波峰焊

SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。 　　有两类最基本的工艺流程，一类为锡膏回流焊工艺，另一类是贴片—波峰焊工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求选择不同的工艺流程 　　SMT流程介绍：由于SMA有单面安装和双面安装，元器件有全部表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式。 　　锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。 　　表面安装组件的类型： 　　1.全表面安装（Ⅰ型）： 　　 1）单面组装 ：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》