apache etch

参考博文：http://blog.sina.com.cn/s/blog_5ced60e80102y7pd.html 一颗健壮的IC芯片应该具有能屈能伸的品质，他需要适应于他所在应用范围内变化的温度、电压，他需要承受制造工艺的偏差，这就需要在设计实现过程中考虑这些变化的温度、电压和工艺偏差。 在STA星球，用 library PVT、RC corner跟OCV 来模拟这些不可控的随机因素。在每个工艺结点，通过大量的建模跟实测，针对每个具体的工艺，foundary厂都会提供一张推荐的timingsignoff表格， 建议需要signoff的corner及各个corner需要设置的ocv跟margin。这些corner能保证大部分芯片可以承受温度、电压跟工艺偏差，一个corner=libraryPVT+ RC corner + OCV，本文将关注于library PVT。 ------OCV（on-chip-variation）也是用来模拟cell的PVT及线的RC变化，与前面两个不同的是，前两者是芯片全局的PVT/RC Corner，OCV是芯片上内的局部偏差（包括process 、 voltage、temperature、network RC）。比如在STA分析setup时，并不是用最慢的library PVT来signoff就是最差情况，对于capture

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