AD(十一)常见CHIP类封装的创建(封装的组成成分、焊盘属性、画焊盘、画丝印、测距)
Altium Designer(十一)常见CHIP类封装的创建(封装的组成成分、焊盘类型、画焊盘、画丝印、测距) 软件:Altium Designer 16 CHIP类一般为电阻、电容、SOT、二极管、三极管等 CHIP类封装的创建(以二极管为例) Altium Designer(十一)常见CHIP类封装的创建(封装的组成成分、焊盘类型、画焊盘、画丝印、测距) 预备知识一 规格书 预备知识二 封装模型的内容 预备知识三 SOD-123模型的尺寸解读 (一)焊盘 1、焊盘的定义 2、新建焊盘 3、焊盘属性页面 4、焊盘属性 5、阻焊层 6、去掉阻焊层 (二)根据规格书画模型 1、打开封装库 2、创建封装 3、放置焊盘 4、画第二个焊盘(+测距) 5、画丝印 6、画1脚标识 7、管脚序号 预备知识一 规格书 要自己创建一个封装,需要根据已有的规格书进行创建,不然全凭自己规定尺寸,再送去加工的话,不能适应已有的元器件的尺寸。 在网上有一套各种元器件的规格书,可以自行下载使用(一般情况下,没必要自建封装模型,我们可以直接调用已有的封装模型,这个我们之后总结) 本博以1N5819为例,进行封装的创建(规格书也是网上下载) 从规格书中我们可以看到元件模型的俯视图、左视图、和前视图。还有各个尺寸大小的参数表,我们根据这些参数绘制模型。 预备知识二 封装模型的内容 一个完整的封装,它包含PCB焊盘