TMS

TES601是北京青翼科技的一款基于FPGA与DSP协同处理架构的双目交汇视觉图像处理系统平台，该平台采用1片TI的KeyStone系列多核浮点/定点DSP TMS320C6678作为核心处理单元，来完成视觉图像处理算法，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGA XC7K325T作为视频协处理单元，来完成视频图像的编解码、缓存以及预处理。该系统能够适应不同形式的视频格式输入和不同形式的视频格式输出，可实现基于双目交汇的目标测量、跟踪与识别，可广泛应用于机载或车载设备。 技术指标 FPGA+多核DSP协同处理架构； 视频图像接口性能： 1.1路CameraLink Base数字视频输入； 2.1路PAL制模拟复合视频输入，分辨率720x576，25帧/秒； 3.1路PAL制原始视频输出，分辨率720x576，25帧/秒； 4.1路PAL制处理后视频输出，分辨率720x576，25帧/秒； 5.1路HD-SDI高清数字视频输入，分辨率1920x1080@30p； 6.路HD-SDI高清原始视频输出，分辨率1920x1080@30p； 7.1路HD-SDI高清处理后视频输出，分辨率1920x1080@30p； 8.1路DVI显示输出接口，支持1080P分辨率； 处理性能： 1.DSP定点运算：40GMAC/Core*8=320GMAC； 2.DSP浮点运算：20GFLOPs

基于TI DSP TMS320C6657、XC7K325T的高速数据处理核心板 一、板卡概述 　 　该DSP+FPGA高速信号采集处理板由我公司自主研发，包含一片TI DSP TMS320C6657和一片Xilinx K7 FPGA XC7K325T-1FFG900。包含1个千兆网口，1个FMC HPC接口。可搭配使用AD FMC子卡、图像FMC子卡等，用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。 二、技术指标 以xilinx 公司K7系列FPGA XC7K325T-1FFG900和TI公司的TMS320C6657为主芯片。 FPGA外接1组DDR3 ，共128MX32bit容量。 DSP外接一组128MX32bit容量的DDR3。 DSP外接1个 10/100/1000M网络。 FPGA外接32M BPI Flash 。 DSP外接 FLASH，支持128M *8bit MB。 DSP外接 4Gb Nand Flash。 DSP外接EEPROM。 FPGA与DSP相连的接口: Rapidio X4、SPI 、GPIO、McBSP、uPP、UART。 连接器引出了FPGA的GTX x 4、LVDS、RS232以及DSP的PCIEx2、HyperLink。 复位功能。 FPGA外接HPC高速信号接口，全信号标准定义。 工业级设计。 三、芯片介绍 1

核心板简介 创龙结合TI KeyStone系列多核架构TMS320C66 78 DSP以及Xilinx Kintex -7 FPGA设计的S OM-TL 6678F 核心板 ，是一款DSP+FPGA高速大数据采集处理平台。核心 板内部 DSP与FPGA 通过 SRIO 、 EMIF16 、 I2C 通信总线连接，并 通过 工业级高速B2B连接器引出PCIe、HyperLink、千兆网口、GTX等高速通信接口。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证，稳定可靠，可满足各种工业应用环境 。 使用核心板进行 二次开发 时，仅需 专注上层运用 ，降低了开发难度和时间成本， 可快速进行 产品方案评估与技术预研。 典型 应 用领域 软件无线电 雷达探测 光电探测 视频追踪 图像处理 电子对抗 水下探测 定位导航 软硬件参数 硬件框图 硬件参数 表 1 DSP端 硬件 参数 CPU TI TMS320C6678，8核C66x，主频1 /1.25 GHz ROM 128MByte NAND FLASH 128 Mbit SPI NOR FLASH RAM 1/2G Byte DDR 3 EEPROM 1Mbit ECC 256/512M Byte DDR3 SENSOR 1 x TMP102AIDRLT ，核心板温度传感器，I2C接口 LED 1x供电指示灯 2x用户指示灯 B2B

处理器 2.1 DM 8148 TI TMS320DM8148 是 一款 高性能 嵌入式 32位工业级 ARM Cortex-A8+DSP C674x 处理器。 拥有多种工业接口资源， 以下是 DM8148 CPU资源框图： CAN总线接口 本开发板搭载有两个 CAN总线接口：CAN0和CAN1。CON6和CON7为对应接线端子，使用电镀隔离的隔离式芯片ISO1050作为CAN转发器，接口定义如下图： 音频接口 本开发板带有音频输入和输出接口，使用TLV320AIC3106IRGZ音频芯片。CON16为 HEAD PHONE OUT音频输出接口，CON17为LINE IN音频输入接口，CON18为LINE OUT音频输出接口，CON19为MIC IN麦克风输入接口以上均使用3.5mm直径接口，实图和原理图如下： 来源： oschina 链接： https://my.oschina.net/u/4169033/blog/3785360

IPC网络高清摄像机基础知识1(IPC芯片市场分析以及“搅局者”华为海思 “来自2013年”) 2016-06-02 14:23:49 Times_poem 阅读数 9734 更多 分类专栏： IPC网络摄像头基础知识 版权声明：本文为博主原创文章，遵循 CC 4.0 BY-SA 版权协议，转载请附上原文出处链接和本声明。 本文链接： https://blog.csdn.net/Times_poem/article/details/51566877 需求说明：了解IPC(IP Camera)网络摄像头行业 来自：http://info.secu.hc360.com/2013/06/031051730705-all.shtml#m4 阅读精华整理： 1、对于网络摄像机（IPCamera以下简称：IPC）而言，它用到的解决方案包括成像方案和编解码芯片方案两部分。 成像方案上，商家在CCD或CMOS这两个图像传感器流派间选择。在网络高清方面，采用CMOS的居多，盖因其技术比 较成熟，低功耗、高集成度以及性价比高；而且，CCD做高清还有响应速度慢、难以应对大数据量等一定的短板。 2、在编解码芯片方案上，商家可选择美国德州仪器公司（TexasInstruments，以下简称：TI）、华为海思、安霸 股份、台湾智原等片上系统（System-on-Chip以下简称：SoC），不一而足

DATE: 2019-2-18 1、参考 DSP芯片的基本结构 Ti DSP 优化基本策略 TI公司之DSP结构与芯片 2、主流视频编解码硬件架构 2.1、TI公司 DSP芯片 DSP芯片采用哈佛结构，采用流水线技术，具有特殊的DSP指令，专用硬件乘法器(MAC，AAC)，再加上集成电路的优化设计可使DSP芯片的指令周期在200ns以下。 DSP芯片采用的硬件架构是DSP内核，具有自己特殊的DSP指令，可以进行Intrinsic优化。 基于Keystone架构的DSP： https://blog.csdn.net/godloveyuxu/article/details/76690521 TMS320C6672：2核DSP TMS320C6674：4核DSP TMS320C6678：8核DSP TMS320C6670：4核通信片上系统（SoC） MS320C6671：1核DSP，全系列封装引脚兼容 2.2、 HISI芯片 CPU核采用ARM架构，主流芯片采用大小核Big-little的主从架构。 Hisi3519V101: 双核： A7@800MHZ, 32KB I-Cache A17@1.25GHZ,32KB I-Cache Hisi3559AV100: 双核 A73@1.6GHZ、双核A53@1.2GHZ、单核A53@1.2GHZ 2.3、 Amba芯片

基于XCVU9P+ C6678的40G光纤的加速卡 一、板卡概述 二、处理板技术指标 • 板卡为自定义结构，板卡大小332mmx260mm; • FPGA采用Xilinx Virtex UltralSCALE+ 系列芯片 XCVU9P; • FPGA挂载4组FMC HPC 连接器; • 板载4路QSPF+，每路数据速率40Gb/s; • DSP处理器采用TI 8核处理器TMS320C6678; • DSP 外挂一组64-bit DDR3颗粒，总容量1GB，数据速率1333Mb/s; • DSP 采用EMIF16 NorFlash加载模式，NorFlash容量32MB; • DSP 外挂一路千兆以太网1000BASE-T; • FPGA与DSP之间通过RapidIO x4互联。 三、软件 • CFPGA 加载测试代码； • CFPGA对电源、时钟、复位等控制测试代码； • CFPGA部分SPI/GPIO等接口测试代码； • DSP部分Flash加载测试代码； • DSP部分DDR3接口测试代码； • DSP网口部分测试代码； • DSP与FPGA之间SRIO测试代码； • DSP部分SPI/IIC/GPIO接口测试代码； • XCVU9P部分BPI加载测试代码； • XCVU9P部分QSFP+测试代码； • XCVU9P部分FMC搭配子卡测试代码； 四、物理特性： • 工作温度

基于Xilinx Virtex-6 XC6VLX240T 和TI DSP TMS320C6678的信号处理板 　1 、板卡概述 　　板卡由我公司自主研发，基于VPX架构，主体芯片为两片 TI DSP TMS320C6678,两片Virtex-6 XC6VLX240T-ff1156 FPGA，1个RapidIO Switch。FPGA连接FMC子卡。FPGA片外挂接2簇32bit DDRIII SDRAM， 大容量支持2GB。每片FPGA还通过EMIF总线连接一片TMS320C6678型8核心DSP。所有信号处理FPGA与DSP均通过SRIO 4X连接板上一片8端口SRIO 4X交换芯片。DSP芯片外挂 大容量支持2GB的DDRIII SDRAM。两片DSP之间通过HyperLink进行高速直接互联。两片FPGA之间通过8X GTX以及若干LVDS信号互联。 可用于软件无线电系统，基带信号处理，无线仿真平台，高速图像采集、处理等。支持热插拔，设计芯片可以满足工业级要求。 　 2 、处理板技术指标 SRIO 4X交换网络连接两片DSP以及两片Virtex-6 FPGA SRIO 4X交换网络连接4组SRIO 4X至VPX P1; 具备一个SRIO 4X交换芯片; 具备高速RocketIO数据传输链路; 具备I2C接口，实现系统功耗、状态管理; 可以接入VPX P0参考时钟进行工作;

Java生鲜电商平台-生鲜电商中商品类目、属性、品牌、单位架构设计与实战 说明：Java生鲜电商平台-生鲜电商中商品类目、属性、品牌、单位架构设计与实战经验分享 凡是涉及到购物，必然是建立在商品的基础之上。 作为交易的基础，商品管理可以说是电商系统最中重要的部分，它是连接前端用户，平台商户，后台系统的桥梁，商品管理系统与采购系统PMS、订单管理系统OMS、仓储管理系统WMS、促销活动系统、物流配送系统TMS等有着紧密的联系。 商品管理体系的延展性，对于平台的运营维护有直接的影响，它在一定程度上决定了平台能走多远。 作为一个浸淫生鲜电商有些日子的技术总监，我想整理下自己的所思所想，如有不足之处，还望各路大神多多指教。如能给入行的生鲜产品小鲜肉们带去一点点的帮助，那便是你我之幸事。 话不多说，先上图： 商品管理--图1 在参与过几套完整的自营生鲜电商供应链架构设计后，总结出一个商品管理系统必须包含的几个基础部分 类目管理、单位管理、品牌管理、属性管理以及一些基础信息的管理，其中最核心也是最重要的要属类目管理。 当然有些公司因为业务需要，会管理的更为精细，可能还会有商品包装管理、商品等级管理等等，这里就不一一叙述。 一般来说，我所列举的4个部分，足够组建起一个相对完整的商品体系框架，然后再根根据业务需求，在此框架上进行迭代。 一、类目管理 1. 商品类目存在的意义 后台类目

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