ARM Cortex-M3 存储器映射
在4GB的地址空间中，ARM Cortex-M3已经粗线条的平均分成了8快，每块512MB， 每块也都规定了用途。每个快的大小都有512MB，显然这个非常大的，芯片厂商在 每个块的范围内设计各具特色的外设时，并不一定都用得完，都只是用了其中的一部分 而已。Cortex-M3的存储器映射如下图所示： 在这8个Block里面，由3个Block非常重要，也是我们最关心的三个块。 Block0用来设计成内部FLASH； Block1用来设计成内部RAM； Block2用来设计成片上的外设； 这三个Block内部具体区域 功能划分如下： 存储器Block0内部区域功能划分：Block0主要用于设计片内的FLASH， STM32F103VET6的FLASH就是512K，属于大容量。以STM32F103VET6 （指南者）为例，其Block0内部区域的功能划分具体如下： 存储器Block1内部区域功能划分 Block1用于设计片内SRAM。我们使用的STM32F103VET6（指南者）的SRAM是64KB。 Block1内部区域的功能划分具体如下： 存储器Block2内部区域功能划分 Block2用于片上外设，根据外设的总线速度不同，Block被分成了APB和 AHB两部分，其中APB又被分为APB1和APB2。具体如下： ———————————————— 版权声明：本文为CSDN博主「红尘