创龙TI KeyStone C66x多核定点/浮点TMS320C6678 的温度传感器、B2B连接器
TL6678-EasyEVM是广州创龙基于SOM-TL 66 78核心板而研发的一款多核高性能DSP开发板。开发板采用核心板+底板方式,底板采用沉金无铅工艺的四层板设计, 尺寸为 200 mm* 106.65 mm, 它为用户提供了SOM-TL6678核心板的测试平台。 为了方便用户开发和参考使用,上面引出了各种常见的接口, 可以帮助用户快速评估SOM-TL6678核心板的整体性能。 广州创龙SOM-TL6678核心板采用TI 的 KeyStone C66x多核定点/浮点TMS3206678高性能DSP处理器 , 采用 沉金无铅工艺的 12 层板设计,尺寸为 80 mm* 58 mm, 经过专业的PCB Layout保证信号的完整性 , 和 经过严格的质量 管控,满足多种环境应用 。 温度传感器 核心板上采用I2C接口的TMP102温度传感器,实现了系统温度的实时监测,测量误差≤2 ℃ ,测试温度为-40 ℃ 至125 ℃ ,硬件如下图: B2B连接器 开发板使用底板+核心板设计模式,底板和核心板各有5个B2B连接器。其中CON1A、CON1B、CON1C和CON1D均为50pin,0.8mm间距,合高5.0mm连接器;CON1E为80pin,0.5mm间距,合高5.0mm高速连接器,传输速率可高达10GBaud,硬件及引脚定义如下图: 来源: https://my.oschina