程，全面的技术支持，协助用户进行底板设计和调试以及DSP+ARM软件开发。 按键 本开发板总共有 1个冷 复位按键KEY1、1个热复位按键KEY2、2个用户测试用按键KEY3 、 KEY4。原理图如下： 串口 开发板上共引出了3个串口，分别是CON5、CON6 、CON 7。 其中UART 3是 使用CH340转成Micro USB接口（ CON5） ； CON6 由 UART 1 通过SP3232EEY串口电平转换芯片 转换为 RS232串口，使用9针DB9接口。 CON 7 为RS485串口，使用3位接线端子。 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3137732

TL437xF-EVM 是一款广州创龙基于 TI AM437x ARM Cortex-A9 + Xilinx Spartan-6 FPGA 设计的开发板，底板采用沉金无铅工艺的 4 层板设计， 尺寸为240mm * 1 30m m ， 它为用户提供了 SOM-TL437xF 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL437xF 核心板的整体性能。核心板在内部通过 GPMC 、 I2C 通信接口将 ARM 与 FPGA 结合在一起，组成 ARM+FPGA 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的 ARM+FPGA 高速数据采集处理系统。 SOM-TL437xF 引出 ARM 及 FPGA 全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层应用，大大降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机 。 TL437xF- EVM开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 温度传感器 核心板背面采用温度传感器 TMP102AIDRLT ，连接I2C0总线，地址0x 49H ， 硬件如 下 图： F RAM 底板 选用F RAM芯片 ，对应U15芯片， 连接I2C0总线 ，地址0x 54H ，大小4Kbit， 用于存储板卡 ID或者用户配置数据 ，原理图如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u

TL437x- IDK是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为205mm * 125 m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新 ARM Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL437x- IDK开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 JTAG仿真器接口 可以通过 TI Rev B JTAG接口 （ CON5 ） 烧写Bootloader 和进行软件调试。 各引脚定义如下图 ： LED指示灯 开发板底板具有1个电源指示灯LED0，以及4个用户可编程指示灯 LED 1 ~ LED4，原理图如下： 核心板共设有 3 个L ED 灯：1个电源指示灯（LED 3 ）、2 个 可编程 指示灯 （LED1、LED2）。详细说明如下： LED1 ：管脚号为 PRI_MII0_COL/GPIO5[9]

TL437x- EVM是 广州创龙基于SOM-TL437x核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A9开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 180 mm * 1 30m m， 核心板采用4*60pin B2B工业级连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL437x 核心板采用高密度沉金无铅工艺 8 层板设计，尺寸为5 8 mm * 3 5 mm，采用美国德州仪器最新Cortex -A9 CPU AM437x， 高性能与低功耗有机结合。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL437x- EVM开发板 底板 采用四层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，上面引出了各种常见的接口。 JTAG仿真器接口 可以通过TI Rev B JTAG接口 （ CON 3） 烧写Bootloader 和进行软件调试 。各引脚定义如下图 ： ADC0/ADC接口 板载2个8路12bit的ADC接口：ADC0和ADC1，对应J5接口， 采用双排针（ 2*12pin ）连接方式 ，接口定义如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3137300

TL335x-EVM 是 由创龙 基于TI ARM Cortex-A 8 而设计的工业级开发板 。 它为用户提供了 SOM-TL 335 x 核心板的测试平台，用于快速评估 SOM-TL 335 x 核心板的整体性能。 TL335x-EVM 底板采用沉金无铅工艺的4层板设计，不仅为客户提供丰富的 AM335 x 入门教程以及 Demo程序 ，还协助客户进行底板的开发，提供长期、全面的技术支持，帮助客户以最快的速度进行产品的二次开发，实现产品的快速上市。 JTAG仿真器 接口 可以通过TI Rev B JTAG接口（CON7）烧写Bootloader和进行软件调试。各引脚定义如下图： LCD 触摸屏接口 CON15为LCD电阻触摸屏接口，为40pin、0.5mm间距LCD接口，使用FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号（行场扫描、时钟和使能等），接口定义如下图所示： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3137849

TL8168- EVM是 广州创龙基于SOM-TL8168核心板研发的 一款 TI ARM Cortex-A8 + DSP C674x双核开发板， 采用核心板+底板 方式， 尺寸为 240 mm*184 m m， 核心板采用工业级B2B连接器 ， 稳定、可靠、便捷，可以帮助客户 快速评估 核心板 性能。 SOM-TL8168 核心板采用高密度沉金无铅工艺 10 层板设计，尺寸为 86 mm* 60 mm，采用原装进口美国德州仪器 ARM Cortex-A8 + DSP C674x——TMS320DM8168处理器， 高性能视频处理能力。采用 耐高温、体积小、 精 度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发 。 TL8168- EVM开发板 底板 采用 4 层无铅沉金电路板设计，为了方便用户学习开发参考使用，本文将介绍开发板的接口。 FAN风扇接口 板载1个12V的风扇接口，对应J12口， 采用 三针插座的 连接方式 ，接口定义如下图所示： LCD 触摸屏接口 CON9 为 LCD 电阻 触摸屏接口，CON1 0为 LCD 电容 触摸屏接口，均为40pin 、 0.5mm间距FFC排线座。LCD接口包含了常见LCD所用全部控制信号（行场扫描、时钟和使能等），接口定义如下图所示： 来源： https://my.oschina.net/u/4169033