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TL5509-EVM是广州创龙基于SOM-TL5509核心板研发的一款TI C55x架构的定点TMS320VC5509A低功耗DSP开发板，采用沉金无铅工艺的2层板设计，专业的PCB Layout保证信号完整性的同时，经过严格的质量控制，满足多种环境应用。采用核心板+底板方式，尺寸为200mm*106.6.5mm，核心板采用SO-DIMM、200pin金手指连接器，稳定、可靠、便捷，可以帮助客户快速评估核心板性能。
SOM-TL5509核心板采用高密度沉金无铅工艺4层板设计，尺寸为67.6mm*31mm，采用原装进口美国德州仪器最新TI TMS320VC5509A，C55x定点DSP，主频200MHz处理器，高性能音频处理能力。核心板引出了的全部接口资源，帮助开发者快速进行二次开发。
串口
开发板上共引出了1个串口UART，通过SP3232EEY串口电平转换芯片转换为RS232串口CON2，使用9针DB9接口。串口在开发板上的位置、引脚定义如下图所示：
BOOT SET启动选择开关
SW2设有4位启动选择开关，如下图方向放置，开关向上拨动为1，向下拨动为0，详情如下图所示：
表 1 BOOT启动表
| SW2 |
BITS[4:1] |
| BOOT DEVICE |
BOOT BITS[4:1] |
| USB |
1011 |
| EEPROM |
0011 |
| Execute from Flash |
1110 |
| Boot from Flash |
0010 |
来源：oschina
链接：https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3146284