SOM-TL665x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计，尺寸为80mm*58mm，采用TI KeyStone C66x多核定点/浮点DSP TMS320C665x高性能工业DSP处理器。采用耐高温、体积小、精度高的B2B连接器，引出了核心板的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
RAM
RAM采用工业级低功耗DDR3L，512M/1GByte可选，硬件如下图：
图 1
- 底板B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式，底板共有5个B2B连接器。CON1A和CON1B为母座，CON1C和CON1D为公座，此4个连接器均为50pin，0.8mm间距，合高5.0mm。CON1E为高速B2B连接器，传输速率可高达10GBaud，80pin，0.5mm间距，合高5.0mm。硬件及引脚定义如下图：：
图 2
图 3 CON1A连接器
图 4 CON1B连接器
图 5 CON1C连接器
图 6 CON1D连接器
图 7CON1E高速连接器
来源：oschina
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